一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线制造技术

本发明专利技术公开一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，包括基片集成同轴电缆结构、匹配结构、辐射结构、保护套结构；所述匹配结构通过基片集成同轴电缆结构与辐射结构连接，保护套结构将基片集成同轴电缆结构与辐射结构包围。本发明专利技术实现传统同轴电缆在平面结构下的性能，继承了同轴电缆的许多优良特性，使用成本低，精度高，且制造简单快捷，通过使用基片集成同轴电缆结构可以完成一些传统微波消融天线很难设计的结构。很难设计的结构。很难设计的结构。

A microwave ablation antenna based on the substrate integrated coaxial cable

The invention discloses a microwave ablation antenna based on a substrate integrated coaxial cable, which comprises a substrate integrated coaxial cable structure, a matching structure, a radiation structure and a protective sleeve structure; The matching structure is connected with the radiation structure through the substrate integrated coaxial cable structure, and the protective sleeve structure surrounds the substrate integrated coaxial cable structure and the radiation structure. The invention realizes the performance of the traditional coaxial cable in the plane structure, inherits many excellent characteristics of the coaxial cable, has the advantages of low cost, high precision, and simple and fast manufacturing. By using the substrate integrated coaxial cable structure, some structures that are difficult to design for the traditional microwave ablation antenna can be completed. It's hard to design structures. It's hard to design structures< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线


[0001]本专利技术涉及微波消融
，尤其涉及一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线。

技术介绍

[0002]近些年来，微波在医疗行业中的应用逐渐增多，微波消融技术也被认为是治疗肿瘤的重要手段，目前由于出现的消融区域的不同而对消融天线的结构也提出了更高的要求，当前大多数微波消融天线是基于传统同轴线的结构设计的，这种结构功率容量大，横截面积小，对病人伤害小，但是传统同轴线为圆同轴，在此结构上加工天线成本高，精度低，难以进行阻抗匹配，且加工条件带来的天线结构设计自由度有一定的局限性。
[0003]基片集成同轴电缆是近年来提出的一种传统意义上的同轴线平面化的技术，和传统同轴线相同，基片集成同轴电缆是一种TEM模传播结构。基片集成同轴电缆技术实现了传统同轴电缆在平面结构下的性能，它继承了同轴电缆的许多优良特性，如最小的辐射泄漏，但它的使用低成本，精度高，且具备印刷电路板的简单制造方法。由于印刷电路的制造工艺比在传统同轴线的基础上加工天线优良得多，然而制造成本却比在传统同轴线的基础上加工天线低，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，其特征在于：包括基片集成同轴电缆结构、匹配结构、辐射结构、保护套结构；所述匹配结构通过基片集成同轴电缆结构与辐射结构连接，保护套结构将基片集成同轴电缆结构与辐射结构包围。2.根据权利要求1所述的一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，其特征在于：所示的基片集成同轴电缆结构由第一导体层、第一介质层、内导体层、第二介质层、第三介质层、第二导体层以及金属化通孔构成；其中内导体层位于第一介质层与第二介质层之间，两侧金属化通孔穿过第一导体层、第二介质层、第三介质层将第一导体层、第二导体层相连接，第一导体层、金属化通孔和第二导体层三者共同构成了基片同轴电缆结构的外导体部分。3.根据权利要求2所述的一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，其特征在于：所述的基片集成同轴电缆结构中的呈矩形形状的内导体层通过金属化通孔与呈矩形形状的微带线相连，呈矩形形状的第一导体层与呈矩形形状的第二导体层相连。4.根据权利要求2所述的一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，其特征在于：所述的基片集成同轴电缆结构中的内导体层、呈矩形形状的第一导体层以及呈矩形形状的第二导体层均采用金属化结构。5.根据权利要求1所述的一种基于基片集成同轴电缆的微波消融天线，其特征在于：所述的匹配结构包括微带线、第二介质层、第二导体层和金属化通孔；微带线位于第二介质层上部且覆盖在第二介质层上，金属化通孔嵌入在第二介质层中，微带线通过金属化通孔与基片集成同轴电缆的第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林先其，郭靖，文章，李晨楠，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：