一种SMT贴片回流焊夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT贴片加工技术领域，公开了一种SMT贴片回流焊夹具，包括壳体，所述壳体的内壁上方开设有限位槽，所述限位槽的上方安装有橡胶片，且橡胶片的一端粘接在壳体内的顶面，所述壳体为内部空心的框架结构，所述壳体的两侧均安装有连接板，所述连接板的一端粘接有硅胶板，所述连接板的另一端安装有转轴，所述转轴的外部套设有轴座，所述轴座的底面安装有支撑杆，且支撑杆的一端焊接在壳体的外壁上，本实用新型专利技术通过在连接板的一端设置有硅胶板，通过按压把手使得连接板绕转轴转动，而硅胶板翘起，方便放置贴片本体，操作起来比较方便，然后缓缓松动把手，硅胶板将贴片本体夹紧，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片回流焊夹具
本技术属于SMT贴片加工
，具体涉及一种SMT贴片回流焊夹具。
技术介绍
SMT是电子电路表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小等特点。目前在SMT贴片进行回流焊时，需要人工手扶固定，焊接效率较低，不方便进行进行回流焊操作，并且在焊接完一面时，还需要将SMT贴片取下，翻转后再重新安装到夹具上进行另一面的焊接，十分麻烦、效率低，应用受到局限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT贴片回流焊夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的SMT贴片不方便加工进行回流焊的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT贴片回流焊夹具，包括壳体，所述壳体的内壁上方开设有限位槽，所述限位槽的上方安装有橡胶片，且橡胶片的一端粘接在壳体内的顶面，所述壳体为内部空心的框架结构，所述壳体的两侧均安装有连接板，所述连接板的一端粘接有硅胶板，所述连接板的另一端安装有转轴，所述转轴的外部套设有轴座，所述轴座的底面安装有支撑杆，且支撑杆的一端焊接在壳体的外壁上，所述轴座的一侧安装有把手，且把手的厚度不小于两厘米。优选的，所述壳体的内部安装有贴片本体，且贴片本体的外壁卡合在限位槽的内部。优选的，所述壳体的底面安装有边框结构，所述边框结构的底面一端对称连接有第一支撑柱。优选的，所述所述边框结构的内部安装有转动杆，所述转动杆的一端连接有调节螺栓。优选的，所述边框结构绕转动杆转动，且边框结构的转动角度范围在0至75度。优选的，所述边框结构的底面远离第一支撑柱的一端设有第二支撑住，所述第二支撑住的顶面与边框结构的底面贴在一起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过在连接板的一端设置有硅胶板，通过按压把手使得连接板绕转轴转动，而硅胶板翘起，方便放置贴片本体，操作起来比较方便，然后缓缓松动把手，硅胶板将贴片本体夹紧，操作简单。(2)本技术通过在壳体的内壁设置有限位槽，在安装贴片本体时，贴片本体的外壁卡合在限位槽内，方便对贴片本体进行回流焊，而且壳体为内部空心的框架结构，结构简单，批量生产周期短。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图；图3为本技术橡胶片的剖视图；图4为本技术的侧视图；图中：1-把手；2-轴座；3-连接板；4-橡胶片；5-贴片本体；6-硅胶板；7-壳体；8-支撑杆；9-转轴；10-限位槽；11-转动杆；12-调节螺栓；13-第一支撑柱；14-第二支撑住；15-边框结构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。限位槽距离壳体底部还有一定的高度，将贴片本体悬空，使得贴片本体的两面都不会与外界物体接触，避免了在焊接过程中，贴片本体移动，请参阅图1-图4所示，本技术提供如下技术方案：一种SMT贴片回流焊夹具，包括壳体7，壳体7的内壁上方开设有限位槽10，限位槽10的上方安装有橡胶片4，且橡胶片4的一端粘接在壳体7内的顶面，壳体7为内部空心的框架结构，方便翻转进行双面焊接，提高工作效率，壳体7的两侧均安装有连接板3，连接板3的一端粘接有硅胶板6，连接板3的另一端安装有转轴9，转轴9的外部套设有轴座2，轴座2的底面安装有支撑杆8，且支撑杆8的一端焊接在壳体7的外壁上，轴座2的一侧安装有把手1，且把手1的厚度不小于两厘米，通过按压把手1转动连接板3使得硅胶板6将贴片本体5加紧，使得贴片本体5被固定，提高了抗震能力进一步的，壳体7的内部安装有贴片本体5，且贴片本体5的外壁卡合在限位槽10的内部，通过将贴片本体5的边缘进行限位固定，在焊接过程中，贴片本体5不会晃动，使得焊接的效果更好，并且采用的回流焊对贴片本体5进行焊接，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。