一种散热效果好的电路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热效果好的电路板组件，包括电路板、固定孔和螺钉，所述固定孔开设在电路板上，所述螺钉卡在固定孔的内侧，所述电路板的顶部粘接有卡套，所述卡套的内侧焊接有弹片，所述螺钉的外侧开设有卡槽，所述螺钉的顶部套设有套环，所述电路板的顶部粘接有导热硅脂，所述电路板上开设有散热孔，该散热效果好的电路板组件能够有效地防止螺栓发生转动，进而防止螺栓因长时间被振动而发生松动，保障电路板被固定的牢固性，保障电路板的固定安全，能够有效地提高电路板的导热性，避免热量在局部地区聚集，以便能够将热量快速的散开，从而增大散热面积，降低电路板的温度，保障电路板的工作安全，适用电子元件的装载和连接于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的电路板组件
本技术涉及电路板组件设备
，具体为一种散热效果好的电路板组件。
技术介绍
电路板又称为印制电路板，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，专利申请号为CN201820011265.5的技术，公开了电路板组件，现有的电路板组件设备基本上已具有质量轻盈、便于运送、贴装加工速度快、贴装质量好、结构牢固、使用寿命长等优点，能够满足对电子元器件进行支撑和电气连接的使用需求，然而对于现有的电路板组件设备而言，一方面，当电路板在一些会产生振动的设备上使用时，电路板的固定螺栓容易因振动而产生松动，不利于保障对电路板的固定，不利于保障电路板的工作安全，另一方面，现有的电路板不能够快速的将热量散出，从而使得电路板的工作温度升高，不利于保障电路安全。所以，如何设计一种散热效果好的电路板组件，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种散热效果好的电路板组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术设计合理，使用时较为方便，适用电子元件的装载和连接于使用。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的电路板组件，包括电路板组件本体，所述电路板组件本体包括电路板、固定孔和螺钉，所述固定孔开设在电路板上，所述螺钉卡在固定孔的内侧，所述电路板的顶部粘接有卡套，所述卡套的内侧焊接有弹片，所述螺钉的外侧开设有卡槽，所述螺钉的顶部套设有套环，所述电路板的顶部粘接有导热硅脂，所述电路板上开设有散热孔。作为本技术的一种优选实施方式，所述导热硅脂均匀涂在电路板的顶部，所述散热孔分部在电路板的底部。作为本技术的一种优选实施方式，所述卡套设置在固定孔的顶部，所述固定孔设置在卡套的中心处。作为本技术的一种优选实施方式，所述卡槽的底部的深度小于卡槽的顶部的深度，所述卡槽的一侧的深度小于卡槽的另一侧的深度。作为本技术的一种优选实施方式，所述螺钉的顶部卡在电路板的顶部，所述螺钉的底部穿过固定孔并延伸至电路板的底部。作为本技术的一种优选实施方式，所述弹片的一端卡在卡槽的内侧，所述弹片和卡槽的数量均为4个。有益效果：1.该散热效果好的电路板组件，由于设置有电路板、固定孔、螺钉、卡套、弹片、卡槽、套环、导热硅脂和散热孔，能够有效地防止螺栓发生转动，进而防止螺栓因长时间被振动而发生松动，保障电路板被固定的牢固性，保障电路板的固定安全。2.该散热效果好的电路板组件，由于设置有电路板、固定孔、螺钉、卡套、弹片、卡槽、套环、导热硅脂和散热孔，能够有效地提高电路板的导热性，避免热量在局部地区聚集，以便能够将热量快速的散开，从而增大散热面积，降低电路板的温度，保障电路板的工作安全。3.该散热效果好的电路板组件设计合理，使用时较为高效方便，适用电子元件的装载和连接于使用。附图说明图1为本技术一种散热效果好的电路板组件的结构示意图；图2为本技术一种散热效果好的电路板组件的剖视图；图3为本技术一种散热效果好的电路板组件的螺钉的剖视图；图4为本技术一种散热效果好的电路板组件的螺钉的俯剖图；图中：1、电路板；2、固定孔；3、螺钉；4、卡套；5、弹片；6、卡槽；7、套环；8、导热硅脂；9、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种散热效果好的电路板组件，包括电路板组件本体，所述电路板组件本体包括电路板1、固定孔2和螺钉3，所述固定孔2开设在电路板1上，所述螺钉3卡在固定孔2的内侧，所述电路板1的顶部粘接有卡套4，所述卡套4的内侧焊接有弹片5，所述螺钉3的外侧开设有卡槽6，所述螺钉3的顶部套设有套环7，所述电路板1的顶部粘接有导热硅脂8，所述电路板1上开设有散热孔9，能够有效地利用导热硅脂8覆盖在电路板上的排线的底部，利用导热硅脂8对电路板1上的排线进行保护，放置人员在安装或维修电路板1时划伤或弄脏弄湿排线，保障排线的安全。