一种耐水洗服装RFID智能标签制造技术

技术编号:29359833 阅读:15 留言:0更新日期:2021-07-20 18:46
本实用新型专利技术公开了一种耐水洗服装RFID智能标签,包括标签本体,所述标签本体包括绝缘防护膜、耐高温层和透明硅胶层,所述透明硅胶层的外表面包覆有耐高温层,所述耐高温层的外表面包覆有绝缘防护膜,所述标签本体的前端面设置有矩形槽,所述矩形槽的内表面设置有卡槽,所述矩形槽的内部卡有硅胶卡块,所述硅胶卡块的外侧面设置有密封卡条,所述标签本体外表面的上端设置有圆形通孔。本实用新型专利技术通过设置硅胶卡块和标签本体,便于将RFID芯片进行拆装,从而可以在外部挂牌需要更换时,减少芯片更换产生的资源浪费,通过设置密封卡条、卡槽和密封圈提高对硅胶卡块内部RFID芯片的密封性,使其更加防水。

【技术实现步骤摘要】
一种耐水洗服装RFID智能标签
本技术涉及智能标签
,具体为一种耐水洗服装RFID智能标签。
技术介绍
智能标签的应用,正逐步影响着人民的生活习惯和消费方式;智能标签是实现射频识别即RFID(RadioFrequencyIDentification)技术的终端数据载体,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触;RFID读写器也分移动式的和固定式的,目前RFID技术应用很广,如:图书馆,门禁系统,食品安全溯源等;智能标签具有非接触通信功能,通过阅读器可以方便地传递数据信息,因此被大量应用于服装吊牌标签和服装洗衣标签中,进行服装的生产、洗涤、运输、仓储等工序的智能化管理,以提高工作效率和降低出错的风险。但是,现有的标签无法对外界的水分影响产生足够的承受力,特别是在高温熨烫、蒸汽处理,洗涤等工序时,容易造成智能标签的失效,而影响生产;常规智能标签的芯片和天线之间必然存在这连接物质,这种连接物在使用中容易出现异常或者损坏,使智能标签不能适应严苛的使用环境,降低产品寿命,同时当外部挂牌需要更换时,芯片需要更换则产生大量的资源浪费;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种耐水洗服装RFID智能标签。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐水洗服装RFID智能标签,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的标签无法对外界的水分影响产生足够的承受力,特别是在高温熨烫、蒸汽处理,洗涤等工序时,容易造成智能标签的失效,而影响生产;常规智能标签的芯片和天线之间必然存在这连接物质,这种连接物在使用中容易出现异常或者损坏,使智能标签不能适应严苛的使用环境,降低产品寿命,同时当外部挂牌需要更换时,芯片需要更换则产生大量的资源浪费等问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐水洗服装RFID智能标签,包括标签本体,所述标签本体包括绝缘防护膜、耐高温层和透明硅胶层,无毒无味,线收缩率低,所述透明硅胶层的外表面包覆有耐高温层,所述耐高温层的外表面包覆有绝缘防护膜,所述标签本体的前端面设置有矩形槽,所述矩形槽的内表面设置有卡槽,所述矩形槽的内部卡有硅胶卡块,所述硅胶卡块的外侧面设置有密封卡条,所述标签本体外表面的上端设置有圆形通孔,所述圆形通孔的内部设置有连接绳,所述标签本体后端面的下方设置有条纹码。优选的,所述硅胶卡块与密封卡条为一体成型结构,所述密封卡条的外表面卡在卡槽的内部,所述硅胶卡块的外表面与矩形槽的内壁贴合。优选的,所述耐高温层的材质为云母薄片,所述耐高温层的厚度为0.01mm—0.03mm。优选的,所述绝缘防护膜的材质为PET保护膜,所述绝缘防护膜的厚度为0.012mm—0.025mm。优选的,所述硅胶卡块和密封圈的厚度等于矩形槽的厚度,所述硅胶卡块的上端面与标签本体的上端面保持在同一个平面上。优选的,所述硅胶卡块下端面与矩形槽的上端面之间设置有RFID芯片,所述RFID芯片的两个功能焊盘和高频天线的两个端点通过引线焊接工艺或者倒封装工艺进行连接,再通过模塑封装工艺将芯片、引线进行有效包封。优选的,所述标签本体的长度为7-8cm,其宽度为4-5cm,所述硅胶卡块的长宽相同。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该耐水洗服装RFID智能标签通过设置硅胶卡块和标签本体,便于将RFID芯片进行拆装,从而可以在外部挂牌需要更换时,减少芯片更换产生的资源浪费,通过设置密封卡条、卡槽和密封圈提高对硅胶卡块内部RFID芯片的密封性,使其更加防水。附图说明图1为本技术整体后端面的结构示意图;图2为本技术标签本体的内部结构示意图;图3为本技术标签本体的结构拆分示意图;图4为本技术硅胶卡块的结构示意图。