芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。该系统包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取电子熔丝组块中的数据；其中，电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于启动器中，用于将目标寄存器中的数据修改为初始化数据，以实现芯片的修复。从而无需在SoC芯片内部设置spi模块，便可有效解决芯片修复的问题。便可有效解决芯片修复的问题。便可有效解决芯片修复的问题。

Chip repair system, method, device, computer device and storage medium

【技术实现步骤摘要】
芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质


[0001]本申请涉及芯片制造
，特别是涉及一种芯片修复系统、方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着芯片制造技术的发展，出现了性能优异的SoC芯片(系统级芯片，System on Chip)。在SoC芯片的设计制造过程中，按照设计要求设计并制造出的芯片，可能由于各种原因出现不符合预期的问题。
[0003]为了解决上述问题，传统技术中，通常是通过外挂flash(闪存)的方式尽可能的修复发现的问题。当回片测试发现bootrom里默认的初始化工作失败时，可以通过外挂flash的方式，在SoC芯片启动时，且bootrom代码执行完成后，跳到flash进行代码的执行，在bootrom里进行spi
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flash(串行接口设备，serial peripheral interface)初始化操作，在flash里重新进行初始化操作，修复芯片。
[0004]然而，传统技术中通过外挂flash对SoC芯片进行修复的方法，需要在SoC芯片内部设置spi模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片修复系统，其特征在于，所述系统包括：电子熔丝组块，集成于系统级芯片总线上；电子熔丝解析器，位于系统级芯片的启动器中，用于读取所述电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块中的数据为需要修改的目标寄存器和所述目标寄存器对应的初始化数据；启动修复器，位于所述启动器中，用于将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述电子熔丝组块中加装有适于所述系统级芯片总线读写的逻辑电路。3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，一个所述电子熔丝解析器与一个所述启动修复器对应，构成解析修复组块；所述系统包括至少一个所述解析修复组块。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述解析修复组块与所述启动器中的预设寄存器连接。5.一种芯片修复方法，其特征在于，所述方法应用于芯片修复系统，包括：获取电子熔丝组块中的数据；其中，所述电子熔丝组块集成于系统级芯片总线上；通过电子熔丝解析器，解析所述电子熔丝组块中的数据，得到需要修改的目标寄存器和对所述目标寄存器对应的初始化数据；其中，所述电子熔丝解析器位于所述系统级芯片的启动器中；通过启动修复器，将所述目标寄存器中的数据修改为所述初始化数据；其中，所述启动修复器位于所述系统级芯片的启动器中。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金傲寒，王旭，梁敏学，
申请(专利权)人：北京欣博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：