【技术实现步骤摘要】
一种芯片用研磨夹具
本技术涉及芯片加工装置的
,特别是一种芯片用研磨夹具。
技术介绍
芯片也叫集成电路,是半导体元件产品的统称,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,芯片在加工过程中有研磨工序,现有的研磨工序,设置研磨工序是为了提高耦合质量,需要对芯片的侧面进行研磨,以使得芯片侧面光滑,进而保证耦合质量,然而在现有的芯片进行研磨加工时,其往往难以装夹定位,容易出现夹取不稳定,抓取效果弱的情况,进而大大影响研磨效率及研磨质量,同时由于不同型号的芯片需要进行研磨加工的角度不同,而现有的研磨容纳腔只能设计一种研磨角度,因此需要设计一种芯片用研磨夹具来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中存在的技术问题,提供一种芯片用研磨夹具,具体技术方案如下:本技术提供一种芯片用研磨夹具,包括底座结构,所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构,每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面,所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构,所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构,所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构,所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构,所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构,所述伸缩支杆结构远离所述研磨夹具本体结构的位置设置有推杆电机结构,所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构,所述研磨夹具本体结构呈匚型结构 ...
【技术保护点】
1.一种芯片用研磨夹具,其特征在于:包括底座结构,所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构,每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面,所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构,所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构,所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构,所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构,所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构,所述伸缩支杆结构远离所述研磨夹具本体结构的位置设置有推杆电机结构,所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构,所述研磨夹具本体结构呈匚型结构,所述匚型结构的左右内壁上设置有第二弹簧结构,所述第二弹簧结构上均设置有夹板结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片用研磨夹具,其特征在于:包括底座结构,所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构,每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面,所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构,所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构,所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构,所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构,所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构,所述伸缩支杆结构远离所述研磨夹具本体结构的位置设置有推杆电机结构,所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构,所述研磨夹具本体结构呈匚型结构,所述匚型结构的左右内壁上设置有第二弹簧结构,所述第二弹簧结构上均设置有夹板结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用研磨夹具,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:翟继鑫,
申请(专利权)人:无锡市芯飞通光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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