薄膜及其制备方法技术

本申请涉及属于介电材料技术领域，尤其涉及一种薄膜及其制备方法。本申请提供的薄膜的制备方法包括如下步骤：配制含纳米碳材料和丝胶蛋白的分散液；将可降解生物质材料加入所述分散液中，进行第一加热处理，然后加入防腐剂，进行第二加热处理，得到前驱体溶液；将所述前驱体溶液涂覆在基板上，进行固化处理，得到所述薄膜。该制备方法工艺简单，以可降解生物质材料作为柔性绝缘基体材料，以分散均匀的纳米碳材料为导电相，制备得到具有良好的柔性、可降解性和负介电性能的薄膜，该薄膜性能稳定，可循环再利用，因此具有很好的应用前景。因此具有很好的应用前景。因此具有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
薄膜及其制备方法


[0001]本申请属于介电材料
，尤其涉及一种薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]复介电常数是材料的一种基本物性参数，其实部通常为正值，近年来，具有负介电常数的复合材料引起了广泛的研究关注。通常，人们将金属材料和碳材料作为功能相分散在不同绝缘基体中来制备负介电复合材料，常用的金属材料有铁、钴、镍等铁磁材料以及银、铜等普通金属材料，常用的碳材料有无定形碳、碳纳米管(CNT)、碳纤维(CF)和石墨烯等。金属或碳材料等导电功能相的含量、形貌以及分散情况会影响和调控复合材料的负介电性能。随着绝缘基体中导电功能相含量的增加、形貌的改变以及在绝缘基体中的分散程度的提高等条件的变化，金属或碳材料等导电功能相在体系中逐渐形成三维导电网络，与之相对应会有导电逾渗现象出现，从而产生低频等离子体振荡或极化的介电共振，使得复合材料表现出负介电行为。
[0003]目前，有研究人员把金属和碳材料作为导电功能相引入陶瓷或聚合物绝缘基体中构建负介电复合材料，能够实现对于负介电性能的调控，但仍存在一些缺陷：现有基体材料的特性决定了这类材料制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：配制含纳米碳材料和丝胶蛋白的分散液；将可降解生物质材料加入所述分散液中，进行第一加热处理，然后加入防腐剂，进行第二加热处理，得到前驱体溶液；将所述前驱体溶液涂覆在基板上，进行固化处理，得到所述薄膜。2.如权利要求1所述的薄膜的制备方法，其特征在于，所述纳米碳材料与所述丝胶蛋白的质量比为1：0.8～1.2；和/或，所述纳米碳材料与所述可降解生物质材料的质量比为1：1～9；和/或，所述可降解生物质材料与所述防腐剂的质量比为1：0.04～0.2。3.如权利要求1所述的薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一加热处理的温度为80～95℃，所述第一加热处理的时间为0.5～1.5h。4.如权利要求1所述的薄膜的制备方法，其特征在于，所述第二加热处理的温度为60～75℃，所述第二加热处理的时间为1.5～2.5h。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵维巍，尹锐，张晨，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学深圳，
类型：发明
国别省市：