【技术实现步骤摘要】
一种单线切割机的切割晶体外圆结构
本技术属于单线切割机
，具体涉及一种单线切割机的切割晶体外圆结构。
技术介绍
单线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入材料（工件）加工区域进行研磨，对半导体等硬脆材料切片或截断的切割加工方法，是碳化硅、宝石、玻璃、陶瓷及其它硬脆材料的切断、切方、切片等多样式的加工主要设备。本技术结构基于单线切割机整体架构，实现材料，尤其是昂贵材料外圆的曲面切割。目前市场上材料外圆的曲面加工多为磨床加工，边角废料即为粉末，无法利用，本技术结构使得边角料实体最大化，对于一些昂贵材料，如碳化硅，可利用边角料进行饰品加工（莫桑钻），极大提升原材料的附加值；其次，基于现有单线切割机结构，金刚线线速度达25m/s，大大提高了原材料外圆曲面加工的效率，同时保证外圆面型质量，减小后道工序加工时间，提高企业市场竞争力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单线切割机的切割晶体外圆结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种单线切割机的切割晶体外圆结构，该结构包括粘料台...
【技术保护点】
1.一种单线切割机的切割晶体外圆结构，其特征在于，该结构包括粘料台（1），所述粘料台（1）上设有转接轴（2），所述转接轴（2）与输出齿轮（4）配合连接，所述输出齿轮（4）与输入齿轮（5）相啮合，所述输入齿轮（5）与行星减速机（7）采用弹性联轴器（6）进行连接，所述行星减速机（7）的输入端连接电机（8）；该结构的传动链为电机（8）传动到行星减速机（7），再通过弹性联轴器（6）传递到输入齿轮（5），再通过输出齿轮（4）和转接轴（2）传递到粘料台（1）。/n
【技术特征摘要】
1.一种单线切割机的切割晶体外圆结构，其特征在于，该结构包括粘料台（1），所述粘料台（1）上设有转接轴（2），所述转接轴（2）与输出齿轮（4）配合连接，所述输出齿轮（4）与输入齿轮（5）相啮合，所述输入齿轮（5）与行星减速机（7）采用弹性联轴器（6）进行连接，所述行星减速机（7）的输入端连接电机（8）；该结构的传动链为电机（8）传动到行星减速机（7），再通过弹性联轴器（6）传递到输入齿轮（5），再通过输出齿轮（4）和转接轴（2）传递到粘料台（1）。
2.根据权利要求1所述的一种单线切割机的切割晶体外圆结构，其特征在于，所述粘料台（1）和转接轴（2）之间采用小间隙配合，在转接轴（2）上采用锁紧螺钉锁紧。
3.根据权利要求1所述的一种单线切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：马艳，王和，谭雷，
申请(专利权)人：苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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