带IC卡片轴承及其密封件制造技术

为了提供能简单且可靠地将ＩＣ卡片安装到轴承上，另外可以保护ＩＣ卡片不受高温等外部环境的影响的带ＩＣ卡片轴承，在密封内外圈（１、２）间的轴承空间的密封件（５）上安装ＩＣ卡片（９）。密封件（５），在芯骨（６）设置橡胶或树脂制的弹性体（７），并以埋入状态将ＩＣ卡片（９）设置于该弹性体（７），ＩＣ卡片（９）可以通过硫化粘接固定在弹性体（７）上，也可以通过嵌入弹性体（７）上所设置的槽来进行固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过非接触通信能够进行通讯的具有IC卡片(tag)的带IC卡片轴承及其密封件(seal)。
技术介绍
以往，轴承的型号、精度记号、特殊要求记号、制造批次编号等，被刻印在产品本身上，或记载在捆包箱上。但是，能记载在轴承或捆包箱上的内容被最小限度所限制。作为安装于各种物品、小型且能记录大量信息的部件，开发了各种应用了RFID(无线频率识别)技术的RFID用IC卡片(例如，日本特开2002-298116号公报)。关于由以往的轴承捆包箱的编号所显示的轴承识别信息，有可能在轴承组装后便无法得知。关于轴承的刻印，刻印的信息量少，而且不能一个一个地独立地识别。为此，尝试了将信息量大的RFID用IC卡片安装到轴承上。在将IC卡片安装到轴承上的情况下，由于在套圈产生电波吸收或反射的问题，所以考虑与安装到套圈相比，更适合于安装到密封件上的情况。即，由于RFID用IC卡片利用微波进行读取，所以若将RFID用IC卡片直接安装到轴承上，则在读取时，轴承的套圈等吸收微波，而导致不能进行RFID用IC卡片的读取。将IC卡片本身直接安装到金属部件上不但要花费心思，而且IC卡片成本升高且变大。但是，即使在将IC卡片安装到密封件的情况下，具有能够忍耐轴承的使用环境的耐热性的RFID用IC卡片，需要在卡片外部安装护套(sheath)等部件。另一方面，在卡片的天线为线圈天线的情况下，为了确保大的通信距离，采用将线圈绕组以螺旋状地卷绕若干圈的结构，从而宽度以及厚度方向的尺寸变大。在一般用途的RFID用IC卡片中，开发出了通过限制存储量，而减小至例如米粒左右大小的小型化了的IC卡片，但为了确保上述那样的耐热性或通信距离，可适用于轴承的RFID用IC卡片不得不具有某种程度的大小。由此若IC卡片变大，为了将IC卡片安装到密封件上，则需要进行牢固地固定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能简单且可靠地将IC卡片安装到轴承上，另外可简单地保护IC卡片不受高温等外部环境的影响，由此得到长期稳定的收发特性的带IC卡片轴承及其密封件。本专利技术的带IC卡片轴承，是利用在芯骨设置有橡胶或树脂制的弹性体的密封件来密封套圈间的轴承空间的轴承，其中，在所述弹性体内，以埋入状态设置通过非接触通信能够进行通讯的IC卡片。作为通过非接触通信能够进行通讯的IC卡片，可以使用RFID用IC卡片。IC卡片被埋入弹性体的状态可以是IC卡片的整体被埋入，也可以是其一部分被埋入。根据该结构，可以利用安装于密封件的IC卡片，存储与轴承相关的各种信息，即使在将轴承组装入机器后也能读取并得知其存储信息。IC卡片由于被安装于密封件，所以与安装于套圈的情况不同，可以容易地避免金属吸收或反射电波的问题，另外由轴承部件的加工面，也能容易地将IC卡片安装于轴承。通过将IC卡片的安装位置选定在密封件上，从而即使IC卡片损坏，仅通过更换密封件便可以对轴承再度赋予IC卡片所要求的规定的功能。关于在密封件安装IC卡片，由于以埋入状态将IC卡片设置在密封件的弹性体内，所以可以牢固地进行IC卡片的固定，另外，由于使橡胶或合成树脂的弹性体介于周围，所以可以保护IC卡片不受高温等外部环境的影响。这样，IC卡片的安装可靠，另外可以保护IC卡片不受外部环境的影响，所以可得到长期稳定的收发特性。在所述弹性体为橡胶的情况，通过在进行该橡胶的硫化时的硫化粘接，可以将IC卡片固定于弹性体。通过硫化粘接，即使不使用粘接剂，也可以牢固地进行固定。另外，与铆接等的物理的固定构造不同，不会引发IC卡片的变形。在本专利技术中，可以在所述芯骨设置IC卡片的定位用孔，将IC卡片的一部分嵌入该定位用孔。