免弹性体的按键制造技术

一种免弹性体的按键，包括一软性上盖，该软性上盖由具有弹性的软性材质所制成。该软性上盖具有一本体，该本体上设有一体成型且向上凸出的复数个按键部；当软性上盖的按键部被压下时，按键部即向下抵压软性电路薄膜的接点接触，而形成电路导通状态，使讯号传输至主机，放松按键部，则可利用按键部本身的弹性，将按键部回复原来的位置。本实用新型专利技术的优点是：使键盘整体结构简单化许多，且成本大幅的降低，按键行程减少，且按键设置的高度得以降低，以满足使用要求。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免弹性体的按键。尤指一种适用于键盘、计算机等装置，可将弹性体予以省略的按键构造。如附图说明图1所示，已有的键盘的按键主要包括有复数个键帽10a及弹性体11a组成，于弹性体11a下方可设有硬质底板12a，于底板12a上方设有一电路板13a，其一端并连接线至一传输线上，弹性体11a是位于电路板13a上方，于弹性体11a上一体成型有复数个弹性触动体14a，该等弹性触动体14a并对应于电路板13a上的接点15a，另设有一硬质上盖16a，该上盖16a上对应于该等弹性触动体14a位置处设有复数个开孔17a，在该开孔17a中分别安装键帽10a，使弹性触动体14a置于该等键帽10a内，使用者在按压键帽10a时，一同带动弹性触动体14a向下抵压电路板13a上的接点15a，而形成导通状态，使讯号由传输线传输至主机，放松键帽10a，则可利用弹性触动体14a的弹性，将按键10a回复原来的位置。上述已有的按键，必需设置具有复数个弹性触动体14a的弹性体11a用以提供按键10a向上复位的力量，该弹性体11a的设置使得键盘整体结构复杂许多，且弹性体11a制造成本较高，相对使得整个键盘成本提高许多，再者，弹性触动体14a具有一定高度，使得按键10a具有较大行程，且按键设置的高度增加许多，相对的键盘整体需具有较高的高度，难以符合现代产品轻薄迷你的要求。本技术的目的是提供一种免弹性体的按键，其包括一软性上盖，该软性上盖是由具有弹性的软性材质所制成，该软性上盖上一体成型设有复数个按键部，可利用软性上盖的按键部本身的弹性提供向上复位的力量，故不需再设置弹性体，可使得键盘整体结构简单化许多，且使得整个键盘成本大幅的降低，且由于不需设置弹性触动体，使得按键行程可减少，且按键设置的高度得以降低，相对的键盘整体高度可有效的降低，以符合现代产品轻薄迷你的要求。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案这种免弹性体的按键，其包括一软性上盖，该软性上盖由具有弹性的软性材质所制成，该软性上盖是具有一本体，该本体上设有一体成型且向上凸出的复数个中空状按键部。所述软性上盖下方设有一下层薄膜，其由具有弹性的软性材质所制成，该下层薄膜是具有一本体，该本体上设有一体成型且向上凸出的复数个中空状按键部，该下层薄膜的按键部是设置于该软性上盖的按键部内。所述软性上盖与下层薄膜之间设有复数个片体，该等片体的尺寸略小于软性上盖的按键部，以设置于软性上盖的按键部内部，片体的表面上可印制有各按键字体。所述下层薄膜的按键部内面或表面可设有按键字体。所述软性上盖的按键部内面或表面可设有按键字体。所述软性上盖下方可进一步的设置复数个片体、一下层薄膜、一软性电路薄膜及一底板共组成一键盘。以下结合附图对本技术作进一步说明。图1为已有的键盘的立体分解图图2为本技术免弹性体的按键的立体图图3为本技术免弹性体的按键的立体分解图图4为本技术免弹性体的按键的剖面图图5为本技术免弹性体的按键的使用状态示意图图6为本技术免弹性体的按键计算机的立体图图7为本技术免弹性体的按键计算机的立体分解图如图2、图3、图4所示，本技术提供一种免弹性体的按键，尤指一种适用于键盘、计算机等装置的按键构造，本实施例是应用于键盘的按键构造，其包括有一软性上盖10，该软性上盖10是由具有弹性的软性材质所制成，该软性材质可为TPU(Thermoplastic Polyuret hane film，热塑性聚氨酯弹性体薄膜)材质，该软性上盖10具有一概呈长方形的本体11，该本体11上设有一体成型且向上凸出的复数个矩形中空状按键部12；由上述即构成一免弹性体的按键。