作为本技术的一种优选实施方式，所述导热硅脂8均匀涂在电路板1的顶部，所述散热孔9分部在电路板1的底部，当电路板1上的电子元器件工作造成电路板1上的部分位置产生较多的热量时，能够有效地利用导热硅脂8将热量快速的向外传导，将热量散开并向上散出，并利用散热孔9将部分热量从电路板1的底部散出，保障热量能够从电路板1的四周快速地向外散出，提高电路板1的散热效率。作为本技术的一种优选实施方式，所述卡套4设置在固定孔2的顶部，所述固定孔2设置在卡套4的中心处。作为本技术的一种优选实施方式，所述卡槽6的底部的深度小于卡槽6的顶部的深度，所述卡槽6的一侧的深度小于卡槽6的另一侧的深度，使得弹片5能够在卡槽6的内侧向下移动，以及向卡槽6的另一侧移动，进而使得在拧紧螺钉3时，有效地利用弹片5对螺钉3进行限位，当弹片5卡到卡槽6的顶部后，使得螺钉3无法继续向下转动时，此时螺钉3已经拧紧到位，防止继续拧动螺钉3造成滑丝或者压坏电路板1，保障固定螺纹和电路板1的安全。作为本技术的一种优选实施方式，所述螺钉3的顶部卡在电路板1的顶部，所述螺钉3的底部穿过固定孔2并延伸至电路板1的底部。作为本技术的一种优选实施方式，所述弹片5的一端卡在卡槽6的内侧，所述弹片5和卡槽6的数量均为4个，当螺钉3被拧紧后，利用弹片5卡在卡槽6的内侧，防止螺钉3反向转动，进而有效地避免螺钉3发生松动，保障电路板1的固定牢固性，当需要拆卸螺钉3时，将套环7向下挤压弹片5，使得弹片5从卡槽6的底部移出，螺钉3能够反向转动。该散热效果好的电路板组件在使用时，利用卡槽的斜度使得弹片5能够在卡槽6的内侧向下移动，以及向卡槽6的另一侧移动，在拧紧螺钉3时，有效地利用弹片5对螺钉3进行限位，当弹片5卡到卡槽6的顶部后，使得螺钉3无法继续向下转动时，此时螺钉3已经拧紧到位，防止继续拧动螺钉3造成滑丝或者压坏电路板1，保障固定螺纹和电路板1的安全，当螺钉3被拧紧后，利用弹片5卡在卡槽6的内侧，防止螺钉3反向转动，进而有效地避免螺钉3发生松动，保障电路板1的固定牢固性，当需要拆卸螺钉3时，将套环7向下挤压弹片5，使得弹片5从卡槽6的底部移出，螺钉3能够反向转动，当电路板1上的电子元器件工作造成电路板1上的部分位置产生较多的热量时，能够有效地利用导热硅脂8将热量快速的向外传导，将热量散开并向上散出，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的电路板组件，包括电路板组件本体，其特征在于：所述电路板组件本体包括电路板(1)、固定孔(2)和螺钉(3)，所述固定孔(2)开设在电路板(1)上，所述螺钉(3)卡在固定孔(2)的内侧，所述电路板(1)的顶部粘接有卡套(4)，所述卡套(4)的内侧焊接有弹片(5)，所述螺钉(3)的外侧开设有卡槽(6)，所述螺钉(3)的顶部套设有套环(7)，所述电路板(1)的顶部粘接有导热硅脂(8)，所述电路板(1)上开设有散热孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的电路板组件，包括电路板组件本体，其特征在于：所述电路板组件本体包括电路板(1)、固定孔(2)和螺钉(3)，所述固定孔(2)开设在电路板(1)上，所述螺钉(3)卡在固定孔(2)的内侧，所述电路板(1)的顶部粘接有卡套(4)，所述卡套(4)的内侧焊接有弹片(5)，所述螺钉(3)的外侧开设有卡槽(6)，所述螺钉(3)的顶部套设有套环(7)，所述电路板(1)的顶部粘接有导热硅脂(8)，所述电路板(1)上开设有散热孔(9)。


2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板组件，其特征在于：所述导热硅脂(8)均匀涂在电路板(1)的顶部，所述散热孔(9)分部在电路板(1)的底部。


3.根据权利要求1所述的一种散热效果...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丛新，
申请(专利权)人：武汉金熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42