通过在芯骨设置IC卡片的定位用孔，从而可容易地进行IC卡片的定位，另外，可以安装IC卡片以使其突出到芯骨的表面及背面，可以减轻IC卡片偏于芯骨的表面侧或背面侧的很大的突出，能以良好的平衡将IC卡片安装于密封件。在本专利技术中，可以在所述弹性体设置IC卡片安装用槽，以嵌合状态将IC卡片安装于该IC卡片安装用槽。IC卡片可以使用粘接剂固定在安装用槽内，也可以仅通过嵌合来保持。若设置IC卡片安装用槽使IC卡片嵌合，则能容易且可靠地将IC卡片安装于密封件。在一并使用粘接剂的情况下，可以更牢固地固定IC卡片。另外，与通过硫化粘接来安装的情况不同，可以避免硫化粘接时的热应力。这样，即使在安装到IC卡片安装用槽内的情况下，与铆接等物理的固定构造不同，不会引发IC卡片的变形。本专利技术的带IC卡片密封件，是密封本专利技术的所述带IC卡片轴承的套圈间的密封件，其中，在芯骨设置橡胶或树脂制的弹性体，在所述弹性体内，以埋入状态设置通过非接触通信能够进行通讯的IC卡片。通过使用该结构的带IC卡片密封件，将IC卡片安装于本专利技术的轴承变得简单且可靠，另外，可简单地保护IC卡片不受高温等外部环境的影响，从而得到长期稳定的收发特性。附图说明从参考了附图的以下的优选实施例的说明，可以更明了地理解本专利技术。但是，实施例以及附图仅用于进行图示以及说明，并不是用来限定本专利技术的范围的。本专利技术的范围通过添加的权利要求来限定。在附图中，多个附图中的同一部件编号表示同一部分。图1(A)是本专利技术的第一实施方式的带IC卡片轴承的剖视图，(B)是其密封件的放大剖视图；图2(A)是该带IC卡片轴承中的密封件的部分主视图，(B)是部分后视图，(C)是其密封件的表侧突出部分的侧视图； 图3(A)是图2(B)的IIIA-IIIA线剖视图，(B)是图2(B)的IIIB-IIIB线剖视图；图4是表示该带IC卡片轴承中的IC卡片的电路构成例的框图；图5(A)是本专利技术的其他实施方式中的带IC卡片轴承的剖视图，(B)是其密封件的部分放大剖断侧视图；图6(A)是该带IC卡片轴承中的密封件的部分主视图，(B)是图6(A)的VI-VI线剖视图；图7(A)是图6(A)的VIIA-VIIA线剖视图，(B)是图6(A)的VIIB-VIIB线剖视图，(C)是图6(A)的VIIC-VIIC线剖视图。具体实施例方式结合图1至图4一起说明本专利技术的第一实施方式。该带IC卡片轴承使多个转动体3介于套圈即内圈1和外圈2的轨道面1a、2a之间，设有保持这些转动体3的保持器4，并在两侧设有密封件5。转动体3由球体构成，该轴承为深沟球轴承。如图1(A)、(B)所示，密封件5是在芯骨(core metal)6设有由橡胶或合成树脂构成的橡胶状弹性体7的接触密封件，并被形成为环状，被安装于内外圈1、2中的任一方。在图示的例子中，通过将密封件5的外径缘嵌合于在外圈2的内径面设置的密封件安装槽8，来安装密封件5，内径部的密封唇7a、7b与内圈1的外径面滑动接触。芯骨6由钢板等金属板的环状冲压成形件构成。芯骨6可以是其整体被弹性体7覆盖，或者也可以是其一部分从弹性体7露出，但在密封件5与外圈2等的套圈接触的部分，芯骨6不露出，芯骨6与套圈不接触。另外，在该实施方式中，芯骨6的朝向轴承外的面的整体被弹性体7覆盖。在上述密封件5设置有通过非接触通信能够进行通讯的IC卡片9。IC卡片9被设置成埋入弹性体7内的状态。在弹性体7为橡胶的情况下，也可以通过硫化粘接将IC卡片9固定于弹性体7。弹性体7在圆周方向的一部分具有厚壁部7c，IC卡片被埋入在该厚壁部7c本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带ＩＣ卡片轴承，利用在芯骨设置有橡胶或树脂制的弹性体的密封件来密封套圈间的轴承空间，其中，在所述弹性体内，以埋入状态设置有通过非接触通信能够进行通讯的ＩＣ卡片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛达雄，村上和丰，
申请(专利权)人：NTN株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]