进一步的，壳体7的底面安装有边框结构15，边框结构15的底面一端对称连接有第一支撑柱13，通过将边框结构15与壳体7连接，使得在完成贴片本体5的一面焊接后，可以将边框结构15抬高，然后对另一面进行焊接，提高工作效率。进一步的，边框结构15的内部安装有转动杆11，转动杆11采用的是碳钢，硬度高，耐磨损，使用寿命较长，而且也不易损坏，转动杆11的一端连接有调节螺栓12。进一步的，边框结构15绕转动杆11转动，且边框结构15的转动角度范围在0至75度，边框结构15的旋转角度可以根据实际情况进行调节，提高夹具设备的实际使用性能。进一步的，边框结构15的底面远离第一支撑柱13的一端设有第二支撑住14，第二支撑住14的顶面与边框结构15的底面贴在一起，第二支撑住14的顶面与边框结构15的底面搭接，不固定，只对边框结构15等上部结构起到支撑的作用，分担第一支撑柱13上所受到的力。本技术的工作原理及使用流程：在使用该技术时，先将橡胶片4向上拨动，将贴片本体5的外部边缘卡合在壳体7内壁的限位槽10内，然后按压把手1使得连接板3绕转轴9转动，并且轴座2由支撑杆8固定，而连接板3在转动时，硅胶板6远离壳体7，将贴片本体5放置卡合后，缓缓松动把手1，使得硅胶板6的底面紧紧的贴在贴片本体5的顶面上，然后再按压另一侧的把手1将贴片本体5的另一侧卡合在壳体7内，待贴片本体5固定完成后，即可对贴片本体5进行回流焊，当贴片本体5的一面焊接完成后，转动调节螺栓12，松动转动杆11，然后将边框结构15抬起，待角度调节完成后，对贴片本体5的另一面进行焊接，第一支撑柱13与转动杆11连接，而第二支撑住14只对边框结构15起到支撑作用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片回流焊夹具，其特征在于：包括壳体(7)，所述壳体(7)的内壁上方开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)的上方安装有橡胶片(4)，且橡胶片(4)的一端粘接在壳体(7)内的顶面，所述壳体(7)为内部空心的框架结构，所述壳体(7)的两侧均安装有连接板(3)，所述连接板(3)的一端粘接有硅胶板(6)，所述连接板(3)的另一端安装有转轴(9)，所述转轴(9)的外部套设有轴座(2)，所述轴座(2)的底面安装有支撑杆(8)，且支撑杆(8)的一端焊接在壳体(7)的外壁上，所述轴座(2)的一侧安装有把手(1)，且把手(1)的厚度不小于两厘米。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片回流焊夹具，其特征在于：包括壳体(7)，所述壳体(7)的内壁上方开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)的上方安装有橡胶片(4)，且橡胶片(4)的一端粘接在壳体(7)内的顶面，所述壳体(7)为内部空心的框架结构，所述壳体(7)的两侧均安装有连接板(3)，所述连接板(3)的一端粘接有硅胶板(6)，所述连接板(3)的另一端安装有转轴(9)，所述转轴(9)的外部套设有轴座(2)，所述轴座(2)的底面安装有支撑杆(8)，且支撑杆(8)的一端焊接在壳体(7)的外壁上，所述轴座(2)的一侧安装有把手(1)，且把手(1)的厚度不小于两厘米。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片回流焊夹具，其特征在于：所述壳体(7)的内部安装有贴片本体(5)，且贴片本体(5)的外壁卡合在限位槽(10)的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凤梅，
申请(专利权)人：重庆市名赫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50