加湿器底板、加湿器及通气治疗设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备，属于通气治疗设备技术领域。所述加湿器底板包括：壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。本实用新型专利技术实施例适用于加湿器的加热过程。本实用新型专利技术实施例适用于加湿器的加热过程。本实用新型专利技术实施例适用于加湿器的加热过程。

Humidifier base plate, humidifier and ventilation treatment equipment

【技术实现步骤摘要】
加湿器底板、加湿器及通气治疗设备


[0001]本技术涉及通气治疗设备
，具体地涉及一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备。

技术介绍

[0002]通气治疗设备包括加湿器，加湿器通过加热底座加热以蒸发加湿器内的水。一般加热底座上设置的加湿器底板包括刚性基板，刚性基板上蚀刻加热轨线，刚性基板包括导热基板层、电介质层叠层、正温度系数层以及保护层，且刚性基板通过自动化组装。现有技术中的这种加湿器底板成本高且稳定性差。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的是提供一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备，解决了现有技术中加湿器底板成本高、稳定性差的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术实施例提供一种加湿器底板，包括：壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。
[0005]进一步地，所述每组恒流源电路还包括蚀刻电阻、第一分压电阻和第二分压电阻，其中，所述晶体三极管的集电极通过所述蚀刻电阻连接电源，所述晶体三极管的集电极通过所述第一分压电阻连接所述晶体三极管的基极，所述晶体三极管的基极通过所述第二分压电阻接地，所述晶体三极管的发射机接地。
[0006]进一步地，所述晶体三极管为双极型NPN晶体管。
[0007]进一步地，所述蚀刻电阻为所述恒流源电路中布线的等效电阻。
[0008]进一步地，当所述晶体三极管受温度上升影响，所述晶体三极管的电流增大，所述蚀刻电阻两端的电压值增大，所述第一分压电阻与所述第二分压电阻两端的电压值减小，所述晶体三极管的基极与发射极之间的电压值减小，所述晶体三极管的电流减小。
[0009]进一步地，所述壳体包括上壳体、加热底板支撑架、弹性件和下壳体，其中所述弹性件固定于所述下壳体上，并在所述弹性件上设置所述加热底板支撑架，所述上壳体卡扣于所述加热底板支撑架上。
[0010]进一步地，所述加热底板还包括温度传感器和热保险管，其中，所述温度传感器用于检测所述加热底板的温度；所述热保险管连接于所述每组恒流源电路与所述电源之间，用于当所述加热底板的温度超过预设温度时，断开所述每组恒流源电路与所述电源之间的连接。
[0011]相应地，本技术实施例还提供一种加湿器，所述加湿器包括如上所述的加湿器底板。
[0012]进一步地，所述加湿器还包括：控制器，用于获取所述温度传感器检测得到的温
度，并为所述加湿器底板中的恒流源电路提供电源。
[0013]相应地，本技术实施例还提供一种通气治疗设备，所述通气治疗设备包括如上所述的加湿器。
[0014]本技术提供了一种加湿器底板，包括壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。本技术解决了现有技术中加湿器底板成本高、可靠性差的问题，提高了电路可靠性。
[0015]本技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术实施例，但并不构成对本技术实施例的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术实施例提供的一种加湿器底板的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的加湿器底板中的壳体的分体显示示意图；
[0019]图3是本技术实施例提供的加湿器底板组装后的示意图；
[0020]图4是本技术实施例提供的加湿器底板中的恒流源电路的示意图；
[0021]图5是本技术实施例提供的加湿器底板中三组恒流源电路并联的示意图；
[0022]图6是本技术实施例提供的另一种加湿器底板的结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术实施例，并不用于限制本技术实施例。
[0024]图1示出了本技术实施例提供的一种加湿器底板的结构示意图。如图1所示，所述加湿器底板10包括壳体11和加热底板12。
[0025]其中，所述壳体11上设置有容纳所述加热底板12的腔室，所述加热底板12包括底板121和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路122，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管Q。
[0026]其中，图2为所述壳体的分体显示，所述壳体包括上壳体111、加热底板支撑架112、弹性件113(例如，弹簧)和下壳体114，其中所述弹性件固定于所述下壳体上，并在所述弹性件上设置所述加热底板支撑架，以支撑所述加热底板支撑架，所述上壳体卡扣于所述加热底板支撑架上。如图3所示，所述加热底板设置于所述上壳体与所述加热底板支撑架之间的腔室内。
[0027]另外，所述加热底板中的底板可以为铝板，恒流源电路均匀焊接于所述底板上，以使得所述底板上的热量均匀。在本技术中，所述恒流源电路至少为两组，可以设置更多，例如，三组、四组等等，无论设置多少组，要保证恒流源电路均匀分布在底板上，例如，当包括四组恒流源电路时，则将四组恒流源电路均匀设置于所述底板的四角。另外，并联设置
的所述恒流源电路之间互不干扰，即使有一组恒流源电路出现故障，其它组恒流源电路不受影响，可继续运行，可靠性增加。
[0028]如图4所示，所述每组恒流源电路还包括蚀刻电阻R0、第一分压电阻R1和第二分压电阻R2。其中，所述晶体三极管Q的集电极通过所述蚀刻电阻连接电源VCC，所述晶体三极管的集电极通过所述第一分压电阻连接所述晶体三极管的基极，所述晶体三极管的基极通过所述第二分压电阻接地，所述晶体三极管的发射机接地GR_GND。
[0029]其中，所述晶体三极管为双极型NPN晶体管。所述蚀刻电阻为所述恒流源电路中布线的等效电阻。
[0030]其中，根据晶体三极管的温度特性，在晶体三极管打开，处于放大区域的时候，随着电路中温度的升高，电流流过晶体三极管，使得所述晶体三极管的温度也升高，则所述晶体三极管发生温度漂移，虽然晶体三极管上的基极与发射极之间的电压没有变化，但是电流增大，即当所述晶体三极管受温度上升影响，所述晶体三极管的电流增大，所述蚀刻电阻两端的电压值增大，所述第一分压电阻与所述第二分压电阻两端的电压值减小，所述晶体三极管的基极与发射极之间的电压值减小，所述晶体三极管的电流减小，从而达到了恒流的作用。
[0031]当晶体三极管发热，基极与发射极之间的电压降低，这样会造成流过蚀刻电阻的电流增大。但是蚀刻电阻发热的时候，蚀刻电阻值变大，第一分压电阻和第二分压电阻上的分压降低，晶体三极管的基极与发射极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加湿器底板，其特征在于，包括：壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。2.根据权利要求1所述的加湿器底板，其特征在于，所述每组恒流源电路还包括蚀刻电阻、第一分压电阻和第二分压电阻，其中，所述晶体三极管的集电极通过所述蚀刻电阻连接电源，所述晶体三极管的集电极通过所述第一分压电阻连接所述晶体三极管的基极，所述晶体三极管的基极通过所述第二分压电阻接地，所述晶体三极管的发射机接地。3.根据权利要求1所述的加湿器底板，其特征在于，所述晶体三极管为双极型NPN晶体管。4.根据权利要求2所述的加湿器底板，其特征在于，所述蚀刻电阻为所述恒流源电路中布线的等效电阻。5.根据权利要求2所述的加湿器底板，其特征在于，当所述晶体三极管受温度上升影响，所述晶体三极管的电流增大，所述蚀刻电阻两端的电压值增大，所述第一分压电阻与所述第二分压电阻两端的电压值减小，所述晶体三极管的基极与发...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文彦，庄志，
申请(专利权)人：天津怡和嘉业医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：