一种便于连接的复合电容制造技术

技术编号：29289588 阅读：12 留言：0更新日期：2021-07-17 00:18

本实用新型专利技术公开了一种便于连接的复合电容，包括：电容器纸和极板经卷绕成的芯子，所述芯子上的两个极板分别电连接有引脚；外壳；第一限位板，所述第一限位板安装在所述芯子底部；第二限位板，所述第二限位板安装在所述芯子底部；卡盖，所述卡盖固定安装在所述外壳底部；第一固定端子，所述第一固定端子前端部设置有扣合凹槽，所述第一固定端子安装在所述引脚上；第二固定端子，所述第二固定端子前端部设置有扣合凸起，所述第二固定端子安装在所述引脚上并与所述第一固定端子连接，以及其他部件；实现了将电容进行密封封装的同时，降低密封胶体的用量，提高散热效率和密封性，同时降低成本和便于焊接、弯折引脚。弯折引脚。弯折引脚。

A composite capacitor for easy connection

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【技术实现步骤摘要】
一种便于连接的复合电容

[0001]本技术涉及到电容器领域，尤其涉及到一种便于连接的复合电容。

技术介绍

[0002]两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。在滤波电路中的电容器主要是铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器等。
[0003]其中纸介电容器是用两片金属箔(锡箔或铝箔)做电极，再在两层金属箔中间夹以极薄的电容纸，一起卷成圆柱形或扁柱形芯子，然后密封在金属壳或绝缘材料(如陶瓷、玻璃釉等)壳中制成。通过改变锡箔或铝箔的面积，可以制成电容大小不同的纸介电容器。
[0004]电容器纸与极板经卷绕成芯子后，再经浸渍，然后密封。但是已有的纸介电容器的结构不够完善和电容器本身性质，导致电容器的热稳定性较差，并且工作温度较低、易吸潮。而一般通过大量灌注树脂的方式密封在使用过程中，热量积聚会越来越多并且难以散去，使得电容器的使用寿命较短。
[0005]再是部分陶瓷外壳的电容器，其引脚不耐弯折，连接槽位出现偏差时需要使用飞线焊接，使用麻烦且存在安全隐患、容易折断引脚。
[0006]因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的便于连接的复合电容。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本技术提供了一种便于连接的复合电容。本技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种便于连接的复合电容，包括：电容器纸和极板经卷绕成的芯子，所述芯子上的两个极板分别电连接有引脚，其特征在于，...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于连接的复合电容，包括：电容器纸和极板经卷绕成的芯子，所述芯子上的两个极板分别电连接有引脚，其特征在于，外壳，所述外壳设置有填充空腔，所述填充空腔的边角为弧形角，所述外壳底端设置有过盈台阶；第一限位板，所述第一限位板设置有两个竖向通槽，所述竖向通槽与所述引脚配合并引导所述引脚竖向运动，所述第一限位板安装在所述芯子底部；第二限位板，所述第二限位板设置有两个横向通槽，所述横向通槽与所述引脚配合并引导所述引脚横向运动，所述第二限位板安装在所述芯子底部；卡盖，所述卡盖设置有固定通槽，所述固定通槽顶端设置有台阶，所述固定通槽底端设置有限位凸缘，所述限位凸缘用于限制所述第一限位板和所述第二限位板的纵向移动，所述固定通槽与所述过盈台阶过盈配合卡接，所述卡盖固定安装在所述外壳底部并盖住所述第一限位板和所述第二限位板；第一固定端子，所述第一固定端子前端部设置有扣合凹槽，所述第一固定端子的后端部设置有与所述引脚配合的第一滑孔，所述第一滑孔内设置有与所述引脚电连接的第一铜箔，所述第一固定端子安装在所述引脚上；第二固定端子，所述第二固定端子前端部设置有与所述扣合凹槽配合的扣合凸起，所述第二固定端...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市智越盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：

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