一种抗应力外壳以及具有该抗应力外壳的环形电感制造技术

本实用新型专利技术涉及电感技术领域，尤其涉及一种抗应力外壳以及具有该抗应力外壳的环形电感，包括均呈环形的上壳和下壳，所述上壳和/或下壳延伸有外环面以形成环形中空结构，并且所述环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯的外径尺寸相匹配；本实用新型专利技术的抗应力外壳采用上壳、下壳和外环面形成的环形中空结构，并且该环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯的外径尺寸相匹配，环形磁芯容置在环形中空结构内，避免线圈直接缠绕在环形磁芯上而造成导磁率下降的问题，并且可布线空间大，适用于单组磁路的环形电感，具有结构简单，成本低，可适应高电感量的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种抗应力外壳以及具有该抗应力外壳的环形电感
本技术涉及电感
，尤其涉及一种抗应力外壳以及具有该抗应力外壳的环形电感。
技术介绍
铁氧体磁环常应用于滤波器，因此常有高电感量的使用需求，但是将铜线直接然在环形磁芯上，所产生的应力常会导致磁芯的磁通量下降的问题，通常需要以60℃至80℃烘烤三十分钟左右或静置一端时间以消散应力，因此环形磁芯常会使用外壳作为保护，并且能降低因绕线所造成的应力问题，而目前市场上的外壳大多仅用于共模线圈，需要增加隔板以加强绝缘，导致可布线空间小。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种抗应力外壳以及具有该抗应力外壳的环形电感，其具有结构简单，可布线空间大，可适应高电感量的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种抗应力外壳，包括均呈环形的上壳和下壳，所述上壳和/或下壳延伸有外环面以形成环形中空结构，并且所述环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯的外径尺寸相匹配。进一步地，所述外环面的高度尺寸与环形磁芯的厚度尺寸相匹配。进一步地，所述上壳和所述下壳均具有外环面，且所述上壳和所述下壳对称设置。进一步地，所述上壳和/或所述下壳的内孔尺寸小于或等于环形磁芯的内圈直径。进一步地，所述外环面与所述上壳或下壳一体成型设置。进一步地，所述上壳和/或所述下壳采用PBT材料制成。本技术还提供一种环形电感，包括如上述实施例的抗应力外壳，还包括容置在所述抗应力外壳内的环形磁芯和缠绕在所述抗应力外壳上的线圈。进一步地，所述环形磁芯的外表面涂覆有绝缘漆。本技术的有益效果有：本技术的抗应力外壳采用上壳、下壳和外环面形成的环形中空结构，并且该环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯的外径尺寸相匹配，环形磁芯容置在环形中空结构内，避免线圈直接缠绕在环形磁芯上而造成导磁率下降的问题，并且可布线空间大，适用于单组磁路的环形电感，具有结构简单，成本低，可适应高电感量的优点。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施例的抗应力外壳与环形磁芯的装配示意图；图2是本技术实施例的环形电感的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1所示的一种抗应力外壳，其包括均呈环形的上壳100和下壳200，并且上壳100和/或下壳200延伸有外环面300以形成环形中空结构，具体的，上壳100和下壳200均具有外环面300，即，上壳100和下壳200分别与外环面300形成端部具有通孔400的盖状，环形磁芯500容置在上壳100和下壳200之间形成的环形中空结构中，并且该环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯500的外径尺寸相匹配，在一些实施例中，上壳100和下壳200分别与外环面300一体成型设置，其目的在于方便开模，降低生产成本；在使用时，可以先将环形磁芯500置入上壳100或下壳200中，再将下壳200或上壳100对应地盖设在环形磁芯500上露出的部分，进而能够包覆环形磁芯500的上下端面和外环表面，线圈600再缠绕在该抗应力外壳上实现固定，在本实施例中，该抗应力外壳的内环部分镂空，不占用环形磁芯的内圈部分的空间，增大可布线的空间，具有结构简单，组装方便，成本低的优点，而且有效避免线圈600直接缠绕在环形磁芯500上而造成导磁率下降的问题。在一些实施例中，所述外环面300的高度尺寸与环形磁芯500的厚度尺寸相匹配，其目的在于，上壳100与下壳200通过外环面300能够完全包覆环形磁芯500。在一些实施例中，所述上壳100和所述下壳200均具有外环面300，并且上壳100和下壳200对称设置，也就是上壳100和下壳200的结构相同，其目的在于减少开模，降低生产成本，在本实施例中，上壳100和下壳200的外环面300的高度尺寸相等并且该两个外环面300的高度之和与环形磁芯500的外径尺寸相匹配，在使用时，通过线圈600缠绕实现上壳100与下壳200之间相对固定。在一些实施例中，均呈环形的上壳100和下壳200的内孔尺寸小于或等于环形磁芯500的内圈直径，其目的在于保证该抗应力外壳能够完全包覆环形磁芯500的上下表面和外环面300，而环形磁芯500的内环面放空以扩大布线空间。在一些实施例中，所述上壳100和/或所述下壳200采用PBT材料制成，PBT材料是聚对苯二甲酸丁二醇酯，是通过对苯二甲酸和1，4-丁二醇缩聚制成的聚酯，为乳白色半透明到不透明、半结晶型热塑性聚酯，具有高耐热性、可以在140℃下长期工作，韧性、耐疲劳性，自润滑、低摩擦系数，不耐强酸、强碱，能耐有机溶剂，可燃，高温下分解的特点，因此相当适合应用于环形电感的抗应力外壳上。参照图2所示的一种环形电感，其包括容置在抗应力外壳内的环形磁芯500以及缠绕在抗应力外壳上的线圈600，具体的，环形磁芯500的外表面涂覆有绝缘漆。本技术的抗应力外壳适于单组磁路的环形电感，结构简单，生产成本低，可布线空间大，可在环形中空结构中装入已涂覆有绝缘漆的环形磁芯500，进而该抗应力外壳的中心部分可完全用于布线，适用于高电感量的滤波电感设计。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗应力外壳，其特征在于，包括均呈环形的上壳(100)和下壳(200)，所述上壳(100)和/或下壳(200)延伸有外环面(300)以形成环形中空结构，并且所述环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯(500)的外径尺寸相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗应力外壳，其特征在于，包括均呈环形的上壳(100)和下壳(200)，所述上壳(100)和/或下壳(200)延伸有外环面(300)以形成环形中空结构，并且所述环形中空结构的直径尺寸与环形磁芯(500)的外径尺寸相匹配。


2.根据权利要求1所述的一种抗应力外壳，其特征在于，所述外环面(300)的高度尺寸与环形磁芯(500)的厚度尺寸相匹配。


3.根据权利要求1或2所述的一种抗应力外壳，其特征在于，所述上壳(100)和所述下壳(200)均具有外环面(300)，且所述上壳(100)和所述下壳(200)对称设置。


4.根据权利要求1所述的一种抗应力外壳，其特征在于，所述上壳(100)和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴靖中，吴俊益，
申请(专利权)人：珠海市刚松电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44