芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。该系统包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取电子熔丝组块中的数据；其中，电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于启动器中，用于将目标寄存器中的数据修改为初始化数据，以实现芯片的修复。从而无需在SoC芯片内部设置spi模块，便可有效解决芯片修复的问题。便可有效解决芯片修复的问题。便可有效解决芯片修复的问题。

Chip repair system, method, device, computer device and storage medium

【技术实现步骤摘要】
芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质


[0001]本申请涉及芯片制造
，特别是涉及一种芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着芯片制造技术的发展，出现了性能优异的SoC芯片(系统级芯片，System on Chip)。在SoC芯片的设计制造过程中，按照设计要求设计并制造出的芯片，可能由于各种原因出现不符合预期的问题。
[0003]为了解决上述问题，传统技术中，通常是通过外挂flash(闪存)的方式尽可能的修复发现的问题。当回片测试发现bootrom里默认的初始化工作失败时，可以通过外挂flash的方式，在SoC芯片启动时，且bootrom代码执行完成后，跳到flash进行代码的执行，在bootrom里进行spi
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flash(串行接口设备，serial peripheral interface)初始化操作，在flash里重新进行初始化操作，修复芯片。
[0004]然而，传统技术中通过外挂flash对SoC芯片进行修复的方法，需要在SoC芯片内部设置spi模块，一旦spi模块出问题，挂载在spi模块上的flash就无法使用，会出现无法通过flash对芯片进行修复的情况。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效对芯片进行修复的芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。
[0006]一种芯片修复系统，所述系统包括：
[0007]电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；
[0008]电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取所述电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和所述目标寄存器对应的初始化数据；
[0009]启动修复器，位于所述启动器中，用于将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据。
[0010]在其中一个实施例中，所述电子熔丝组块中加装有适于所述系统级芯片总线读写的逻辑电路。
[0011]在其中一个实施例中，一个所述电子熔丝解析器与一个所述启动修复器对应，构成解析修复组块；所述系统包括至少一个所述解析修复组块。
[0012]在其中一个实施例中，所述解析修复组块与所述启动器中的预设寄存器连接。
[0013]一种芯片修复方法，所述方法包括：
[0014]获取电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块集成于系统级芯片总线上；
[0015]通过电子熔丝解析器，解析所述电子熔丝组块中的数据，得到需要修改的目标寄存器和对所述目标寄存器对应的初始化数据；其中，所述电子熔丝解析器位于所述系统级
芯片的启动器中；
[0016]通过启动修复器，将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据；其中，所述启动修复器位于所述系统级芯片的启动器中。
[0017]在其中一个实施例中，所述通过启动修复器，将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据，包括：
[0018]获取所述目标寄存器对应的地址，得到目标地址；
[0019]通过所述启动修复器，将所述目标地址对应的数据修改为所述初始化数据。
[0020]在其中一个实施例中，在所述获取电子熔丝组块中的数据之前，包括：
[0021]通过外部上位机，将待修复数据烧写至所述电子熔丝组块中。
[0022]一种芯片修复装置，所述装置包括：
[0023]数据获取模块，用于获取电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块集成于系统级芯片总线上；
[0024]数据解析模块，用于通过电子熔丝解析器，解析所述电子熔丝组块中的数据，得到需要修改的目标寄存器和对所述目标寄存器对应的初始化数据；其中，所述电子熔丝解析器位于所述系统级芯片的启动器中；
[0025]数据修复模块，用于通过启动修复器，将所述目标寄存器的数据修改为所述初始化数据；其中，所述启动修复器位于所述系统级芯片的启动器中。
[0026]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一实施例所述的方法。
[0027]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述的方法。
[0028]上述芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质，包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取电子熔丝组块中的数据；其中，电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于启动器中，用于将目标寄存器中的数据修改为初始化数据，以实现对芯片的修复。基于上述方案，无需在SoC芯片内部设置spi模块，便可有效解决芯片修复的问题。
附图说明
[0029]图1为一个实施例中芯片修复系统的示意图；
[0030]图2为一个实施例中芯片修复方法的流程示意图；
[0031]图3为一个实施例中步骤S300的一种可实施方式的流程示意图；
[0032]图4为一个实施例中上位机与芯片连接的内部结构图；
[0033]图5为一个实施例中芯片修复结构示意图；
[0034]图6为一个实施例中芯片修复装置的结构框图；
[0035]图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0036]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]在一个实施例中，如图1所示，提供了一种芯片修复系统，具体包括：
[0038]电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；
[0039]电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取电子熔丝组块中的数据；其中，电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和目标寄存器对应的初始化数据；
[0040]启动修复器，位于启动器中，用于将目标寄存器中的数据修改为初始化数据。
[0041]其中，初始化数据为通过外部上位机烧写至电子熔丝组块中的数据。电子熔丝组块中的数据为寄存器的初始化数据，初始化数据是指期望系统级芯片(SoC芯片)中的启动器bootrom执行的逻辑。启动修复器(bootrom修复器)位于系统级芯片的启动器bootrom中。
[0042]具体地，如图1所示，在系统级芯片中设置电子熔丝组块，电子熔丝组块与芯片中的总线连接，系统级芯片中的CPU和启动器bootrom也与芯片中的总线连接。如此，CPU和启动器bootrom可以通过总线获取电子熔丝组块中的数据，并对芯片进行修复。
[0043]在将电子熔丝组块集成在系统级芯片中时，需要在电子熔丝(eFuse)外加装适于系统级芯片总线读写的逻辑电路，并将该逻辑电路和电子熔丝打包成电子熔丝组块。然后将电子熔丝组块集成在系统级芯片的内部总本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片修复系统，其特征在于，所述系统包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取所述电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和所述目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于所述启动器中，用于将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述电子熔丝组块中加装有适于所述系统级芯片总线读写的逻辑电路。3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，一个所述电子熔丝解析器与一个所述启动修复器对应，构成解析修复组块；所述系统包括至少一个所述解析修复组块。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述解析修复组块与所述启动器中的预设寄存器连接。5.一种芯片修复方法，其特征在于，所述方法应用于芯片修复系统，包括：获取电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块集成于系统级芯片总线上；通过电子熔丝解析器，解析所述电子熔丝组块中的数据，得到需要修改的目标寄存器和对所述目标寄存器对应的初始化数据；其中，所述电子熔丝解析器位于所述系统级芯片的启动器中；通过启动修复器，将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据；其中，所述启动修复器位于所述系统级芯片的启动器中。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金傲寒，王旭，梁敏学，
申请(专利权)人：北京欣博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：