本实用新型专利技术涉及一种测试机箱和测试装置，测试机箱包括壳体，所述壳体具有上盖板、与所述上盖板相对的下盖板、设在所述上盖板和所述下盖板之间的多个侧板，所述上盖板和所述下盖板之间设置有多个安装柱，所述侧板连接在所述安装柱上，所述上盖板朝向所述安装柱的一侧开设有上隐藏槽，所述下盖板上朝向所述安装柱的一侧开设有下隐藏槽，所述上隐藏槽和所述下隐藏槽内具内设有用于与所述安装柱锁定的锁定件。上盖板和下盖板通过上隐藏槽和下隐藏槽将锁定件隐藏，实现了壳体外表面无装配孔和装配痕迹，壳体外表平整且美观，同时不易发生装配孔和装配件被损坏会锈蚀、刮伤桌面或工作人员的情况。的情况。的情况。
【技术实现步骤摘要】
测试机箱和测试装置
[0001]本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种测试机箱和测试装置。
技术介绍
[0002]测试装置用于对一种或多种部件进行检测，测试装置包括测试机箱和设在测试机箱内的电路组件，机箱上具有接口，待测件通过接口接通机箱内的电路组件。为了避免外部干扰，测试装置整体封闭，但外壳组装完成后，通常在外壳上具有多个裸露的安装孔、螺钉或螺母，不仅外形不够美观，同时裸露的螺钉和螺母容易刮伤桌面或工作人员，长时间使用后，裸露的安装部件或安装孔中容易堆积污物，难以清理或导致螺钉螺母锈蚀。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种测试机箱，测试机箱壳体外表平整且美观，无装配孔和装配痕迹，同时不易发生装配孔和装配件被损坏会锈蚀、刮伤桌面或工作人员等情况。
[0004]一种测试机箱，包括壳体，所述壳体具有上盖板、与所述上盖板相对的下盖板、设在所述上盖板和所述下盖板之间的多个侧板，所述上盖板和所述下盖板之间设置有多个安装柱，所述侧板连接在所述安装柱上，所述上盖板朝向所述安装柱的一侧开设有上隐藏槽，所述下盖板上朝向所述安装柱的一侧开设有下隐藏槽，所述上隐藏槽和所述下隐藏槽内具内设有用于与所述安装柱锁定的锁定件。
[0005]上述测试机箱，上盖板和下盖板通过上隐藏槽和下隐藏槽将锁定件隐藏，实现了壳体外表面无装配孔和装配痕迹，壳体外表平整且美观，同时不易发生装配孔和装配件被损坏会锈蚀、刮伤桌面或工作人员的情况。
[0006]在其中一个实施例中，所述上隐藏槽内包括：上固定位、上插入位、连接在所述上固定位和所述上插入位之间的上滑动部，所述锁定件自所述上插入位通过所述上滑动部进入所述上固定位内，所述锁定件于所述上固定位内与所述安装柱锁定。体的第一板体、第二板体和侧板通过安装柱连接，上盖板和下盖板隐藏锁定件的设置，实现了壳体外表面无装配孔和装配痕迹，壳体外表平整且美观，同时不易发生装配孔和装配件被损坏会锈蚀等情况。
[0007]在其中一个实施例中，所述上固定位上开设限位槽，所述锁定件上设有与所述限位槽配合的限位部。限位槽和限位部的设置可以避免异型螺栓在上固定位内转动，方便上盖板的安装。
[0008]在其中一个实施例中，所述壳体呈多边形设置，所述安装柱的数量与所述侧板的数量相同，任意一个安装柱在朝向相邻安装柱的一侧开设有滑动安装槽，相邻两个安装柱的滑动安装槽相对，形成供所述侧板插入的安装轨道。
[0009]本技术还公开了一种测试装置，包括上述测试机箱和电路组件，各所述侧板围成壳体的内部空间，测试装置还包括：
[0010]电路组件，设在所述壳体的内部空间中；
[0011]其中一个所述侧板上设有散热风扇，其他侧板中至少三个上开设有散热孔。在散热风扇开启时，外部空气从第一板体的散热孔以及两个侧板的侧板散热孔，形成三个风道，三个风道的风汇集至第二板体出流出，多个风道对壳体内的电路组件进行降温，大大提升了降温效率和降温效果，延长电路组件的使用寿命。
[0012]在其中一个实施例中，所述电路组件包括电源模块和电路板模块，所述电路板模块横置在所述壳体内，所述散热孔与所述散热风扇之间形成走风通道，所述走风通道位于所述电路板模块的一侧。电路板模块横置在壳体内，走风通道内的气流从第一板体流向第二板体时，通过电路板模块的上方或者下方，对电路板模块进行降温，电路板模块横置不会阻挡气流流动，保证降温的顺利进行。
