一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构制造技术

本发明专利技术涉及一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，该拓扑结构由维也纳整流器以及两个辅助电路组成，所述的维也纳整流器由两个整流二级管、两个直流环节电容器以及两个主开关构成，每个辅助电路分别与维也纳整流器中两个整流二级管所在支路连接，用以分别为维也纳整流器的主开关和整流二级管创造软开关条件，两个辅助电路结构相同，均由一个谐振电感、一个变压器、一个辅助开关和两个阻塞二极管组成与现有技术相比，本发明专利技术具有软开关、大功率、零电压开关导通等优点。电压开关导通等优点。电压开关导通等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构


[0001]本专利技术涉及电路拓扑
，尤其是涉及一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构。

技术介绍

[0002]在现有的技术中，存在很多电路拓扑采用有源和无源缓冲电路来产生半导体器件和整流二极管的软开关条件，这些缓冲电路是用于限制二极管电流的变化率，并为电路的半导体元件创造软开关条件，现有文献R.Streit and D.Tollik,"High efficiency telecom rectifier using a novel soft
‑
switched boost
‑
based input current shaper,"[Proceedings]Thirteenth International Telecommunications Energy Conference
‑
INTELEC 91,Kyoto,Japan,1991,pp.720
‑
726,doi:10.1109/INTLEC.1991.172474.中提出了采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，该拓扑结构由维也纳整流器以及两个辅助电路组成，所述的维也纳整流器由两个整流二级管、两个直流环节电容器以及两个主开关构成，每个辅助电路分别与维也纳整流器中两个整流二级管所在支路连接，用以分别为维也纳整流器的主开关和整流二级管创造软开关条件，两个辅助电路结构相同，均由一个谐振电感、一个变压器、一个辅助开关和两个阻塞二极管组成。2.根据权利要求1所述的一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，在维也纳整流器中，电源依次经过线路电感(L)、第一主开关(S1)和第二主开关(S2)后接地，并且通过两个直流环节电容器后与负载(R
L
)的正负两端连接，电源分别通过第一整流二级管(D1)和第二整流二级管(D2)连接到负载两端。3.根据权利要求2所述的一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，对于连接第一整流二级管(D1)与第一直流环节电容器(C01)的第一辅助电路，该辅助电路由第一谐振电感(Ls1)、第一变压器、第一阻塞二极管(Ds1)、第二阻塞二极管(Ds2)以及第一辅助开关(Ss1)构成，所述的第一谐振电感(Ls1)一端与第一整流二级管(D1)正极连接，另一端与第一变压器的一次绕组连接，第一变压器的一次绕组通过第二阻塞二极管(Ds2)与负载(R
L
)正极连接，并且第一变压器的一次绕组还与第一辅助开关(Ss1)的漏极连接，所述的第一辅助开关(Ss1)的源极连接到第二主开关(S2)和地之间，并且依次通过第一变压器的二次绕组和第一阻塞二极管(Ds1)后与负载(R
L
)正极连接。4.根据权利要求3所述的一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，所述的第二阻塞二极管(Ds2)为快速恢复二极管，用以避免在第一辅助开关(Ss1)打开时的反向恢复损耗。5.根据权利要求3所述的一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，所述的第一辅助开关(Ss1)以及第二阻塞二极管(Ds2)采用低功率半导体器件。6.根据权利要求3所述的一种软开关高功率的维也纳整流器拓扑结构，其特征在于，当第一主开关(S1)和第一辅助开关(Ss1)均被关闭时，电源通过第一整流二极管(D1)传输到负载，施加在第一主开关(S1)上的电压为V
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【专利技术属性】
技术研发人员：曼苏乐，徐雅梅，
申请(专利权)人：常州天曼智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：