一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；上层覆铜形成上层导体，下层覆铜形成下层导体；交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容。本发明专利技术的用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，成像区域内没有焊点，进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量，提高柔软性和舒适性，可靠性大为提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构
本专利技术涉及一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，属于医疗器械磁共振成像

技术介绍
磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术，广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分，其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。随着磁共振技术的发展和进步，尤其是近年来，因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点，柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎，并越来越普及。请参阅图1，一种传统的柔性射频线圈，就是使用柔性印刷线路板1'制成谐振回路，谐振回路当中每隔一段焊接一个分立的陶瓷电容2'。谐振回路当中的失谐电路是由PIN二极管3'和分立的失谐电路陶瓷电容4'、分立的失谐电路螺线管电感5'制成。谐振回路和前置放大器之间通常使用同轴线连接，其中的一段同轴线绕成螺线管6'，两端屏蔽层并联焊接一个分立的陶瓷电容7'，螺线管6'与陶瓷电容7'并联形成一个共模抑制巴伦。专利CN201810888994.3和CN201821261853.0公开了一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，将分立陶瓷电容更改为平面柔性电容的技术，但是其他元件还是采用分立的电器元件，由于柔性线圈在使用过程中需要弯曲，所以出于安全性和可靠性的考虑，前述所有的分立电容、分立电感和分立的巴伦等元器件和组件，以及所有的焊点处，均需要有塑料外壳进行保护。所以这样的柔性线圈虽然可以弯曲，但是可弯曲性还是很受限制，而且线圈的厚度和重量也降不下来，而且由于大量电子元器件和焊点的存在，其可靠性也大大下降。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，成像区域内没有焊点，进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量，提高柔软性和舒适性，可靠性大为提高。实现上述目的的技术方案是：一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，其中：所述柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；所述非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；所述柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；所述射频谐振回路包括通过若干段导体串联在一起的若干调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容；所有的调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容均采用平面柔性电容；所有的导体采用柔性印刷线路板上的上层导体或下层导体；所述射频谐振回路和所述非柔性部分通过所述传输线相连；所述传输线采用柔性印刷线路板上的上层导体和/或下层导体；所述共模抑制巴伦设置在所述传输线上，所述共模抑制巴伦由一段传输线的两端通过连接线并联一个平面柔性电容组成。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述失谐电路电容和信号馈入点电容为相互独立的平面柔性电容，所述失谐电路电容的一端和信号馈入点电容的一端通过柔性印刷电路板上的上层导体或下层导体相连；所述传输线包括三根导线，分别为第一根导线、第二根导线和第三根导线，所述第一根导线的一端连接至所述信号馈入点电容和失谐电路电容的之间的导体，另外一端连接至所述前置放大器的地线；所述第二根导线的一端连接至所述信号馈入点电容的另外一端，另外一端连接至所述前置放大器的输入端；所述第三根导线的一端连接至所述失谐电路电容的另外一端，另外一端连接至所述失谐电路的失谐二极管。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述传输线的第一根导线由柔性平面印刷线路板上的下层导体制成，所述传输线的第二根导线和第三根导线一一对应地由柔性印刷线路板上的相互平行设置的两条上层导体制成；所述第一根导线的其中一段的两端通过连接线与一个平面柔性电容并联，形成一个所述共模抑制巴伦，所述连接线由位于柔性印刷线路板上的下层导体和过孔制成。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述前置放大器和传输线之间设置有移相器。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述失谐电路电容和信号馈入点电容共用一个平面柔性电容，此平面柔性电容通过传输线与所述非柔性部分相连，所述传输线包括两根导线，所述两根导线一一对应地由柔性平面印刷线路板上的上层导体和下层导体形成。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述传输线的一根导线上的其中一段的两端通过连接线与一个平面柔性电容并联，形成一个所述共模抑制巴伦，所述连接线由柔性印刷线路板上的导体和过孔制成。