图中:1、标签本体;2、RFID芯片;3、条纹码;4、圆形通孔;5、连接绳;6、绝缘防护膜;7、耐高温层;8、透明硅胶层;9、硅胶卡块;10、密封卡条;11、卡槽;12、矩形槽;13、密封圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种耐水洗服装RFID智能标签,包括标签本体1,标签本体1包括绝缘防护膜6、耐高温层7和透明硅胶层8,透明硅胶有电性能和化学稳定性,耐水、耐臭氧、耐气候老化,无腐蚀性,有生理惰性,透明硅胶层8的外表面包覆有耐高温层7,耐高温层7的外表面包覆有绝缘防护膜6,标签本体1的前端面设置有矩形槽12,矩形槽12的内表面设置有卡槽11,矩形槽12的内部卡有硅胶卡块9,硅胶卡块9的外侧面设置有密封卡条10,标签本体1外表面的上端设置有圆形通孔4,圆形通孔4的内部设置有连接绳5,标签本体1后端面的下方设置有条纹码3。本技术中:硅胶卡块9与密封卡条10为一体成型结构,密封卡条10的外表面卡在卡槽11的内部,硅胶卡块9的外表面与矩形槽12的内壁贴合,从而可以将硅胶卡块9从矩形槽12的内部拆下。本技术中:耐高温层7的材质为云母薄片,耐高温层7的厚度为0.01mm—0.03mm,具有无污染、绝缘、耐电压性能好的特点。本技术中:绝缘防护膜6的材质为PET保护膜,绝缘防护膜6的厚度为0.012mm—0.025mm,具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。本技术中:硅胶卡块9和密封圈13的厚度等于矩形槽12的厚度,硅胶卡块9的上端面与标签本体1的上端面保持在同一个平面上,使标签本体1和硅胶卡块9保持整体性。本技术中:硅胶卡块9下端面与矩形槽12的上端面之间设置有RFID芯片2,RFID芯片2的两个功能焊盘和高频天线的两个端点通过引线焊接工艺或者倒封装工艺进行连接,再通过模塑封装工艺将芯片、引线进行有效包封。本技术中:标签本体1的长度为7-8cm,其宽度为4-5cm,硅胶卡块9的长宽相同。工作原理:使用时,将RFID芯片2粘在硅胶卡块9的下端面,将硅胶卡块9卡在矩形槽12的内部,密封卡条10卡在卡槽11的内部起到密封防水的作用,密封圈13将RFID芯片2进行保护,在标签本体1的背面印刷好条纹码3,使标签本体1具备双重数据采集的功能,使产品应用更灵活,更可靠,最后通过圆形通孔4将标签本体1挂在服饰上。综上所述:通过设置硅胶卡块9和标签本体1,便于将RFID芯片2进行拆装,从而可以在外部挂牌需要更换时,减少芯片更换产生的资源浪费,通过设置密封卡条10、卡槽11和密封圈13提高对硅胶卡块9内部RFID芯片2的密封性,使其更加防水。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐水洗服装RFID智能标签,包括标签本体(1),其特征在于:所述标签本体(1)包括绝缘防护膜(6)、耐高温层(7)和透明硅胶层(8),所述透明硅胶层(8)的外表面包覆有耐高温层(7),所述耐高温层(7)的外表面包覆有绝缘防护膜(6),所述标签本体(1)的前端面设置有矩形槽(12),所述矩形槽(12)的内表面设置有卡槽(11),所述矩形槽(12)的内部卡有硅胶卡块(9),所述硅胶卡块(9)的外侧面设置有密封卡条(10),所述标签本体(1)外表面的上端设置有圆形通孔(4),所述圆形通孔(4)的内部设置有连接绳(5),所述标签本体(1)后端面的下方设置有条纹码(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐水洗服装RFID智能标签,包括标签本体(1),其特征在于:所述标签本体(1)包括绝缘防护膜(6)、耐高温层(7)和透明硅胶层(8),所述透明硅胶层(8)的外表面包覆有耐高温层(7),所述耐高温层(7)的外表面包覆有绝缘防护膜(6),所述标签本体(1)的前端面设置有矩形槽(12),所述矩形槽(12)的内表面设置有卡槽(11),所述矩形槽(12)的内部卡有硅胶卡块(9),所述硅胶卡块(9)的外侧面设置有密封卡条(10),所述标签本体(1)外表面的上端设置有圆形通孔(4),所述圆形通孔(4)的内部设置有连接绳(5),所述标签本体(1)后端面的下方设置有条纹码(3)。


2.根据权利要求1所述的一种耐水洗服装RFID智能标签,其特征在于:所述硅胶卡块(9)与密封卡条(10)为一体成型结构,所述密封卡条(10)的外表面卡在卡槽(11)的内部,所述硅胶卡块(9)的外表面与矩形槽(12)的内壁贴合。


3.根据权利要求1所述的一种耐水洗服装RFID智能标签,其特征在于:所述耐高温层(7)的材质为云母薄片,所述耐...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁甲华皮从明
申请(专利权)人:定圆电子淮安有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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