一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB制造技术领域，且公开了一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，包括转向机构、传动机构、限位机构，所述传动机构的内部包括导轨，导轨的表面活动连接有滑块，滑块的侧面开设有通孔，导轨活动连接在滑块的通孔内，滑块的表面固定连接有第二电磁铁，滑块的一侧面固定连接有弹簧，滑块的斜面向内侧挤压偏转杆的一端，带动偏转杆沿着自身中点转动，配合连杆的连接作用，使得转向轮发生倾斜，使得铜箔移动到转向轮顶部时向倾斜方向的反方向移动，通过梯形板的斜面和托板托举共同作用，对铜箔移动路径进行限位。通过螺纹管沿着丝杆的表面竖直上移，带动拉杆的挤压气囊，使得气体托举铜箔，降低铜箔与托板的摩擦。降低铜箔与托板的摩擦。降低铜箔与托板的摩擦。

An automatic straightening device for copper foil conveying in PCB manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，具体为一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，具有占用空间小，电路可靠性高等特点，广泛应用于各类电子器件的加工。
[0003]在PCB制造铜箔输送中存在以下不足，铜箔发生倾斜，与输送装置产生碰撞和摩擦，影响铜箔的质量，此外，铜箔倾斜，在后续加工时易造成电路印刷不完整，若通过人工拨正，操作人员劳动量增加，因此，我们提供一种 PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，包括转向机构、传动机构、限位机构，所述传动机构的内部包括导轨，导轨的表面活本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，其特征在于：包括转向机构(2)、传动机构(4)、限位机构(5)，所述传动机构(4)的内部包括导轨(41)，导轨(41)的表面活动连接有滑块(42)，滑块(42)的侧面开设有通孔，导轨(41)活动连接在滑块(42)的通孔内，滑块(42)的表面固定连接有第二电磁铁(43)，滑块(42)的一侧面固定连接有弹簧(44)。2.根据权利要求1所述的一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，其特征在于：所述转向机构(2)的内部包括套管(21)，套管(21)的两侧面固定连接有弹性斜板(22)，套管(21)靠近弹性斜板(22)的一侧面活动连接有插块(23)，弹性斜板(22)的外侧面活动连接有转向轮(24)，转向轮(24)的轴心处开设有插槽(25)，转向轮(24)的外侧面活动连接有连杆(26)，转向轮(24)外侧面开设有环形滑槽，连杆(26)的一端活动连接在转向轮(24)的环形滑槽内，连杆(26)的另一端活动连接有偏转杆(27)，偏转杆(27)的中点处通过一转轴活动连接有固定架(28)，固定架(28)的表面固定连接有第一电磁铁(29)。3.根据权利要求1所述的一种PCB制造用铜箔输送时自动拨正装置，其特征在于：所述限位机构(5)的内部包括丝杆(51)，丝杆(51)的表面套接有螺纹管(52)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建初，吴建军，吴志良，吴志炫，
申请(专利权)人：鸿安福建机械有限公司，
类型：发明
国别省市：