【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试用可调节支架
本技术涉及芯片测试
,具体为一种半导体芯片测试用可调节支架。
技术介绍
半导体芯片是一种集成电路,加工生产时需要对半导体芯片上的元件进行测试,得出元件的各项数据和性能。半导体测试时需要安装在支架上,并通过测试装置进行测试,现有的测试支架只能对一种特定尺寸的半导体芯片进行测试,当更换尺寸较大的半导体芯片时,需要更换支架上的相同尺寸的测试针板,使用较为不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体芯片测试用可调节支架,具备可调节、适用性强和便于操作等优点,解决了现有的测试支架只能对一种特定尺寸的半导体芯片进行测试,当更换尺寸较大的半导体芯片时,需要更换支架上的相同尺寸的测试针板,使用不够便捷的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体芯片测试用可调节支架,包括安装架,所述安装架的顶部固定连接有放置板,所述放置板的内部设有芯片本体,所述安装架顶部的左右两侧均固定连接有安装块,两个所述安装块 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试用可调节支架,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的顶部固定连接有放置板(2),所述放置板(2)的内部设有芯片本体(3),所述安装架(1)顶部的左右两侧均固定连接有安装块(4),两个所述安装块(4)相对的一侧均固定连接有第一弹簧(5),两个所述第一弹簧(5)的另一端均固定连接有L形固定板(6),所述芯片本体(3)顶部的左右两侧分别与两个L形固定板(6)相对一侧的底部活动连接,两个所述L形固定板(6)的顶部均固定连接有第一伸缩杆(7),两个所述第一伸缩杆(7)的顶端均活动套接有固定架(8),两个所述固定架(8)相对的一端均转动连接有L形杆(9) ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试用可调节支架,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的顶部固定连接有放置板(2),所述放置板(2)的内部设有芯片本体(3),所述安装架(1)顶部的左右两侧均固定连接有安装块(4),两个所述安装块(4)相对的一侧均固定连接有第一弹簧(5),两个所述第一弹簧(5)的另一端均固定连接有L形固定板(6),所述芯片本体(3)顶部的左右两侧分别与两个L形固定板(6)相对一侧的底部活动连接,两个所述L形固定板(6)的顶部均固定连接有第一伸缩杆(7),两个所述第一伸缩杆(7)的顶端均活动套接有固定架(8),两个所述固定架(8)相对的一端均转动连接有L形杆(9),两个所述L形杆(9)的另一端均转动连接有第二伸缩杆(10),两个所述第二伸缩杆(10)的另一端均固定连接有安装板(11),两个所述安装板(11)相对的一侧固定连接有针板(12),两个所述第二伸缩杆(10)底端的后侧均固定连接有下压板(13),两个所述下压板(13)的底部均活动连接有连接板(14),两个所述连接板(14)的顶部分别与两个安装板(11)的底部活动连接,两个所述连接板(14)和针板(12)的底部均固定安装有探针。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:所述安装架...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄宏隆,苏华庭,吴灿煌,
申请(专利权)人:合肥芯测半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。