5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构制造技术

本发明专利技术涉及一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构，焊接工艺包括如下生产步骤：步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。本发明专利技术通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构
本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构。
技术介绍
现有技术中，5G基站设备中装载的5G基站线路板一般规格尺寸较大，并且由载板以及贴附于载板上的多个副板组成，而5G基站线路板的副板规格一般设计较小，在生产过程中，副板与载板之间的贴装难度小。但是，随着5G技术的发展，5G基站线路板在生产过程中，副板规格大小逐渐增加至略小于载板宽度，在上述大型副板贴装至载板上时，需要对大型副板进行全板面焊接，焊接过程中，由于大型副板规格尺寸较大，重量较大，在刷锡贴装时，容易存在放置不平，导致锡膏产生不良，导致焊锡产生气泡、虚焊等不良现象。
技术实现思路
为了解决上述大型副板进行全板面焊接过程中容易贴装不平的技术问题，本专利技术提供一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构。本专利技术公开的一种焊接治具结构，包括：用于放置载板的载板夹具以及用于支撑副板的副板夹具，副板夹具具有穿设载板夹具的多个支撑柱，载板治具叠合于副板夹具上。根据本专利技术的一实施方式，支撑柱顶部为阶梯状。本专利技术还公开一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺，包括：前面所述的焊接治具结构，包括如下生产步骤：步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。根据本专利技术的一实施方式，步骤D中载板夹具与副板夹具分离过程具体为二段式分离。根据本专利技术的一实施方式，二段式分离过程具体为：载板夹具与副板夹具先拉开距离A，然后再匀速缓慢拉开距离B后副板落入载板上。根据本专利技术的一实施方式，5G基站线路板的副板全板面焊接工艺还包括：位于步骤C与步骤D之间的步骤F：在载板夹具上安装对副板进行弹性压紧的压板夹具。本专利技术通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。附图说明图1为本专利技术中载板夹具的结构示意图。图2为本专利技术中副板夹具的结构示意图。图3为本专利技术中5G基站线路板的副板全板面焊接工艺的流程图。图4为本专利技术中5G基站线路板的副板全板面焊接工艺的流程示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本专利技术安全性高的铁水包作进一步详细描述。请参考图1至4所示。本专利技术提供一种焊接治具结构，其主要用于在载板上焊接副板的线路板生产过程，尤其是用于5G基站线路板的副板与载板之间的焊接。焊接治具结构主要包括用于放置载板的载板夹具1以及用于支撑副板的副板夹具2，副板夹具2具有穿设载板夹具1的多个支撑柱201，使用时，载板治具1叠合于副板夹具2上，其中将载板上开设有与支撑柱201对应的避让孔，载板放置于载板治具1上后，副板通过多个支撑柱201悬空于载板上，其中支撑柱201顶部为阶梯状，利用阶梯状的结构实现支撑柱201对副板的支撑以及定位，进行副板与载板贴装时，通过分离载板夹具1及副板夹具2，使得副板随副板夹具2远离载板夹具1而落入载板上，实现5G基站线路板的副板与载板之间焊接时，副板平整放置于载板上，保证两者之间的贴装效果，从而提升副板与载板之间焊接效果。本专利技术还提供一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺，采用前面所述的焊接治具结构进行加工，主要包括以下步骤。步骤A：将载板夹具1叠合至副板夹具2上，使多个支撑柱201穿过载板夹具1。其中为了便于载板夹具1与副板夹具2之间的叠合，副板夹具2在角部设置有与载板夹具1匹配定位凸边202，其中定位凸边202与载板夹具1的角部形状匹配，通过定位凸边202对载板夹具1实现快速定位。步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具。其中为了保证载板与副板之间的焊接效果，载板夹具1与副板夹具2中部均开设有镂空孔，利用镂空孔保证锡膏受热以及线路板的散热。步骤C：将副板固定于多个支撑柱201上。步骤D：使载板夹具1与副板夹具2分离，使副板随多个支柱201下降而贴装至载板的刷锡位置。具体的，步骤D中载板夹具1与副板夹具2分离过程具体为二段式分离，二段式分离过程具体为载板夹具1与副板夹具2先拉开距离A，此时副板与刷锡面存在较小距离，然后再匀速缓慢拉开距离B，使副板完全落入载板的刷锡位置上。步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊，使得载板与副板之间完成焊接。其中进一步保证副板与载板之间的焊接效果，5G基站线路板的副板全板面焊接工艺还包括：位于步骤C与步骤D之间的步骤F：在载板夹具1上安装对副板进行弹性压紧的压板夹具，利用压板夹具实现对副板进行弹性压紧，进一步防止副板在焊接过程中发生变形翘板，适应大型副板的板面焊接的生产需求。综上所述，本专利技术通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。虽然对本专利技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本专利技术的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接治具结构，其特征在于，包括用于放置载板的载板夹具以及用于支撑副板的副板夹具，所述副板夹具具有穿设所述载板夹具的多个支撑柱，所述载板治具叠合于所述副板夹具上。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具结构，其特征在于，包括用于放置载板的载板夹具以及用于支撑副板的副板夹具，所述副板夹具具有穿设所述载板夹具的多个支撑柱，所述载板治具叠合于所述副板夹具上。


2.根据权利要求5所述的焊接治具结构，其特征在于，所述支撑柱顶部为阶梯状。


3.一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺，包括：权利要求1至2任一所述的焊接治具结构，其特征在于，包括如下生产步骤：
步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；
步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；
步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；
步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成兵，王通永，
申请(专利权)人：惠州光弘科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44