显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置。该显示器包括：显示面板，所述显示面板具有：有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。根据本发明专利技术的显示器，通过将有效显示区和邦定触点区设置成在显示面板的正视投影方向至少部分地重合，可以实现显示面板的窄边框化。

【技术实现步骤摘要】
显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置
本专利技术涉及显示器
，具体而言，涉及一种显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置。
技术介绍
常规的平面显示器，有效显示区与邦定触点区位置为同侧，为实现该侧的显示器模组窄边框，需将该区域的附芯片薄膜部分，或驱动芯片和附芯片薄膜部分通过弯折的方式弯曲并固定至非显示面。此过程不可避免地会使附芯片薄膜产生弯折半径，该半径将导致显示模组非显示区域(边框)变宽，影响显示器的美观性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提出一种显示器，有利于实现窄边框化。本专利技术还提出了一种具有上述显示器的制造工艺。本专利技术又提出了一种具有上述显示器的显示装置。根据本专利技术实施例的显示器包括：显示面板，所述显示面板具有：有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。根据本专利技术实施例的显示器，通过将有效显示区和邦定触点区设置成在显示面板的正视投影方向至少部分地重合，可以实现显示面板的窄边框化。根据本专利技术的一些实施例，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示器的正视投影方向的重合区域的宽度大于等于0.1mm。根据本专利技术的一些实施例，所述驱动芯片与所述显示面板之间设置有至少一个间隔层。可选地，所述间隔层是高分子膜材间隔层或泡棉间隔层或金属间隔层。可选地，所述间隔层的总厚度范围为0.025mm-5mm。可选地，所述驱动芯片设置在所述间隔层的内部，或者，所述驱动芯片设置在所述间隔层的外部。根据本专利技术的一些实施例，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述附芯片薄膜具有弯折段，所述邦定触点区位于所述弯折段与所述显示面板之间。根据本专利技术的一些实施例，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的朝向所述显示面板的一侧，或者，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的背离所述显示面板的一侧。根据本专利技术的一些实施例，所述显示面板包括：依次设置的盖板层、偏光片层、发光器件层、驱动电路层和基板层，所述邦定触点区设置在所述基板层的背离所述驱动电路层的一侧，所述基板层上开设有基板层通孔，所述邦定触点区通过所述基板层通孔实现与所述驱动电路层电连接。进一步地，所述基板层通孔内设置有金属连接段，所述邦定触点区具有一个或多个独立的邦定触点，所述金属连接段用于连接所述邦定触点与所述驱动电路层。根据本专利技术的一些实施例，所述基板层包括：依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层；或者，所述基板层包括：依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层、第二隔断层；其中，所述第一基板层与所述驱动电路层相邻。根据本专利技术第二方面实施例的显示器的制造工艺，包括：在玻璃基板上铺设所述邦定触点区；在所述邦定触点区上铺设所述基板层；在所述基板层上开设所述基板层通孔；在所述基板层通孔内设置金属连接段，所述金属连接段连接所述邦定触点；在所述基板层上铺设所述驱动电路层，所述驱动电路层连接所述金属连接段；在所述驱动电路层上铺设所述发光器件层；将所述玻璃基板剥离；在所述发光器件层上铺设所述偏光片层；在所述偏光片层上铺设所述盖板层。采用上述的显示器的制造工艺，能够得到符合要求的显示器。具体地，所述在玻璃基板上铺设所述邦定触点区，包括：在玻璃基板上铺设牺牲层，在所述牺牲层上铺设所述邦定触点区。根据本专利技术第三方面实施例的显示装置，包括上述的显示器。所述显示装置与上述的显示器相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术一个实施例的显示器的示意图；图2是根据本专利技术又一个实施例的显示器的示意图；图3是根据本专利技术另一个实施例的显示器的示意图；图4是根据本专利技术再一个实施例的显示器的示意图；图5是根据本专利技术又另一个实施例的显示器的示意图；图6是根据本专利技术又再一个实施例的显示器的示意图；图7是根据本专利技术一个实施例的显示面板与邦定触点区的示意图；图8是根据本专利技术又一个实施例的显示面板与邦定触点区的示意图；图9是根据本专利技术一个实施例的显示面板与邦定触点区、玻璃基板的示意图；图10是根据本专利技术又一个实施例的显示面板与邦定触点区、玻璃基板的示意图；图11是根据本专利技术另一个实施例的显示面板与邦定触点区、玻璃基板的示意图；图12是根据本专利技术实施例的显示器的制造工艺的示意图；图13是根据本专利技术实施例的显示装置的示意图。附图标记：显示装置1000、显示器100、显示面板10、有效显示区1、邦定触点区2、盖板层3、偏光片层4、发光器件层5、驱动电路层6、基板层7、第一基板层71、第一隔断层72、第二基板层73、第二隔断层74、非显示区8、金属连接段9、驱动芯片20、附芯片薄膜30、弯折段301、间隔层40、结合剂50、玻璃基板60、牺牲层70。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合图1-图13详细描述根据本专利技术实施例的显示器100、显示器100的制造工艺、显示装置1000。参照图1-图6所示，根据本专利技术实施例的显示器100包括显示面板10，显示面板10具有有效显示区1、非显示区8和邦定触点区2，有效显示区1是指显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示器，其特征在于，包括：显示面板，所述显示面板具有：/n有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；/n邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示器，其特征在于，包括：显示面板，所述显示面板具有：
有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；
邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。


2.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示器的正视投影方向的重合区域的宽度大于等于0.1mm。


3.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述驱动芯片与所述显示面板之间设置有至少一个间隔层。


4.根据权利要求3所述的显示器，其特征在于，所述间隔层是高分子膜材间隔层或泡棉间隔层或金属间隔层。


5.根据权利要求3所述的显示器，其特征在于，所述间隔层的总厚度范围为0.025mm-5mm。


6.根据权利要求3所述的显示器，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述间隔层的内部，或者，所述驱动芯片设置在所述间隔层的外部。


7.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述附芯片薄膜具有弯折段，所述邦定触点区位于所述弯折段与所述显示面板之间。


8.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的朝向所述显示面板的一侧，或者，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的背离所述显示面板的一侧。


9.根据权利要求1所述的显示器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩然，张嵩，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11