一种新型铆合LED基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型铆合LED基板，包括支架和基板本体，所述基板本体底部的中心处开设有镂空凹槽，所述基板本体底部位于所述镂空凹槽两侧形成有焊盘，所述焊盘正面涂覆有导电浆料层，所述支架上表面对称设置有引脚，所述引脚顶部设置有铆合件，所述铆合件两侧对称设置有凸起夹板，所述铆合件通过所述凸起夹板包裹住所述焊盘；本实用新型专利技术通过镂空凹槽将两个焊盘隔离开，能够防止切割时基板爆裂，极大降低切割的不良率；通过凸起夹板和铆合件将焊盘包裹住，增大了焊盘和铆合件的接触面积，加固支架和基板本体之间连接强度，降低了基板本体的破碎率，从而成本和产品质量稳定性有较大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种新型铆合LED基板
本技术涉及LED基板
，具体为一种新型铆合LED基板。
技术介绍
LED基板的制备是在基板(蓝宝石、陶瓷、玻璃等材质)上印刷导电浆料后通过烧结而成；在某些LED光源的生产工艺里，需要从LED基板上的导电层(焊盘)上连接出引脚，再通过碰焊组装成LED光源的正负电极。传统的引脚组装方案分为点胶和印刷两种；两种方案均是通过人工将引脚摆放到基板焊盘上的相应位置，再通过点胶机(点出导电浆料形成焊点)或是印刷(印出导电浆料形成焊点)固定引脚，再通过烧结将焊盘、焊点、引脚连接和导通；现有技术采用的技术方案：在基板焊盘位置钻圆孔，将特制支架插入孔中，用铆合设置撑开支架使得支架与焊盘连接，同时焊盘导电层与支架连通，但是该技术方案在使用时，存在以下缺陷：1.根据LED的功能要求，基板上焊盘的位置需尽量靠近基板边缘，由此，开孔位置需相应靠边，这提高了钻孔切割的难度和报废率，切割报废率高会溢增生产成本；2.该方案是靠合金支架在基板孔内撑开铆合，根据基板的物理特性，在机器铆合过程中，极易因应力不均导致基板破裂报废；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型铆合LED基板，包括支架(10)和基板本体(20)，其特征在于：所述基板本体(20)底部的中心处开设有镂空凹槽(21)，所述基板本体(20)底部位于所述镂空凹槽(21)两侧形成有焊盘(22)，所述焊盘(22)正面涂覆有导电浆料层(23)，所述支架(10)上表面对称设置有引脚(11)，所述引脚(11)顶部设置有铆合件(12)，所述铆合件(12)两侧对称设置有凸起夹板(13)，所述铆合件(12)通过所述凸起夹板(13)包裹住所述焊盘(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型铆合LED基板，包括支架(10)和基板本体(20)，其特征在于：所述基板本体(20)底部的中心处开设有镂空凹槽(21)，所述基板本体(20)底部位于所述镂空凹槽(21)两侧形成有焊盘(22)，所述焊盘(22)正面涂覆有导电浆料层(23)，所述支架(10)上表面对称设置有引脚(11)，所述引脚(11)顶部设置有铆合件(12)，所述铆合件(12)两侧对称设置有凸起夹板(13)，所述铆合件(12)通过所述凸起夹板(13)包裹住所述焊盘(22)。


2.根据权利要求1所述的一种新型铆合LED基板，其特征在于：所述镂空凹槽(21)呈n型结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海文，刘西，陈鹏宇，
申请(专利权)人：陈海文，
类型：新型
国别省市：湖北;42