【技术实现步骤摘要】
一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法
[0001]本专利技术属于靶材加工
，具体涉及一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法。
技术介绍
[0002]磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜
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基结合力好，以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺，并被广泛地应用于如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子及信息产业的镀膜工艺中。
[0003]随着电子信息产业的高速发展，如集成电路制造过程中，芯片的基片尺寸不断提高，而电子器件尺寸不断减小，集成电路的电子器件集成度不断提高，因而对于磁控溅射的镀膜的均匀度等要求不断提高。
[0004]相应地，对于作为磁控溅射的镀膜质量的关键因素，磁控溅射所使用的靶材的质量也不断提高。靶材表面若出现裂纹、色差等问题，需要重新铣削，不仅降低生产效率还会增加报废的风险，因此，提供一种可修复靶材表面缺陷的加工方法具有重要的意义。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：对高纯铝靶材表面依次进行粗加工以及精加工；所述精加工采用的刀具为金刚石刀片；所述精加工的次数为1～3次。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述高纯铝的纯度不小于5N。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述粗加工和精加工均采用铣床进行。4.根据权利要求1
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3任一项所述的加工方法，其特征在于，所述粗加工和精加工的过程中均采用切削液；优选地，所述切削液包括酒精。5.根据权利要求1
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4任一项所述的加工方法，其特征在于，所述粗加工采用的刀具为硬质合金刀具。6.根据权利要求1
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5任一项所述的加工方法，其特征在于，所述粗加工的刀具转速为600～...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，沈文华，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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