一种LED硅胶高压软灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED硅胶高压软灯带，包括硅胶层、裸板灯带本体，硅胶层包裹在裸板灯带本体外侧；裸板灯带本体包括柔性PCB板、铜箔条、LED灯珠，LED灯珠有若干个且若干个LED灯珠等间距设置在柔性PCB板上端面，LED灯珠与柔性PCB板电性连接，柔性PCB板底端设置有铜箔条，铜箔条有两个且两个铜箔条相互平行的设置在柔性PCB板底端，两个铜箔条均与柔性PCB板电性连接；LED灯珠与硅胶层之间设置有连接间隙。本实用新型专利技术摒弃传统以铜线做为软灯带电力传输的方式，采用柔性PCB板正面布置电子零件，柔性PCB板底面设置铜箔条作为软灯带的电力传输线，其有效减小了软灯带的体积，提高了软灯带的应用范围以及使用效果。的应用范围以及使用效果。的应用范围以及使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED硅胶高压软灯带


[0001]本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种LED硅胶高压软灯带。

技术介绍

[0002]随着LED软灯带的发展，各种应用场景的范围大幅增加。LED高压灯带做为一种LED软灯带应用产品，目前存在着体积大、亮度低的缺陷，其既限制了软灯带的安装区域，也影响软灯带的发光效果。因此，需要一款体积较小、提高效果的软灯带去填补市场空白。

技术实现思路

[0003]本技术目的是针对上述问题，提供一种结构简单、使用便利的LED硅胶高压软灯带。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种LED硅胶高压软灯带，包括硅胶层、裸板灯带本体，硅胶层包裹在裸板灯带本体外侧；所述裸板灯带本体包括柔性PCB板、铜箔条、LED灯珠，柔性PCB板呈薄板条状，LED灯珠有若干个且若干个LED灯珠等间距设置在柔性PCB板上端面，LED灯珠与柔性PCB板电性连接，柔性PCB板底端设置有铜箔条，铜箔条有两个且两个铜箔条相互平行的设置在柔性PCB板底端，两个铜箔条均与柔性PCB板电性连接；所述LED灯珠与硅胶层之间设置有连接间隙。
[0006]进一步的，所述柔性PCB板上设置有发光电路，发光电路包括整流模块、驱动模块，整流模块的输入端与电源连接，整流模块的正极输出端与LED灯珠的阳极电性连接，LED灯珠有若干个且若干个LED灯珠首尾串联，最末端LED灯珠的阴极与驱动模块的一端电性连接，驱动模块的另一端与整流模块的负极输出端电性连接。
[0007]进一步的，所述发光电路有若干个且若干个发光电路相互并联。
[0008]进一步的，所述LED硅胶高压软灯带还包括堵头、堵尾，堵头与裸板灯带本体的一端相连接；所述堵尾套接在裸板灯带本体的另一端外侧。
[0009]与现有技术相比，本技术具有的优点和积极效果是：
[0010]本技术摒弃传统以铜线做为软灯带电力传输的方式，采用柔性PCB板正面布置电子零件，柔性PCB板底面设置铜箔条作为软灯带的电力传输线，其有效减小了软灯带的体积，同时在生产时先生产裸板灯带本体，然后用硅胶挤出工艺在裸灯带外部包裹一层硅胶，这样既可以减少软灯带的体积，也能确保软灯带的绝缘保护效果；另一方面，发光电路采用高正向电压(VF)的高压LED做为发光源，提高单位长度中LED灯珠的单元数量，相当于提升单位长度灯带的LED灯珠的密度和密度，从而达到提升软灯带发光效果的目的，提高了软灯带的应用范围以及使用效果。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的截面结构图；
[0014]图3为本技术的电路结构图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
[0016]如图1、图2和图3所示，本实施例中的LED硅胶高压软灯带，包括硅胶层4、裸板灯带本体，硅胶层4包裹在裸板灯带本体外侧；所述裸板灯带本体包括柔性PCB板6、铜箔条3、LED灯珠5，柔性PCB板6呈薄板条状，LED灯珠5有若干个且若干个LED灯珠5等间距设置在柔性PCB板6上端面，LED灯珠5与柔性PCB板6电性连接，柔性PCB板6底端设置有铜箔条3，铜箔条3有两个且两个铜箔条3相互平行的设置在柔性PCB板6底端，两个铜箔条3均与柔性PCB板6电性连接；所述LED灯珠5与硅胶层4之间设置有连接间隙。
[0017]所述柔性PCB板6上设置有发光电路9，发光电路9有若干个且若干个发光电路9相互并联；发光电路包括整流模块8、驱动模块1，整流模块8的输入端与电源连接，整流模块8的正极输出端与LED灯珠串7的阳极电性连接，LED灯珠串7由若干个LED灯珠首尾串联构成，LED灯珠串7的阴极与驱动模块1的一端电性连接，驱动模块1的另一端与整流模块8的负极输出端电性连接。
[0018]所述LED硅胶高压软灯带还包括堵头2、堵尾3，堵头2与裸板灯带本体的一端电性连接，所述堵尾3套接在裸板灯带本体的另一端外侧。
[0019]所述柔性PCB板6底端设置有两个对称的铜箔条3。
[0020]本技术的主体由灯带本体、堵尾和堵尾组成，其中，灯带本体是采用硅胶挤出工艺，在裸板灯带本体上包裹一层硅胶外皮构成；硅胶外皮可以令裸板灯带本体的散热效果更好，有利于提升灯带的功率。
[0021]裸板灯带本体由柔性PCB板、铜箔条、LED灯珠及其零件部组成；柔性PCB板上端面用于蚀刻LED发光单元电路，柔性PCB板底面连接两条铜箔条做为灯带的电力传输线；其取消传统高压灯带采用附加铜线做为电力传输的方式，不需要另行附加一个用于承载电力传输铜线的内芯胶体，因此整体截面尺寸大幅缩小；同时，在充分考虑绝缘性能的情况下，减少LED灯带外皮的厚度使得灯带的外形更显纤巧。
[0022]本技术中的LED灯带电路由多个LED发光单元电路组成，每个LED发光单元电路都可以单独工作；因此，可以在两个相邻的LED发光单元电路的中间剪切线位为基准裁剪适合的长度使用。
[0023]LED灯串采用高VF值的LED串联而成，并且令LED灯串中所有LED灯珠的VF合计值尽量接近工作电压，以减少驱动电路消耗功率，从而提升整体电路的发光效率；同时，LED灯串
采用高VF值的LED串联而成，可以增加单位长度的功率密度，从而促使灯带的发光亮度得到提升。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED硅胶高压软灯带，其特征在于：所述LED硅胶高压软灯带包括硅胶层、裸板灯带本体，硅胶层包裹在裸板灯带本体外侧；所述裸板灯带本体包括柔性PCB板、铜箔条、LED灯珠，柔性PCB板呈薄板条状，LED灯珠有若干个且若干个LED灯珠等间距设置在柔性PCB板上端面，LED灯珠与柔性PCB板电性连接，柔性PCB板底端设置有铜箔条，铜箔条有两个且两个铜箔条相互平行的设置在柔性PCB板底端，两个铜箔条均与柔性PCB板电性连接；所述LED灯珠与硅胶层之间设置有连接间隙。2.如权利要求1所述的LED硅胶高压软灯带，其特征在于：所述柔性PCB板上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，薛丹嵘，王文荣，
申请(专利权)人：深圳迪亚士照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：