整合型主机板的配置结构制造技术

技术编号:2923369 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种整合型主机板的配置结构,其特征在于,一中央处理器置于一主机板略中央处,并将一第一输入/输出模块置于该中央处理器上方,一电源连接插槽置于该第一输入/输出模块一侧,一电源模块置于该中央处理器一侧,一PCI插槽置于该中央处理器的左方,一南桥/北桥晶片组置于该中央处理器下方,至少一储存器模块插槽置于该南桥/北桥晶片组以及该中央处理器的右方以及一第二输入/输出模块置于该至少一储存器模块插槽以及该南桥/北桥晶片组下方。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种整合型主机板的配置结构,尤指一种将中央处理器置于主机板略中央处,并将其他主要元件置于该中央处理器周围,且将输入/输出模块的插座直接布局于主机板上以便组装时可大幅简化配线,此外电源模块中只保留直流转换直流的电路以降低主机板散热负担的主机板配置结构。
技术介绍
由于集成电路制程技术的精进,集成电路所能涵盖的功能愈强且体积愈小,使得将网路晶片、数据机晶片、绘图晶片及环场音效晶片等周边晶片整合在主机板上的情形愈趋普及。但欲将前述晶片及其相对应的连接器整合在一主机板上且不能增加主机板的面积对业者而言是一相当大的考验。英特尔(intel)公司针对其P4中央处理器置及其晶片组有一套设计的规则(rule),只要业者遵循该规则,即可设计出能够正常工作的P4主机板。然而在整合型主机板中,遵循英特尔规则所设计出来的主机板面积大小并无法符合实际需求,因此需要一种整合型主机板的配置结构,其可在主机板面积符合需求下将各种周边晶片及其相对应的连接器整合在主机板上。此外,公知的整合型主机板上皆包括一电源模块,如此不但会增加该整合型主机板的面积,且会增加该整合型主机板的散热负担。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种整合型主机板的配置结构,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。本技术提供的整合型主机板的配置结构,是将一中央处理器置于一主机板略中央处,并将一第一输入/输出模块置于该中央处理器上方,一电源连接插槽置于该第一输入/输出模块一侧,一电源模块置于该中央处理器一侧,一PCI插槽置于该中央处理器的左方,一南桥/北桥晶片组置于该中央处理器下方,至少一储存器模块插槽置于该南桥/北桥晶片组以及该中央处理器的右方以及一第二输入/输出模块置于该至少一储存器模块插槽以及该南桥/北桥晶片组下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。该第一输入/输出模块包括COM1、COM2、VGA、AV及S端子、LAN、USB、BIOS Reset开关或PS/2等等连接器的组合。该第二输入/输出模块包括USB、耳机插座、麦克风插座、音源输入插座等连接器的组合。该电源连接插槽较佳地是置于该第一输入/输出模组右侧。该电源连接插槽输入一单一电源至该电源模组。该电源模块具有直流转换直流的功能,用以将该单一电源转换成+12V、-12V、+5V、-5V等直流电源供该整合型主机板使用。该第二输入/输出模块一侧较佳地具有至少一个指示灯。该至少一个指示灯较佳地置于该第二输入/输出模块左侧。该至少一个指示灯的一侧进一步包括一重置开关。附图说明为进一步了解本技术的结构、特征及其目的,以附图及较佳具体实施例的详细说明如后图1本技术一较佳实施例的整合型主机板的配置结构的示意图。图2本技术一较佳实施例的整合型主机板的主要元件示意图。具体实施方式请参照图1,其显示出依据本技术一较佳实施例的整合型主机板的配置结构的示意图。如图所示,本技术的整合型主机板1的配置结构,主要是将中央处理器13置于主机板1约略中央处(如此是违反英特尔的设计规则),并将第一输入/输出模块11置于该中央处理器13的上方,一PCI插槽12置于该中央处理器13的左方,一电源连接插槽14置于该第一输入/输出模块11的一侧,一电源模块15置于该中央处理器13的一侧,一南桥/北桥晶片组16置于该中央处理器13的下方,至少一储存器模块17置于该中央处理器13及该南桥/北桥晶片组16的右方,以及一第二输入/输出模块18置于该南桥/北桥晶片组16及该至少一储存器模块17的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。