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一种射频连接器制造技术

技术编号:29361844 阅读:30 留言:0更新日期:2021-07-20 18:50
本实用新型专利技术涉及一种射频连接器,第一连接组件包括一体成型的第一连接座、第一绝缘件、第一导体内芯,第二连接组件包括一体成型的第二连接座、第二绝缘件、第二导体内芯,传输组件包括外导体、外套筒、内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,两端接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,第三绝缘件上正对内导体弹片的位置形成若干个开槽。本实用新型专利技术射频连接器零部件构成精简、装配方便、阻抗低、信号传输稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器
本技术涉及信号传输连接器
,尤其涉及一种射频连接器。
技术介绍
射频连接器可用于电路板(PCB板)与电路板(PCB板),射频模块与射频模块,电路板(PCB板)与射频模块之间的互联。现有的射频连接器通常采用三件式结构,包括两个连接组件和设置在两个连接组件之间的传输组件,而现有三件式结构的射频连接器存在以下技术问题:1.连接组件由外壳和内壳连接构成,不仅影响产品组装的效率,而且会使与内壳连接的传输组件发生偏转,影响射频连接器的正常信号传输;2.传输组件上的绝缘件的结构对内导体件实现全包裹,增大内导体件的阻抗,影响射频连接器的正常工作;3.连接组件上的导体内芯的底面与外壳的底面焊接时理论上应处于同一平面,然而由于装配或者部件存在误差,使贴片焊接在电路板(PCB板)时导体内芯造成虚焊的情况,使射频连接器不能正常电连接。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种零部件构成精简、装配方便、阻抗低、信号传输可靠的射频连接器。为了实现以上目的,本技术采用这样一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,其特征在于:所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端...

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器,包括第一连接组件、第二连接组件、连接在第一连接组件和第二连接组件之间的传输组件,其特征在于:所述第一连接组件包括一体成型的第一连接座、连接在第一连接座底部的第一绝缘件、连接在第一绝缘件上的第一导体内芯,所述第二连接组件包括一体成型的第二连接座、连接在第二连接座底部的第二绝缘件、连接在第二绝缘件上的第二导体内芯,所述传输组件包括外导体、连接在外导体上的外套筒、设置在外导体内部的内导体,外导体的两端均形成若干个外接触弹片,所述外接触弹片分别连接在第一连接座的内壁和第二连接座的内壁,所述外导体的内部两端均设置有第三绝缘件,所述内导体的两端分别连接在两侧的第三绝缘件上,内导体的两端均形成若干个内接触弹片,所述第一导体内芯的内端和第二导体内芯的内端分别连接在内接触弹片之间,所述第三绝缘件上正对内接触弹片的位置形成若干个开槽。


2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述第一连接座的内壁凸起形成第一定位块,第一绝缘件靠近第一定位块的一侧形成第一定位凹槽,所述第一定位凹槽与第一定位块贴合。


3.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征在于:所述第一定位块的内侧形成环形连接段,所述环形连接段的一侧形成环形收窄段,所述外导体上靠近第一连接座的外接触弹片的末端形成弧形凸面,所述弧形凸面与环形连接段贴合,环形收窄段的内径小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘蓓林
申请(专利权)人:刘蓓林
类型:新型
国别省市:浙江;33

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