改善机箱内部散热性能的计算机主机制造技术

一种计算机主机，包括：机箱、电源、主板和散热风扇，主板上包括ＣＰＵ芯片、扩展卡插槽和内存条插槽，其特征在于，扩展卡插槽和内存条插槽的长度方向都平行于散热风扇所吹出的风之方向。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种计算机主机，特别是一种改善机箱内部散热性能的计算机主机。目前常用的主板布局有ATX、micro-ATX、Flex-ATX等形式。附图说明图1是一种ATX主板的布局示意图。图中右上角的虚线框1内是集中了部分输入/输出设备接口的后I/O区；右下的虚线框3内是若干个内存条插槽，可插入一条或多条内存条；左边的虚线框4内是若干个扩展槽，可插入各种扩展卡；中央处理器CPU或CPU插槽2被置于后I/O区1与内存条插槽3之间、扩展卡3右边的区域内。micro-ATX主板和Flex-ATX主板的布局与ATX相似，主要区别在于扩展槽的数量和主板尺寸的不同。这类布局方式为计算机系统组成提供了基本的标准，也提供了系统配置的灵活性。但是，计算机在工作过程中，各部件都要产生热量，特别是随着计算机主频的提高，CPU等部件的发热量越来越大，需要有足够的气流把发出的热量带走，才能保证计算机的正常工作。而上述的主板布局方式，不论气流的方向如何，都会对气流造成阻碍，不能形成流畅的散热气流，不利于散热。例如，由于扩展卡与内存条互相垂直，若散热风扇吹出的气流如图1中箭头A的方向，流过CPU及周围区域的气流会被扩展卡所阻碍，CPU及周围部件不能有效散热，扩展卡也得不到足够的气流而不能充分散热；若风扇吹出的气流如图中箭头B方向，气流会受到内存条阻碍，影响CPU及周围部件散热。本技术的技术方案如下根据本技术的一种计算机主机，包括机箱、电源、主板和散热风扇，主板上包括CPU芯片、扩展卡插槽和内存条插槽，其中，散热风扇设置在机箱内壁上，扩展卡插槽和内存条插槽的长度方向都平行于散热风扇所吹出的风之方向。由于扩展卡和内存条在其长度方向上平行于气流风向，因此它们对散热风扇吹出的风的阻力很小，从而在机箱内可形成流畅的风道，便于散热，有效地带走各部件散发的热量。在本技术中，所述的扩展卡插槽和内存条插槽可分别设置在散热风扇所吹出的风之方向的两侧并靠近机箱内壁。扩展卡和内存条一般是直立地插在主板上，所占空间大，对气流的影响也较大，将它们设置在风向的两侧，使得机箱中部有较大的空间便于气流的流动，这样有利于机箱内部气流的通畅，有利于各部件的散热。在本技术中，CPU芯片可设置在所述的扩展卡插槽与内存条插槽之间的位置。CPU芯片及安装在其上面的CPU散热器一般是平置于主板上，占用的空间不大，对气流的影响也不大，因此可以将它设置在扩展卡与内存之间，即主板的中间位置。在CPU芯片上设有散热器，优选的是，散热器上的散热片的散热槽的长度方向平行于散热风扇所吹出的风之方向，这样使得CPU散热片的散热性能更好。在本技术中，主板上还可包括一个后I/O区，该后I/O区设置的位置靠近与安装散热风扇之机箱内壁相对的机箱内壁，并沿该内壁设置。在该后I/O区集中了部分输入/输出设备接口，主要包括鼠标接口、串行通信口、并行打印输出口、网络接口及其它USB接口等。本技术的计算机主机改善了计算机系统内的气流分布，从而改善了机箱内部的散热性能，它在主机机箱中形成流畅的风道，有利于系统中各部件的散热，确保各部件工作的可靠性。另外，本技术的主板设计具有充分的配置灵活性和扩展能力；本技术之主板布局不改变主板的各部分电气组成逻辑关系，以保证本技术的计算机与现有主机的软件及硬件相兼容；而且，除主板的印制电路板外，主板上的部件都可以采用现有主板的部件，使本技术的主板易于生产，也不会增加成本。以下结合附图详细说明本技术的实施例。本技术的实施例如图2所示，图中左上角的虚线框1内是后I/O区，左边的虚线框3内是若干个内存插槽，右边的虚线框4内是若干个扩展槽，CPU芯片或CPU插槽2放在内存与扩展卡之间的区域。主板上的内存插槽3与扩展卡4平行，同时主板布局要使CPU散热器5安装到主板上后，其散热片的散热槽的长度方向也与内存、扩展卡平行，在图中，扩展卡插槽4、内存条插槽3及散热片5之散热槽(如图中的竖线所示)的长度方向都是在垂直方向，平行于如箭头A所示的散热风扇吹出的气流方向。计算机系统工作时，如果散热风扇吹出的气流沿平行于CPU散热片、内存、扩展卡的方向流过，如箭头A所示或相反方向，气流受到的阻碍小，并且气流与CPU散热器及CPU周围部件、内存条、扩展卡等主要发热部件接触充分，在系统内形成良好的风道，有利于各部件的散热。图3是采用本技术之主板布局的一种计算机结构。其中，后I/O区1、扩展卡3、内存条7、CPU芯片4及CPU散热器5按本技术的设计方案布局，硬盘2置于后I/O区1的上方，主板前的风扇6向系统内吹风，气流沿内存条7、CPU散热器5及扩展卡3的方向流过并吹出系统外，本技术在机箱内形成的流畅的气流通道，对CPU及周围部件、内存条、硬盘、扩展卡都有良好的散热作用。权利要求1.一种计算机主机，包括机箱、电源、主板和散热风扇，主板上包括CPU芯片、扩展卡插槽和内存条插槽，其特征在于，扩展卡插槽和内存条插槽的长度方向都平行于散热风扇所吹出的风之方向。2.根据权利要求1所述的计算机主机，其特征在于，所述的扩展卡插槽和内存条插槽分别设置在散热风扇所吹出的风之方向的两侧并靠近机箱内壁。3.根据权利要求1或2所述的计算机主机，其特征在于，CPU芯片设置在所述的扩展卡插槽与内存条插槽之间的位置。4.根据权利要求1或2所述的计算机主机，其特征在于，CPU芯片上设有散热器，散热器上的散热片的散热槽的长度方向平行于散热风扇所吹出的风之方向。5.根据权利要求1所述的计算机主机，其特征在于，主板上还包括后I/O区，该后I/O区设置的位置靠近与安装散热风扇之机箱内壁相对的机箱内壁，并沿该内壁设置。专利摘要一种计算机主机,包括机箱、电源、主板和散热风扇,主板上包括CPU芯片、扩展卡插槽和内存条插槽,其中,扩展卡插槽和内存条插槽的长度方向都平行于散热风扇所吹出的风之方向。本技术改善了计算机主机机箱内部各部件的散热性能,在主机机箱中形成流畅的风道,使得主机机箱内部的各部件得到有效的散热,确保各部件工作的可靠性。文档编号G06F1/20GK2519933SQ01259470公开日2002年11月6日 申请日期2001年8月27日 优先权日2001年8月27日专利技术者温贤胤, 陶宏芝, 李高强 申请人:联想(北京)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：温贤胤，陶宏芝，李高强，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：