其中,该电源连接插槽14例如但不限于被配置在该第一输入/输出模块11的右侧,用以连接至一外接式电源供应器(图未示),以取得单一电源(例如但不限于直流12V)供该电源模块15转换;而该电源模块15接收该电源连接插槽14所供应的单一电源并将其转换成+12V、-12V、+5V、-5V等直流电源供该整合型主机板1使用;该第一输入/输出模块11包括例如但不限于COM1、COM2、VGA、AV及S端子、LAN、USB、BIOSReset开关或PS/2等等连接器的组合,其中该BIOS Reset开关是于BIOS升级时可先将存放BIOS的快闪储存器先行清除。而该第二输入/输出模块18包括例如但不限于USB、耳机插座、麦克风插座、音源输入插座等连接器的组合。且本技术将该输入/输出模组1 1及该第二输入/输出模块18的插座直接布局(Layout)于该主机板1上以便组装时可大幅简化配线。此外,本技术将该电源连接插槽14置于该第一输入/输出模块11的右侧,用以连接至一外接式电源供应器(图未示),以取得单一电源供该电源模块15转换后再供该整合型主机板1使用,如此,该整合型主机板1将只执行直流对直流的转换,因此不会产生大量的热源,如此即可移除电源供应器的风扇,以降低运转时的噪音。此外,该电源模块15因只具直流转换成直流的功能,其所需的零件亦可大幅减少,如此将可降低该整合型主机板1所需的印刷电路板面积,使该整合型主机板1达到最佳化配置及降低主机板的散热负担的目的。此外,本技术的整合型主机板1进一步于该第二输入/输出模块18的一侧具有至少一指示灯19用以指示该整合型主机板1的动作状态。其中,该至少一指示灯19例如但不限于是置于该第二输入/输出模块18的左侧,该指示灯19可以是例如但不限于电源指示灯及硬盘运转指示灯等。此外,本技术的整合型主机板1进一步于该指示灯19的一侧具有一重置开关20用以重置该整合型主机板1。请参照图2,其显示出本技术整合型主机板的主要元件示意图。其中元件编号与图1相同者表示相同的元件,其原理请参照前述的说明,在此不再赘述。综上所述,本技术的整合型主机板的配置结构较公知结构而言,将中央处理器置于主机板约略中央处,并将其他主要元件置于该中央处理器周围,且简化电源模块的功能,以达到使该整合型主机板最佳化配置以及降低主机板散热负担的主机板配置结构。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本技术,任何熟习此技术人士,在不脱离本技术的精神和范围内,当可作少许的更动与润饰,因此本技术的保护范围当视申请的专利范围所界定为准。权利要求1.一种整合型主机板的配置结构,其特征在于,一中央处理器置于一主机板略中央处,并将一第一输入/输出模块置于该中央处理器上方,一电源连接插槽置于该第一输入/输出模块一侧,一电源模块置于该中央处理器一侧,一PCI插槽置于该中央处理器的左方,一南桥/北桥晶片组置于该中央处理器下方,至少一储存器模块插槽置于该南桥/北桥晶片组以及该中央处理器的右方以及一第二输入/输出模块置于该至少一储存器模块插槽以及该南桥/北桥晶片组下方。2.如权利要求1所述的整合型主机板的配置结构,其特征在于,该第一输入/输出模块包括COM1、COM2、VGA、AV及S端子、LAN、USB、BIOS Reset开关或PS/2连接器的组合。3.如权利要求1所述的整合型主机板的配置结构,其特征在于,该第二输入/输出模块包括USB、耳机插座、麦克风插座、音源输入插座连接器的组合。4.如权利要求1所述的整合型主机板的配置结构,其特征在于,该电源连接插槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邵荣辉
申请(专利权)人:浩鑫股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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