电磁屏蔽膜及含有电磁屏蔽膜的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电磁屏蔽膜，其包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，所述绝缘层的厚度为3‑8μm，所述第一导电胶层的厚度为2‑5μm，所述第二导电胶层为5‑10μm。本实用新型专利技术的有益效果在于：电磁屏蔽膜不使用金属层，仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜，有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。本实用新型专利技术还提供一种含有上述电磁屏蔽膜的电路板。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及含有电磁屏蔽膜的电路板
本技术涉及柔性电路板用屏蔽膜
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及含有电屏蔽膜的电路板。
技术介绍
电子屏蔽膜应用于消费性电子产品(如智能手机、平板电脑、触控面板、数码相机、液晶电视等)的线路电磁屏蔽，随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。目前，随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）线路设计的结构越来越复杂，随之而来的弊端也会显现出来，尤其以电磁屏蔽膜在遇到线路组合时存在一些问题，例如：FPC线路叠层遇到厚铜线路时厚度断差大，经压合制程贴合电磁屏蔽膜时，会导致屏蔽层断开失去屏蔽效能，或者屏蔽层出现不连续导通阻值攀升明显的弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种电磁屏蔽膜，解决因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。本技术提出一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，所述绝缘层的厚度为3-8μm，所述第一导电胶层的厚度为2-5μm，所述第二导电胶层为5-10μm。根据本技术提出的电磁屏蔽膜，具有以下有益效果：本技术的电磁屏蔽膜不使用金属层，仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜，即在厚度断差大的情况下，本技术的电磁屏蔽膜依然保持较好的屏蔽性能，不会出现电阻值攀升的情况，有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。另外，根据本技术提供的电磁屏蔽膜，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述第一导电胶层在X、Y方向上形成有导通电路，所述第二导电胶层在Z方向上形成有导通电路,所述第二导电胶层上的导通电路连接接地线路及所述第一导电胶层上的导通电路。进一步地，所述绝缘层的厚度为5-8μm，所述第一导电胶层的厚度为3-5μm，所述第二导电胶层为8-10μm。进一步地，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层含有金属导电粒子，所述金属导电粒子包括树枝链状金属粉末，以及片状金属粉末、针状金属粉末、球状金属粉末的至少两种粉末混合而成。进一步地，所述绝缘层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第一离型层，所述第二导电胶层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第二离型层。进一步地，所述第一离型层和所述第二离型层为离型膜、离型纸和载体膜中的任意一种。进一步地，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的任意一种，所述离型纸为PE淋膜纸。进一步地，所述第一离型层和所述第二离型层的总厚度为25-130μm。进一步地，所述绝缘层的油墨为环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂和双马来酰亚胺系树脂中的至少一种。进一步地，所述第一导电胶层与所述第二导电胶层包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂等中的至少一种，以及改性丁晴橡胶和酸改性聚烯烃树脂。本技术还提供一种含有电磁屏蔽膜的电路板，所述电磁屏蔽膜为上述所述的电磁屏蔽膜。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施例1的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是本技术实施例6的电磁屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。请参照图1所示，本技术的实施例1提供一种电磁屏蔽膜100，所述电磁屏蔽膜100包括从上到下依次层叠连接的绝缘层10、第一导电胶层11和第二导电胶层12，所述绝缘层10的厚度为3-8μm，所述第一导电胶层11的厚度为2-5μm，所述第二导电胶层12为5-10μm，具体的，在本实施例中，所述绝缘层10为黑色雾面绝缘层10，所述绝缘层10的厚度为5μm，所述第一导电胶层11的厚度为3μm，所述第二导电胶层12为5μm。所述绝缘层10的油墨为环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂中的至少一种。当有较高耐燃性要求时，可以通过增加耐燃性可以添加含有卤素、磷、氮或硼系的化合物中的至少一种解决耐燃、阻燃的问题。可以理解的，绝缘层10的主要作用是绝缘，厚度达到特定厚度，能够起到绝缘作用时，尽可能将绝缘层10的厚度减薄，从而既节约成本，也让产品达到一定的薄型化优势。所述第一导电胶层11，其作用为形成X、Y方向的导通电路，提供屏蔽效能，即第一导电胶层在X、Y方向上形成有导通电路。导电胶经由一段时间下烘烤树脂达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得第一导电胶层11阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。本技术中所采用第一导电胶层11，其中由各种形态金属导电粒子由薄片状金属粉末为主、混合链状金属粉末、针状金属粉末、球状金属粉末的至少两种或者两种以上粉末混合而成，金属种类可为金、银、铜、镍、镀银铜、镀银镍、镀金铜、镀金镍及合金粉体所组成群组的至少一种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种组成。所述第二导电胶层12，其作用为形成Z方向上的导通电路，即第二导电胶层在Z方向上形成有导通电路,且第二导电胶层上的导通电路分别和接地线路及第一导电胶层上的导通电路连接，使电磁屏蔽膜接地导通，达到降低电磁波干扰的目的。本技术中所采用导电胶层，其中由各种形态金属导电粒子由树枝链状金属粉末为主、混合以片状金属粉末、针状金属粉末、球状金属粉末的至少两种或者两种以上粉末混合而成，金属种类可为金、银、铜、镍、镀银铜、镀银镍、镀金铜、镀金镍及合金粉体所组成群组的至少一种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种组成。所述第一导电胶层11与所述第二导电胶层12包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂等中的至少一种，以及加入改性丁晴橡胶和酸改性聚烯烃树脂制成，以增加导电胶层流动性能。由上述可知，本技术的有益效果在于：本技术的电磁屏蔽膜不使用金属层，仅通过绝缘层10、第一导电胶层11和第二导电胶层12，以及特定厚度组合的绝缘层10、第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，所述绝缘层的厚度为3-8μm，所述第一导电胶层的厚度为2-5μm，所述第二导电胶层为5-10μm；/n所述绝缘层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第一离型层，所述第二导电胶层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第二离型层；/n所述第一导电胶层在X、Y方向上形成有导通电路，所述第二导电胶层在Z方向上形成有导通电路,所述第二导电胶层上的导通电路连接接地线路及所述第一导电胶层上的导通电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，所述绝缘层的厚度为3-8μm，所述第一导电胶层的厚度为2-5μm，所述第二导电胶层为5-10μm；
所述绝缘层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第一离型层，所述第二导电胶层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第二离型层；
所述第一导电胶层在X、Y方向上形成有导通电路，所述第二导电胶层在Z方向上形成有导通电路,所述第二导电胶层上的导通电路连接接地线路及所述第一导电胶层上的导通电路。


2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度为5-8μm，所述第一导电胶层的厚度为3-5μm，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏，
申请(专利权)人：江西省康利泰信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36