浸液冷却槽架及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种浸液冷却槽架及其制作方法，其中该浸液冷却槽架用于数个发热构件，包括多个浸液冷却槽，浸液冷却槽用于容纳一冷却剂液体。数个水平伸缩滑轨装设在每一浸液冷却槽的相对侧面上以及浸液冷却槽架的相对侧壁上。水平伸缩滑轨可在一关闭位置与一延伸开放位置之间移动，以容许浸液冷却槽水平地滑动进出浸液冷却槽架。多个支撑结构装设在每一浸液冷却槽的基部上。每一支撑结构从浸液冷却槽的基部延伸至支撑浸液冷却槽架的一地面。在浸液冷却槽在关闭位置与延伸开放位置之间水平平移期间，水平伸缩滑轨及支撑结构实质上支撑一运转的浸液冷却槽。运转的浸液冷却槽。运转的浸液冷却槽。

【技术实现步骤摘要】
浸液冷却槽架及其制作方法


[0001]本专利技术涉及浸液冷却系统。更特定地，本专利技术涉及用于计算机设备的一种浸液冷却架。

技术介绍

[0002]计算机构件(例如：服务器)包括多种通过一般电源供应器供电的电子构件。服务器由于内部电子装置(例如：控制器、处理器及存储器)的运作而产生大量的热。散热效率低而导致的过热将有死机(shut down)或妨碍此类装置运转的可能性。因此，现有的服务器设计为依赖通过服务器内的气流以带走由电子构件所产生的热。服务器经常包括附接至电子构件(例如：处理单元)的各种散热器(heat sinks)。散热器吸收来自电子构件的热，而将热传递远离上述构件。来自散热器的热必须被排放远离服务器。用以排放上述热的气流通常由一风扇系统产生。
[0003]由于高性能系统的改善，需要被去除的热量随着电子构件的每一新世代变得愈来愈高。随着功效更强的构件出现，现有结合风扇系统的空气冷却不足以有效地去除新世代电子构件所产生的热。液体冷却的发展受到冷却需求的增加所刺激。由于液体冷却较好的热性能(如热传系数)，液体冷却为目前公认用于快速移除热的解决方案。在室温下，空气的热传系数只有0.024W/mK，而冷却剂(例如：水)具有0.58W/mK的热传系数，也就是空气的热传系数的24倍。因此，液体冷却用在从热源将热传送至辐射器(radiator)更为有效，且容许从关键零件移除热而无噪音(noise)污染。
[0004]在浸液冷却系统中，计算机构件(例如：服务器、切换装置、及存储装置)将会被浸入容纳冷却剂的槽(tank)中。此种系统的底盘未被密封，且冷却剂液体可循环通过构件之间以带走所产生的热。为了进行维修，计算机构件从槽的顶部被拉出。计算机构件通常为并排放置，而槽的占地面积(foot print)限制了槽中装置的数量。
[0005]因此，具有对于增加可存储在一浸液冷却系统中的计算机构件数量的系统的需求。