该软性上盖10下方由上而下可进一步的设置复数个片体30、一下层薄膜20、一软性电路薄膜50及一底板40等共组成一完整的键盘，该下层薄膜20是设于软性上盖10下方，下层薄膜20亦由具有弹性的软性材质所制成。该下层薄膜20具有一概呈长方形的本体21，该本体21上设有一体成型且向上凸出的复数个矩形中空状按键部22，该下层薄膜20的按键部22设置于该软性上盖10的按键部12内，且该软性上盖10及下层薄膜20之周缘并延伸具有结合部13、23，可与下方一底板40周边以高周波方式粘设在一起，其底板40与软性上盖10间无任何孔隙，故整个键盘外表形成密闭式，而具有防水的效果。该底板40可以硬质或软性材质所制成，若以软性材质所制成，则可构成一软性键盘，由该等构件皆为软性，令键盘可以卷收，在携带上更为方便。在软性上盖10与下层薄膜20之间设有复数个概呈短形的片体30，该等片体30的尺寸略小于软性上盖10的按键部12，以便置于软性上盖10的按键部12内部，而在片体30的表面上可印制有各按键字体(如英文字母A、B、C或注音符号ㄅ、ㄆ、冂或数字符号1、2、3等)，以冲压技术，将该片体30冲设于软性上盖10的按键部12内，使各按键字体位于各按键部12内，如此，从软性上盖10的上方即可清楚看出各按键字体，当然，亦可将各按键字体印刷在软性上盖10或下层薄膜20的按键部12、22表面或按键部12、22内面。该底板40上方设置有一软性电路薄膜50，该软性电路薄膜50包括有一下电路薄膜51、一上电路薄膜52，于两电路薄膜51、52上分别设有相对应的线路53、54及复数个接点55、56，两电路薄膜51、52之间布设有一绝缘薄膜57，绝缘薄膜57在对应于该等接点55、56的位置处设有穿孔571，令两电路薄膜51、52上的接点55、56可接触导通，该软性电路薄膜50一端并连接线路至一小型电路板58上，该电路板58再连接有一传输线59至主机。如图5所示，当软性上盖10的按键部12被压下时，按键部12即向下抵压软性电路薄膜50的接点55、56接触，而形成电路导通状态，使讯号由传输线59传输至主机，放松按键部12，则可利用按键部12本身的弹性，将按键部12回复原来的位置，本技术可利用软性上盖10的按键部12本身的弹性提供按键向上复位的力量，故不需再设置弹性体，可使得键盘整体结构简单化许多，且使得整个键盘成本大幅的降低，再者，由于本技术不需设置弹性触动体，使得按键行程可减少，且按键设置的高度得以降低，相对的键盘整体高度可有效的降低，以符合现代产品轻薄迷你的要求。如图6、图7所示，是为应用于计算机的按键构造，其包括有一软性上盖10，该软性上盖10具有一本体11，该本体11上设有复数个按键部12，该按键的软性上盖10亦可搭配复数个片体30、一下层薄膜20、一软性电路薄膜50及一底板40等共组成一完整的计算机，因其结构与上述键盘的实施例相同，故不再予以累述。本技术的优点是可使得键盘整体结构简单化许多，且使得整个键盘成本大幅的降低，且由于不需设置弹性触动体，使得按键行程可减少，且按键设置的高度得以降低，相对的键盘整体高度可有效的降低，以符合现代产品轻薄迷你的要求。权利要求1.一种免弹性体的按键，其特征在于包括一软性上盖，该软性上盖由具有弹性的软性材质所制成，该软性上盖是具有一本体，该本体上设有一体成型且向上凸出的复数个中空状按键部。2.根据权利要求1所述的免弹性体的按键，其特征在于软性上盖下方设有一下层薄膜，其由具有弹性的软性材质所制成，该下层薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免弹性体的按键，其特征在于：包括一软性上盖，该软性上盖由具有弹性的软性材质所制成，该软性上盖是具有一本体，该本体上设有一体成型且向上凸出的复数个中空状按键部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴福尘，
申请(专利权)人：戴福尘，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]