一种焊料涂覆装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种焊料涂覆装置及方法，涉及焊料涂覆技术领域，包括：焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料，解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊料涂覆装置及方法


[0001]本专利技术涉及焊料涂覆
，尤其涉及一种焊料涂覆装置及方法。

技术介绍

[0002]随着器件的布局密度越来越密,需要器件上贴器件进行焊接，一个器件电连接到另一个器件常常是需要设置是必要的，例如，多端子元件如连接器常常电连接到衬底如印刷电路板，以致该多端子元件可靠地固定到在衬底上形成的接触焊接点以构成它们之间的电连接。为了可靠地将器件固定到接触焊接点，器件需要粘焊料才能保证焊接的可靠性,如何保证焊料的均匀性一致性和稳定性为一大难点。
[0003]目前的焊料涂覆方式通过器件在焊料平台上直接粘取焊料，但是由于焊料平台面积较大，且厚度唯一，因此容易出现漏粘焊料的状况，同时由于面积大，在焊料粘取过程中和空气的接触面积大，空气卷入焊料里面容易产生气泡等情况，影响焊料涂覆效果。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种焊料涂覆装置及方法，用于解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。
[0005]本专利技术公开了一种焊料涂覆装置，包括：
[0006]焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；
[0007]刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；
[0008]器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；
[0009]所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；
[0010]当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料。
[0011]优选地，对于任一工作区，当器件在所述工作区内粘取焊料时，所述工作区内的焊料位于所述器件上焊球高度的50％
‑
80％处。
[0012]优选地，各个所述工作区周向侧壁与底壁通过弧面连接。
[0013]优选地，各个所述工作区周向侧壁设置为倾斜曲面，使所述工作区内径由开口向底壁逐渐减小。
[0014]本专利技术还公开了一种焊料涂覆方法，应用于上述任一项所述的涂覆装置，包括：
[0015]将刮刀固定，将焊料平台放置于所述刮刀下方，并使所述刮刀与所述焊料平台上表面贴合；
[0016]在所述焊料平台的各个工作区内放置焊料，并移动所述焊料平台使其相对所述刮刀水平来回移动，直至各个工作区内充满焊料；
[0017]根据器件的焊球尺寸选择对应的工作区，使所述器件的焊球在该工作区内来回移动以粘取焊料，获得带有焊料的器件贴装进行焊接。
[0018]优选地，在获得带有焊料的器件前，还包括：
[0019]实时监测各个工作区内焊料厚度；
[0020]当任一工作区内的焊料厚度低于在所述工作区内移动的器件上焊球高度的50％，对所述工作区进行焊料添加。
[0021]优选地，所述方法还包括：采用多个器件同步在所述焊料平台上各个工作区内执行焊料粘取采用多个器件同步在所述焊料平台上各个工作区内执行焊料粘取。
[0022]优选地，在移动所述焊料平台使其相对所述刮刀水平来回移动，直至各个工作区内充满焊料后，还包括：
[0023]移动所述焊料平台使所述刮刀处于所述焊料平台非工作区上方。
[0024]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0025]本专利技术在焊料平台上设置多个工作区，每一工作区均设置为厚度不一，并与对应焊球尺寸的器件配合，以解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、导致后续涂覆效果较差问题，具体的设置的焊料位于器件上焊球高度的50％
‑
80％处，以提高各个器件粘取焊料的均匀性和一致性，进而提高焊料涂覆效果，同时由于设置多个工作区，区别于现有采用唯一工作区，减少了工作区内焊料与空气接触面积，减少空气进入焊料内产生气泡的情况，除此之外，还可实现在该焊料平台下多个器件的焊料粘取，方便操作，提高工作效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术所述一种焊料涂覆装置及方法实施例一的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术所述一种焊料涂覆装置及方法实施例一中用于体现器件的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术所述一种焊料涂覆装置及方法实施例二的流程图；
[0029]图4为本专利技术所述一种焊料涂覆装置及方法实施例二中用于体现当任一工作区内的焊料厚度低于在工作区内移动的器件上焊球高度的50％，对工作区进行焊料添加的流程图。
[0030]附图标记：
[0031]1‑
刮刀；2
‑
焊料平台；21
‑
工作区；3
‑
焊料；4
‑
器件。
具体实施方式
[0032]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。
[0033]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0034]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数
形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0035]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0038]实施例一：本实施例提供一种焊料涂覆装置，参阅图1和图2，包括：焊料平台2，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊料涂覆装置，其特征在于，包括：焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料。2.根据权利要求1所述的涂覆装置，其特征在于，包括：对于任一工作区，当器件在所述工作区内粘取焊料时，所述工作区内的焊料位于所述器件上焊球高度的50％
‑
80％处。3.根据权利要求1所述的涂覆装置，其特征在于，包括：各个所述工作区周向侧壁与底壁通过弧面连接。4.根据权利要求3所述的涂覆装置，其特征在于，包括：各个所述工作区周向侧壁设置为倾斜曲面，使所述工作区内径由开口向底壁逐渐减小。5.一种焊料涂覆方法，应用于上述权利要求1～4中任一项所述的涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞峰，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：