技术实现思路

[0006]根据一实施例，一种用于数个发热构件的浸液冷却槽架包括：多个浸液冷却槽，每一浸液冷却槽具有一基部以及数个侧面，用于容纳冷却剂液体。至少一水平伸缩滑轨装设在每一浸液冷却槽的相对侧面上以及浸液冷却槽架的相对侧壁上。水平伸缩滑轨可在一关闭位置与一延伸开放位置之间移动，以容许浸液冷却槽水平地滑动进出浸液冷却槽架。多个支撑结构装设在每一浸液冷却槽的基部上。每一支撑结构对应浸液冷却槽其中之一。每一支撑结构包括设置在支撑结构的基部的一轮组件。支撑结构从浸液冷却槽的基部延伸至支撑浸液冷却槽架的一地面。
[0007]根据另一实施例，一种用于制作一浸液冷却槽架的方法，上述浸液冷却槽架用于存储数个发热构件，上述方法包括：提供多个浸液冷却槽。每一浸液冷却槽界定一内部容纳
空间，容纳空间用于承载冷却剂液体及数个发热构件。将至少一伸缩滑轨安装在每一浸液冷却槽的相对侧面上以及浸液冷却槽架的相对侧壁上。伸缩滑轨可在一关闭位置与一延伸开放位置之间移动，以容许浸液冷却槽滑动进出浸液冷却槽架。将多个支撑结构装设至每一浸液冷却槽的一基部。每一支撑结构对应浸液冷却槽其中之一。每一支撑结构包括一轮组件，轮组件设置在支撑结构的基部。支撑结构从浸液冷却槽的基部延伸至支撑浸液冷却槽架的一地面。
[0008]上述
技术实现思路
并非意欲代表各个实施例或本专利技术的每种型态。反而，前述
技术实现思路
仅提供阐述的一些新颖的型态及特征的其中一种范例。上述的特征及优点以及本专利技术的其他特征及优点将从以下说明书的代表实施例及模式以及附图及所附权利要求变得全然地明显。
附图说明
[0009]本专利技术将从以下示例性实施例的描述并参照附图而被更加地理解，其中：
[0010]图1为本专利技术的一些实施例的浸液冷却槽的立体图；
[0011]图2为本专利技术的一些实施例，包括多个堆叠的浸液冷却槽的浸液冷却架的立体图；
[0012]图3为本专利技术的一些实施例的图2的浸液冷却架的立体图，绘示堆叠的浸液冷却槽可操作以滑动进出浸液冷却架。
[0013]本专利技术容许各种变更及替代形式。一些代表的实施例已在附图中以范例呈现并在本文详细地描述。然而，可以了解的是，并无意限制本专利技术于揭露的特定形式。反而，在所附的权利i要求定义的本专利技术的精神及范畴之中，本专利技术涵盖所有变更、等效及替代物。
[0014]符号说明
[0015]100，210a，210b，210b
’
，210c：浸液冷却槽
[0016]104：侧壁
[0017]106：基部
[0018]110：开放顶部
[0019]120，120
’
：发热构件
[0020]130：容纳空间
[0021]200：浸液冷却架
[0022]212a，212b，212c：前面壁
[0023]214a，214b，214c：握把
[0024]220a，220b，220c，220d，220e，220f，230a，230b，230c，230d，230e，230f，240a，240b，240c，240d，240e：伸缩滑轨
[0025]216a，216b，216c：支撑结构
[0026]231，233：长条支柱
[0027]232a，232b，232c：轮组件
[0028]234，235：前侧壁角
[0029]250：底框架
[0030]260a，260b：纵向支撑件
[0031]265：顶板
[0032]268，269：横向撑件
[0033]270a，270b：前面框架支撑件
具体实施方式
[0034]多种实施例参考所附附图描述，其中在各处附图中使用相同的符号表示类似或相同的元件。附图未按照比例绘制，且所提供的附图仅用于说明本专利技术。应理解的是，阐述了许多特定细节、关系以及方法以提供对本专利技术的完全理解。然而，本
具有通常知识者将轻易了解可在不具有一个或多个特定细节的情形下或以其他方法实践多种实施例。在其他情形下，未详细示出众所周知的结构或操作，以避免模糊多种实施例的特定型态。多种实施例不限于所示出的动作或事件的排序，因为一些动作可以不同的顺序发生及/或与其他动作或事件同时发生。除此之外，不需要所有示出的动作或事件以运用根据本专利技术的方法。
[0035]在例如摘要、
技术实现思路
、说明书中揭露但在权利要求中无明确阐述的元件及限制，不应通过暗示、推断等，单独地、或集体地被包含在权利要求中。就本说明书而言，除非特别排除，单数形包括多个形，且反之亦然。字词「包括」意即「包括但不限于」。此外，近似的字词如「大约(about)」、「几乎(almost)」、「实质上(substantially)」、「近乎(approximately)」等，在此可意即例如：「在(at)」、「附近(near)」、或「在附近(near at)」、或「在3到5百分比之内」、或「在可接受的制造公差之内」或上述任意合理的组合。
[0036]本技术有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸液冷却槽架，用于数个发热构件，其特征在于，该浸液冷却槽架包括：多个浸液冷却槽，每一该多个浸液冷却槽具有基部以及数个侧面，用于容纳冷却剂液体；至少一水平伸缩滑轨，装设在每一该多个浸液冷却槽的相对侧面以及该浸液冷却槽架的相对侧壁，该至少一水平伸缩滑轨可在关闭位置与延伸开放位置之间移动，以容许该多个浸液冷却槽水平地滑动进出该浸液冷却槽架；以及多个支撑结构，每一该多个支撑结构对应该多个浸液冷却槽其中之一，该多个支撑结构装设在每一该多个浸液冷却槽的该基部上，每一该多个支撑结构包括轮组件，该多个支撑结构从该浸液冷却槽的该基部延伸至支撑该浸液冷却槽架的地面。2.如权利要求1所述的浸液冷却槽架，其中该多个浸液冷却槽垂直地对齐设置，使得其中一浸液冷却槽设置在另一浸液冷却槽的顶部。3.如权利要求1所述的浸液冷却槽架，其中每一该多个浸液冷却槽具有开放顶部。4.如权利要求3所述的浸液冷却槽架，其中该多个发热构件安装在该开放顶部，且当该浸液冷却槽在该延伸开放位置时，该多个发热构件可从该开放顶部移除。5.如权利要求1所述的浸液冷却槽架，其中每一该多个支撑结构包括两个长条支柱，该多个长条支柱从每一该多个浸液冷却槽的数个前侧壁角处向下延伸。6.如权利要求1所述的浸液冷却槽架，其中当该多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝荣，黄玉年，吕咏翔，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：