[0013]在其中一个实施例中，所述侧板形成有四个，任意两个相邻的侧板相互垂直，开设有侧板散热孔的侧板与所述电路板模块垂直。电路板模块横置，则竖直设置的侧板上开设侧板散热孔，若水平设置的上下两个侧板上开设侧板散热孔，则电路板模块会阻挡气流通过，导致风道无法形成。
[0014]在其中一个实施例中，所述电路板模块包括：电路板、设在所述电路板上的核心板，所述壳体内设有核心散热件，所述核心散热件的散热口朝向所述核心板。散热风扇运行时，三个风道的气流从电路板下方流过，难以对电路板上方的核心板进行降温，核心板发热量较大，如果不能及时降温，会影响测试效果以及元件寿命。核心散热件安装在壳体内，且核心散热件的散热口朝向核心板，用于向核心板吹出气流，对核心板进行降温。
[0015]在其中一个实施例中，所述核心散热件包括：风扇和导流件，所述风扇设在所述导流件内，所述散热口设在所述导流件上。导流件用于将风扇输出的风引导至散热口出输出，将风扇输出的风力集中输出，引导散热风向，提升风扇的散热效率。
[0016]在其中一个实施例中，所述核心板与所述电路板之间具有一间隙，所述散热口吹出的气流进入所述间隙中。散热口吹出的气流穿过间隙，通过核心板下侧和电路板下侧，同时对核心板和电路板的上侧进行降温，进一步提升了降温效率。
附图说明
[0017]图1为一实施例中测试机箱的结构示意图；
[0018]图2为一实施例中上盖板和下盖板与安装柱的安装示意图；
[0019]图3为一实施例中图2中A处的局部示意图；
[0020]图4为一实施例中安装柱的结构示意图；
[0021]图5为一实施例中上隐藏槽的结构示意图；
[0022]图6为一实施例中异型螺柱的结构示意图；
[0023]图7为一实施例中电源电路板的结构示意图；
[0024]图8为一实施例中电路板模块的结构示意图；
[0025]图9为一实施例中风扇和导流件的结构示意图；
[0026]图10为一实施例中电路板背部结构示意图。
[0027]其中：100、壳体；110、第一板体；120、第二板体；130、侧边板；140、上盖板；141、上固定位；142、上插入位；143、上滑动部；144、限位槽；150、下盖板；151、通槽；111、散热孔；
121、散热风扇；131、侧板散热孔；200、电源模块；210、电源电路板；211、电路板本体；212、主板连接口；213、外接电源口；214、处理模块；、电路板模块；310、电路板；311、主板；312、支撑板；313、电源板；320、核心板；400、风扇；410、导流件500、电路板散热组件；510、散热鳍片510；520、电路板风扇；600、安装柱；610、安装槽；620、装配槽；630、滑动安装槽；640、安装部；700、异型螺柱；710、限位部；800、内六角沉头螺栓。
具体实施方式
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试机箱，其特征在于，包括壳体，所述壳体具有上盖板、与所述上盖板相对的下盖板、设在所述上盖板和所述下盖板之间的多个侧板，所述上盖板和所述下盖板之间设置有多个安装柱，所述侧板连接在所述安装柱上，所述上盖板朝向所述安装柱的一侧开设有上隐藏槽，所述下盖板上朝向所述安装柱的一侧开设有下隐藏槽，所述上隐藏槽和所述下隐藏槽内具内设有用于与所述安装柱锁定的锁定件。2.根据权利要求1所述的测试机箱，其特征在于，所述上隐藏槽内包括：上固定位、上插入位、连接在所述上固定位和所述上插入位之间的上滑动部，所述锁定件自所述上插入位通过所述上滑动部进入所述上固定位内，所述锁定件于所述上固定位内与所述安装柱锁定。3.根据权利要求2所述的测试机箱，其特征在于，所述上固定位上开设限位槽，所述锁定件上设有与所述限位槽配合的限位部。4.根据权利要求1所述的测试机箱，其特征在于，所述壳体呈多边形设置，所述安装柱的数量与所述侧板的数量相同，任意一个安装柱在朝向相邻安装柱的一侧开设有滑动安装槽，相邻两个安装柱的滑动安装槽相对，形成供所述侧板插入的安装轨道。5.一种测试装置，其特征在于，包括权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张轲，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。