适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，瓷质砖坯体按重量比例的组分材料包括如下：α

【技术实现步骤摘要】
适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖及其制备方法


[0001]本专利技术属于瓷质砖
，尤其涉及适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着社会发展和消费者物质文化生活水平的提高，传统的瓷砖由于主要注重常规理化性能，对坯体的白度、透光度等性能要求不高，已经不能满足消费者日益增长的审美需求；高白度、高透光的瓷砖坯体因为具有更好的表现瓷砖表面的色彩的呈现，深受广大消费者喜欢。
[0003]传统瓷砖基本不考虑瓷砖透光的性能，透光性可以使瓷砖的装饰效果得到极大丰富；此外，传统瓷砖主要是通过硅酸锆的添加来提升坯体白度，通常在55
‑
65
°
左右，但添加过多的添加硅酸锆会给瓷砖带来放射性指数偏高的风险，存在安全隐患，且硅酸锆成本较高会造成生产成本的增加。
[0004]CN1286770C公布了一种超白瓷质砖，为了追求白度，其配方中熔剂类原料相对较低，配方的耐火度较高，逼近行业现有窑炉的温度上限，不适合工业化批量生产，且未体现透光特性。
[0005]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本专利技术的第一个目的是提供一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，所述瓷质砖坯体按重量比例的组分材料包括如下：
[0007]α
‑
氧化铝粉12
‑
18重量份；
[0008]石英砂22
‑
28重量份；
[0009]超白水洗球土12
‑
18重量份；
[0010]烧滑石25
‑
45重量份；
[0011]钠长石粉4
‑
10重量份；
[0012]无机粘结剂2
‑
5重量份；
[0013]增强剂0.2
‑
1重量份；
[0014]解胶剂0.1
‑
0.5重量份。
[0015]优选地，所述无机粘结剂为高模数水玻璃、复配磷酸铝中的一种或两种的组合。
[0016]优选地，所述增强剂为增强木质素、聚乙烯醇、羟甲基纤维素、聚丙烯酰胺、改性淀粉中的至少一种。
[0017]优选地，所述解胶剂为三聚磷酸钠、偏硅酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。
[0018]本专利技术还涉及一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：
[0019]S1：按瓷质砖坯体的组成配比称取原料；
[0020]S2：将S1中的原料混合后加入球磨机球磨，以得到浆料；
[0021]S3：对S2中的浆料过筛除铁后陈腐24小时以上；
[0022]S4：对S3中的浆料喷雾干燥以得到粉料，将所述粉料陈腐24小时以上；
[0023]S5：将S4中的粉料干压成型后，对坯体施釉；
[0024]S6：对施釉后的坯体烧成并对烧成后的坯体抛光。
[0025]优选地，S2中球磨时，混合后的原料、球磨石与水的质量比为1:1.2:0.5
‑
0.8。
[0026]优选地，所述球磨石至少包括高铝球石。
[0027]优选地，S2中球磨后的浆料经细度为325目筛网筛余3％以下。
[0028]优选地，S4中喷雾干燥后粉料含水率为5.5
‑
7.0％。
[0029]优选地，S6中烧成温度为1180
‑
1260℃，烧成周期为50
‑
90min。
[0030]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0031]本专利技术涉及一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，瓷质砖坯体按重量比例的组分材料包括如下：α
‑
氧化铝粉12
‑
18重量份；石英砂22
‑
28重量份；超白水洗球土12
‑
18重量份；烧滑石25
‑
45重量份；钠长石粉4
‑
10重量份；无机粘结剂2
‑
5重量份；增强剂0.2
‑
1重量份；解胶剂0.1
‑
0.5重量份。本专利技术还涉及该瓷质砖的制备方法。本专利技术形成的瓷质砖，成品白度在75度以上，体膨胀系数在220
×
10
‑7以下，作为背景墙等装饰使用时，透过的光亮而不炫，搭配坯体表面的色彩纹理，整体效果丰富多变。
[0032]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例详细给出。
具体实施方式
[0033]下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0034]本专利技术涉及一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，瓷质砖坯体按重量比例的组分材料包括如下：
[0035][0036][0037]本专利技术的无锆高白高透光瓷质砖坯体，在成分中无锆的前提下，成品白度在75度以上，体膨胀系数在220
×
10
‑7以下，作为背景墙等装饰使用时，透过的光亮而不炫，搭配坯体表面的色彩纹理，整体效果丰富多变。
[0038]本专利技术的石英砂粒径为60
‑
100目之间，优选地，石英砂粒径为80目；在一些实施例中，石英砂可用石英粉替代。
[0039]本专利技术中的超白水洗球土为业内普遍叫法，一般白度要超过八九十度；应当理解，其不是以某一成分多少而定，通常是纯度高、杂质极少，才能达到该白度标准。
[0040]配方中由于黏土类原料较少，塑性和生坯强度很难满足生产线生产的要求，因此选择无机粘结剂进行增塑增强，保证生产线生产过程的顺利。进一步地，无机粘结剂为高模数水玻璃、复配磷酸铝中的一种或两种的组合。
[0041]进一步地，所述复配磷酸铝包括摩尔比为1：5～1：3的铬盐和磷酸铝；和/或所述复配磷酸铝包括摩尔比为1：5～1：3的氢氧化铝和磷酸铝。具体地，当无机粘结剂包括复配磷酸铝时，复配磷酸铝采用掺有铬盐和/或氢氧化铝的磷酸铝，得到的复配混合物，以提高无机粘结剂的粘结性能，加快无机粘结剂的固化速度。
[0042]进一步地，增强剂为增强木质素、聚乙烯醇、羟甲基纤维素、聚丙烯酰胺、改性淀粉中的至少一种。
[0043]进一步地，解胶剂为三聚磷酸钠、偏硅酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。
[0044]瓷质砖坯体配方中的铝主要来源于黏土类原料，但土类原料太多会使得坯体的透光度不够，为了得到透光性好的坯体同时补充配方中的硅铝含量，因此黏土类原料总量要控制在较低水平，选择煅烧氧化铝粉和石英砂；钠长石粉搭配烧滑石起到降低坯体耐火度的作用的同时保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，其特征在于，所述瓷质砖坯体按重量比例的组分材料包括如下：α
‑
氧化铝粉12
‑
18重量份；石英砂22
‑
28重量份；超白水洗球土12
‑
18重量份；烧滑石25
‑
45重量份；钠长石粉4
‑
10重量份；无机粘结剂2
‑
5重量份；增强剂0.2
‑
1重量份；解胶剂0.1
‑
0.5重量份。2.如权利要求1所述的适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，其特征在于，所述无机粘结剂为高模数水玻璃、复配磷酸铝中的一种或两种的组合。3.如权利要求1所述的适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，其特征在于，所述增强剂为增强木质素、聚乙烯醇、羟甲基纤维素、聚丙烯酰胺、改性淀粉中的至少一种。4.如权利要求1所述的适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖，其特征在于，所述解胶剂为三聚磷酸钠、偏硅酸钠、六偏磷酸钠、腐殖酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。5.如权利要求1所述的适合工业化生产的无锆高白高透光瓷质砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：管蒙蒙，李丹锋，孙泱，易仕伟，杨奎彬，
申请(专利权)人：海鸥冠军建材烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：