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一种压电生热保暖鞋制造技术

技术编号:29322121 阅读:25 留言:0更新日期:2021-07-20 17:37
本实用新型专利技术公开了一种压电生热保暖鞋,属于鞋技术领域。该种压电生热保暖鞋,由鞋底和鞋帮构成,鞋底的上部设置暖卡芯片发热鞋垫,暖卡芯片发热鞋垫具有鞋垫封闭罩,鞋垫封闭罩内放置暖卡芯片,暖卡芯片由上表面保护层、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极构成,上表面保护层和下表面保护层用浸渍有改性环氧树脂的布制成,导电碳纤维设置在上表面保护层和下表面保护层之间,两个电极与导电碳纤维连接,鞋底内腔设置压电装置,压电装置由腔体、受力块、传力块、滚轴、压电片和弹簧构成。本实用新型专利技术将行走时脚的压力做功产生的机械能转换成电能,并采用先进的暖卡芯片电热材料将电能转换成热能,解决了传统保暖鞋耗能多、续航差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压电生热保暖鞋
本技术涉及鞋
,具体涉及一种压电生热保暖鞋。
技术介绍
俗话说“寒从脚起”、“脚暖全身暖”,随着人们生活水平的提高,冬天的有效保温愈显重要。而对脚部的保暖一直是保温的重点,总体上,目前市场上的保暖鞋主要分成两大类:无热源型和有热源型,无热源型保暖鞋依靠鞋内的保暖材料进行保温,有效性不高;有热源型保暖鞋一般采用的是电加热的方式,随着科技的进步,电热鞋的发热材料已从开始的电热丝发展到热转化率高的碳纤维、暖卡芯片等电热材料。在授权公告号为CN204363096U中公开了一种易于使用,能有效且安全地保暖足部,让消费者在低温气候下,更为舒适地行走的具有按压生热系统的鞋垫。其包括:一鞋垫本体以及设于鞋垫本体内并相互电连接而形成回路的按压生电模块、可挠性导电片体、电阻加热芯片;按压生电模块位于鞋垫的脚跟处,可接受压力产生电能;并包含有第一导电层体、第一化合物结晶层、第二导电层体及第二化合物结晶层,第一导电层体与第二导电层体之间,设有环绕在第一化合物结晶层外的绝缘片层体,第一导电层体与第二化合物结晶层,分别与可挠性导电片体对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电生热保暖鞋,由鞋底和鞋帮构成,其特征是:所述鞋底的上部设置暖卡芯片发热鞋垫,所述暖卡芯片发热鞋垫具有鞋垫封闭罩,所述鞋垫封闭罩内放置暖卡芯片,所述暖卡芯片由上表面保护层、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极构成,所述导电碳纤维设置在所述上表面保护层和所述下表面保护层之间,所述两个电极与所述导电碳纤维连接,所述鞋底的内腔设置压电装置,所述压电装置由腔体、受力块、传力块、滚轴、压电片和弹簧构成,所述受力块放置在所述腔体的中间,所述受力块的下面连接所述弹簧,所述受力块的两侧放置所述传力块,所述受力块与所述传力块之间通过所述滚轴连接,两个所述传力块外侧分别放置一个所述压电片,所述两个电极分别...

【技术特征摘要】
1.一种压电生热保暖鞋,由鞋底和鞋帮构成,其特征是:所述鞋底的上部设置暖卡芯片发热鞋垫,所述暖卡芯片发热鞋垫具有鞋垫封闭罩,所述鞋垫封闭罩内放置暖卡芯片,所述暖卡芯片由上表面保护层、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极构成,所述导电碳纤维设置在所述上表面保护层和所述下表面保护层之间,所述两个电极与所述导电碳纤维连接,所述鞋底的内腔设置压电装置,所述压电装置由腔体、受力块、传力块、滚轴、压电片和弹簧构成,所述受力块放置在所述腔体的中间,所述受力块的下面连接所述弹簧,所述受力块的两侧放置所述传力块,所述受力块与所述传力块之间通过所述滚轴连接,两个所述传力块外侧分别放置一个所述压电片,所述两个电极分别与所述压电装置的压电片连接。


2.根据权利要求1所述的压电生热保暖鞋,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李若莹
申请(专利权)人:李若莹
类型:新型
国别省市:河南;41

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