镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。

【技术实现步骤摘要】
镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质
本专利技术涉及一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储有镀敷辅助程序的存储介质。
技术介绍
作为在半导体晶片等圆形基板形成配线或凸块(突起状电极)的方法，广泛使用比较廉价且处理时间短的电解镀敷法。用于电解镀敷法的镀敷装置包括：在使表面露出的状态下保持基板的基板固定器、及与基板相向来配置的阳极。基板经由基板固定器而与电源连接，阳极经由保持其的阳极固定器而与电源连接。在镀敷处理时，连同所述基板固定器一起浸渍在镀敷液中，对同样浸渍在镀敷液中的阳极与基板之间施加电流，由此使导电材料堆积在基板表面。一般而言，用于使电流入基板的电接点配置在基板的边缘部。因此，基板的中央部与基板边缘部离电接点的距离不同，与晶种层的电阻相应地在基板的中央部与基板边缘部产生电位差。因此，镀敷层在基板中央部变薄，基板边缘部的镀敷层变厚。此现象被称为“终端效应”。将基板表面的镀敷膜的厚度的均匀性称为“面内均匀性”。以往，为了缓和终端效应的影响来获得面内均匀性高的镀敷膜，而进行形成在阳极与基板之间的电场的控制。例如，公开有一种包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀敷辅助系统，其特征在于，包括：/n模拟器，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在所述基板的镀敷膜的面内均匀性值；/n存储部，关于多个设想条件，存储数值分析数据，所述数值分析数据是将由所述模拟器所预测的所述面内均匀性值与确定各设想条件的一个或多个变量的值建立对应；/n分析部，通过基于所述数值分析数据的回归分析，推算模型，所述模型是将所述面内均匀性值作为目标变量，将所述一个或多个变量作为说明变量；以及/n探索部，使用经推算的所述模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的所述设想条件的推荐值的实施条件。/n

【技术特征摘要】
20200117 JP 2020-0058261.一种镀敷辅助系统，其特征在于，包括：
模拟器，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在所述基板的镀敷膜的面内均匀性值；
存储部，关于多个设想条件，存储数值分析数据，所述数值分析数据是将由所述模拟器所预测的所述面内均匀性值与确定各设想条件的一个或多个变量的值建立对应；
分析部，通过基于所述数值分析数据的回归分析，推算模型，所述模型是将所述面内均匀性值作为目标变量，将所述一个或多个变量作为说明变量；以及
探索部，使用经推算的所述模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的所述设想条件的推荐值的实施条件。


2.一种镀敷辅助系统，其特征在于，包括：
模拟器，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在所述基板的镀敷膜的面内均匀性值；
存储部，关于多个设想条件，存储数值分析数据，所述数值分析数据是将由所述模拟器所预测的所述面内均匀性值与确定各设想条件的一个或多个变量的值建立对应；
学习部，通过基于所述数值分析数据的机器学习，生成模型，所述模型是将所述面内均匀性值作为目标变量，将所述一个或多个变量作为说明变量；以及
探索部，使用已生成的所述模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的所述设想条件的推荐值的实施条件。


3.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述实施条件包含所述一个变量的值或所述多个变量的任一者的值。


4.根据权利要求3所述的镀敷辅助系统，其特征在于，包括指定部，所述指定部在所述实施条件包含两个以上的变量的值的情况下，指定所述两个以上的变量的一部分的变量的值，
所述探索部应用经指定的所述一部分的变量的值，探索所述实施条件。


5.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述探索部确定能够在所述镀敷对象基板的电解镀敷处理中实施的多个条件之中，面内均匀性值满足规定条件的所述实施条件。


6.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述设想条件至少与所述基板的结构、镀敷装置的结构及所述电解镀敷处理的控制中的任一者相关。


7.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述基板的开口率或所述基板的晶种层的厚度。


8.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述基板的旋转速度。


9.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个与所述电解镀敷处理中的电流的大小相关。


10.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述电解镀敷处理的时间或镀敷膜的厚度。


11.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个与用于所述电解镀敷处理的镀敷液的温度、种类或特性相关。


12.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：社本光弘，下山正，中田勉，青山英治，藤木雅之，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP