本发明专利技术提供一种半导体工艺设备及其清洗装置。该清洗装置用于对半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；工艺槽用于承载清洗液以清洗工艺部件；滚动机构设置于工艺槽内，滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于工艺槽的底部，用于承载并带动工艺部件转动；伸缩机构设置于两个滚轮结构之间，用于调节两个滚轮结构之间的间距，以使两个滚轮结构能承载不同规格的工艺部件。本发明专利技术的清洗装置能实现对不同尺寸的工艺部件进行清洗，从而有效提高了清洗装置的兼容性，扩展了适用性及适用范围。扩展了适用性及适用范围。扩展了适用性及适用范围。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其清洗装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其清洗装置。
技术介绍
[0002]目前，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)的集成度的提高，对半导体工艺设备提出了更高的要求。其中，石英管和石英舟是用于晶圆(wafer)在立式炉中实施氧化和扩散工艺的载体。在工艺过程中，石英管和石英舟与晶圆直接接触，石英管和石英舟的洁净度将直接影响晶圆在氧化和扩散工艺过程的合格率。因此定期的清洗石英管是保障工艺良率的前提。
[0003]目前用于石英管清洗的卧式石英管清洗装置一般在清洗槽内安装有滚动机构，通过电机驱动滚动机构以满足石英管在清洗槽内浸泡加氮气鼓泡清洗时实现均匀清洗的作用。但目前现有设备的滚动机构无法满足不同尺寸石英管的清洗需求，如果需要应对清洗不同尺寸石英管的需求，则需要购买对应其尺寸的清洗装置或对现有装置进行改造，不仅成本较高，而且占用了洁净间的有效面积。
技术实现思路
[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其清洗装置，用以解决现有技术存在的清洗装置兼容性不佳、改造成本较高及空间占用较大的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的清洗装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，其特征在于，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；所述工艺槽用于承载清洗液以清洗所述工艺部件；所述滚动机构设置于所述工艺槽内，所述滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个所述滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于所述工艺槽的底部，用于承载并带动所述工艺部件转动；所述伸缩机构设置于所述两个滚轮结构之间，用于调节两个所述滚轮结构之间的间距，以使两个所述滚轮结构能承载不同规格的所述工艺部件。
[0006]于本申请的一实施例中，所述滚动机构还包括滑轨结构，多个所述滑轨结构沿所述工艺槽的长度方向并列设置于所述工艺槽的底部，两个所述滚轮结构设置于多个所述滑轨结构上。
[0007]于本申请的一实施例中，所述滚轮结构包括传动杆及滚轮，所述传动杆可转动的穿设于多个滑轨结构内，并且所述传动杆的一端部及中部位置设置有所述滚轮，所述滚轮的两侧均设置有所述滑轨结构。
[0008]于本申请的一实施例中，所述滑轨结构包括有滑轨及承载座，所述滑轨沿所述工艺槽的宽度方向延伸设置，所述承载座套设于所述传动杆上，并且承载座的底部与所述滑轨滑动配合。
[0009]于本申请的一实施例中，所述伸缩机构包括至少两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸均设置于所述滑轨上，并且分别靠近所述工艺槽长度方向的两端设置。
[0010]于本申请的一实施例中，所述伸缩气缸在所述工艺槽的宽度方向上居中设置，并且所述伸缩气缸为双头气缸，所述双头气缸的两端分别与两个所述传动杆上的承载座连接。
[0011]于本申请的一实施例中，所述清洗装置还包括传动机构及张紧机构，所述传动机构设置于所述工艺槽的一端部，并且与所述滚轮结构传动连接，用于驱动所述滚轮结构转动；所述张紧机构设置于所述工艺槽的侧壁上，并且与所述传动机构连接，当所述伸缩机构调节两个所述滚轮结构之间的间距时，所述张紧机构用于调节所述传动机构张紧程度。
[0012]于本申请的一实施例中，所述传动机构包括驱动部以及传动件，所述驱动部设置于所述工艺槽的外侧，所述传动件分别与所述驱动部及所述滚轮结构的端部传动连接。
[0013]于本申请的一实施例中，所述张紧机构包括同步轮及张紧轮，所述同步轮设置于所述工艺槽的侧壁内侧，并且位于所述传动件的一侧，所述张紧轮设置于所述同步轮上，并且位于所述张紧轮与所述传动件之间，所述张紧轮用于在所述同步轮驱动下围绕所述同步轮的轴心转动，以调节所述传动件张紧程度。
[0014]于本申请的一实施例中，所述张紧机构还包括驱动器及同步件，所述驱动器设置于所述工艺槽的侧壁顶部，所述同步件分别与所述驱动器及所述同步轮传动连接。
[0015]第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括如第一个方面提供的清洗装置。
[0016]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0017]本申请实施例提供的清洗装置通过在工艺槽内设置滚动机构，并且在滚动机构的两个滚轮结构之间设置有伸缩机构，通过伸缩机构调节两个滚轮结构之间的间距，以使得滚动机构可以兼容不同尺寸的工艺部件，从而大幅提高了本申请实施例提供的清洗装置的兼容性，扩展了其适用性及适用范围。由于其兼容性进一步降低了本申请实施例提供的清洗装置的应用及维护成本，从而大幅提高了经济效益。另外由于本申请实施例提供的清洗装置结构简单且整体性强，从而大幅降低空间占用，进而大幅节省了洁净间的有效面积。
[0018]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例供的一种清洗装置的结构示意图；
[0020]图2A为本申请实施例供的一种张紧机构的第一状态示意图；
[0021]图2B为本申请实施例供的一种张紧机构的第二状态示意图；
[0022]图2C为本申请实施例供的一种张紧机构的侧视结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例供的一种滚动机构的局部放大示意图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0025]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0026]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
[0027]本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的清洗装置，用于对半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，该清洗装置的结构示意图如图1所示，包括：工艺槽1、滚动机构2及伸缩机构3；工艺槽1用于承载清洗液以清洗工艺部件(图中均未示出)；滚动机构2设置于工艺槽1内，滚动机构2包括并列设置的两个滚轮结构21，两个滚轮结构21均沿工艺槽1的长度方向延伸设置，并且滑动设置于工艺槽1的底部，用于承载并带动工艺部件转动；伸缩机构3设置于两个滚轮结构21之间，用于调节两个滚轮结构21之间的间距，以使两个滚轮结构21能承载不同规格的工艺部件。
[0028]如图1所示，工艺槽1可以设置于半导体工艺设备的承载台(图中未本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的清洗装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，其特征在于，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；所述工艺槽用于承载清洗液以清洗所述工艺部件；所述滚动机构设置于所述工艺槽内，所述滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个所述滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于所述工艺槽的底部，用于承载并带动所述工艺部件转动；所述伸缩机构设置于所述两个滚轮结构之间，用于调节两个所述滚轮结构之间的间距，以使两个所述滚轮结构能承载不同规格的所述工艺部件。2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述滚动机构还包括滑轨结构，多个所述滑轨结构沿所述工艺槽的长度方向并列设置于所述工艺槽的底部，两个所述滚轮结构设置于多个所述滑轨结构上。3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述滚轮结构包括传动杆及滚轮，所述传动杆可转动的穿设于多个滑轨结构内，并且所述传动杆的一端部及中部位置设置有所述滚轮，所述滚轮的两侧均设置有所述滑轨结构。4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述滑轨结构包括有滑轨及承载座，所述滑轨沿所述工艺槽的宽度方向延伸设置，所述承载座套设于所述传动杆上，并且承载座的底部与所述滑轨滑动配合。5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述伸缩机构包括至少两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸均设置于所述滑轨上，并且分别靠近所述工艺槽长度方向的两端设置。6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：高广新，王延广，张敬博，张明，梁家齐，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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