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，所述前置放大器和失谐二极管之间设置有移相和阻抗匹配电路。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，一个所述柔性部分和一个所述非柔性部分连接后形成一个单通道的射频线圈。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，多个所述单通道的射频线圈组合在一起形成一个多通道的相控阵射频线圈；每个通道的柔性部分均制作在一块独立的柔性印刷线路板上，多个通道的所有柔性印刷线路板相互交错拼叠在一起，且所有的传输线汇聚在一起后连接到所述非柔性部分；或者多个通道的所有柔性部分合并制作在一块柔性印刷线路板上。上述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其中，将成像区域内的所有柔性印刷线路板和位于成像区域外的部分传输线封装在一个柔性封皮内，将成像区域外的所有非柔性部分封装在一个塑料盒内，所述柔性封皮和塑料盒压合在一起。本专利技术的用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，与现有技术相比优点体现在：(1)在成像区域内，没有一个分立的电子元器件，没有一个焊点，因此也没有一个保护塑料外壳，因此线圈可以做到极致地薄；(2)可以进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量，提高柔软性和舒适性；(3)成像区域内没有焊点，可靠性大为提高。附图说明图1为传统的柔性射频线圈结构示意图；图2为实施例一中位于成像区域内的柔性部分的结构示意图；图3为图2中传输线和共模抑制巴伦的局部放大示意图；图4为实施例一中的位于成像区域外的非柔性部分的电路结构图；图5为实施例二中位于成像区域内的柔性部分的结构示意图；图6为实施例二中的位于成像区域外的非柔性部分的电路结构图；图7为实施例三中的单通道的射频线圈的结构示意图；图8为实施例三中的六通道的相控阵射频线圈结构示意图。具体实施方式为了使本
的技术人员能更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：实施例一：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，其中：/n所述柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；/n所述非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；/n所述柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；/n所述射频谐振回路包括通过若干段导体串联在一起的若干调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容；/n所有的调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容均采用平面柔性电容；/n所有的导体采用柔性印刷线路板上的上层导体或下层导体；/n所述射频谐振回路和所述非柔性部分通过所述传输线相连；/n所述传输线采用柔性印刷线路板上的上层导体和/或下层导体；/n所述共模抑制巴伦设置在所述传输线上，所述共模抑制巴伦由一段传输线的两端通过连接线并联一个平面柔性电容组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，其中：
所述柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；
所述非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；
所述柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；
所述射频谐振回路包括通过若干段导体串联在一起的若干调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容；
所有的调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容均采用平面柔性电容；
所有的导体采用柔性印刷线路板上的上层导体或下层导体；
所述射频谐振回路和所述非柔性部分通过所述传输线相连；
所述传输线采用柔性印刷线路板上的上层导体和/或下层导体；
所述共模抑制巴伦设置在所述传输线上，所述共模抑制巴伦由一段传输线的两端通过连接线并联一个平面柔性电容组成。


2.根据权利要求1所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述失谐电路电容和信号馈入点电容为相互独立的平面柔性电容，所述失谐电路电容的一端和信号馈入点电容的一端通过柔性印刷电路板上的上层导体或下层导体相连；
所述传输线包括三根导线，分别为第一根导线、第二根导线和第三根导线，所述第一根导线的一端连接至所述信号馈入点电容和失谐电路电容的之间的导体，另外一端连接至所述前置放大器的地线；所述第二根导线的一端连接至所述信号馈入点电容的另外一端，另外一端连接至所述前置放大器的输入端；所述第三根导线的一端连接至所述失谐电路电容的另外一端，另外一端连接至所述失谐电路的失谐二极管。


3.根据权利要求2所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述传输线的第一根导线由柔性平面印刷线路板上的下层导体制成，所述传输线的第二根导线和第三根导线一一对应地由柔性印刷线路板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松涛，漆彦辉，邓华琼，陶世良，沈江，张健军，
申请(专利权)人：上海辰光医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31