【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热管理系统。更具体地，本专利技术实施例涉及用于优化 和模拟热管理系统的系统和方法。再具体地，本专利技术的实施例涉及优 化和模拟半导体制造工艺系统中热管理子系统的系统和方法。
技术介绍
在半导体制造中，分配流体(dispense fluid )的温度必须被高度 调节。通常，作为整个半导体制造系统一部分的热管理子系统被用来 加热或冷却分配流体至所需温度。通常的热管理子系统包括分配流体 箱、泵、过滤器、热交换器和流量控制器。在操作中，箱被填充以分 配流体。泵产生压力差以使流体从箱移动到热交换器。随着分配流体 流过热交换器，其温度增加或降低。在通过热交换器后，分配流体达 到目标温度。热管理子系统的一个问题是确定使用的组件。 一般地，特定半导 体制造工艺将要求特定的流体在特定温度被分配。分配流体的温度基 于箱中流体的温度和体积、泵所提供的热、过滤器处的热损耗或增益、在热交换器处传递的热和循环流体量。对于许多半导体制造商来说，在加热或冷却分配流体中特别重要的因素是流体达到分配温度所用的时间量减少将导致更大的产量。通常，基于分配的流体的量和类型选择箱容积、泵和过...
【技术保护点】
一种模拟热管理系统的方法，包括：基于图形用户界面中的输入，接收所述热管理系统的一组初始工艺参数；确定热交换器入口温度；基于所述一组初始工艺参数确定热交换器出口温度；以及比较所述热交换器出口温度与目标温度；如果所述热交换器出口温度已经达到所述目标温度，则确定分配流体达到所述目标温度所用的时间量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴群伟，约瑟夫E斯密斯，
申请(专利权)人：恩特格里公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。