一种铜银合金的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜银合金的制备方法，包括以下步骤：(1)称料；(2)熔炼：将合金原料投入线圈坩埚内，抽真空至0.1Pa以下，随后充入保护气体至0.08～0.02MPa，随后送电加热，得到合金熔体，当合金熔体温度达到900

【技术实现步骤摘要】
一种铜银合金的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种合金的制备方法，具体涉及一种铜银合金的制备方法。

技术介绍

[0002]铜锡银三元合金应用在电子科技领域。由于银合金中银元素在高温负压环境下蒸汽压高，各元素密度、熔点差异非常大，不易形成组分均匀的合金，另外该合金会因其特性，熔炼温度，冷却速度，引起内部裂纹，严重影响材料浇铸成型。
[0003]使用常规的熔炼浇铸方法来进行重力浇铸，而且浇注过程时合金液体流速过快。该方法浇铸成型的银合金良率十分低下，成本过高，而且组分均匀性很难保证。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种铜银合金的制备方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种铜银合金的制备方法，包括以下步骤：
[0006](1)称料：
[0007]按照铜银合金所需的配比称取Cu原料、Sn原料以及Ag原料；
[0008](2)熔炼：
[0009]将合金原料投入线圈坩埚内，抽真空至0.1Pa以下，随后充入保护气体至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜银合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)称料：按照铜银合金所需的配比称取合金原料：Cu原料、Sn原料以及Ag原料；(2)熔炼：将合金原料投入线圈坩埚内，抽真空至0.1Pa以下，随后充入保护气体至0.08～0.02MPa，随后送电加热，得到合金熔体，当合金熔体温度达到900
±
80℃后，保温0.5～1.5小时，当合金熔体温度达到浇铸温度900～1100℃时保温8～12分钟，得熔融液体；(3)浇铸：将熔融液体通过具有多个小孔径漏孔的漏斗浇铸到石墨模具中，浇铸时间35～55s，冷却成型，即得所述铜银合金。2.如权利要求1所述铜银合金的制备方法，其特征在于，所述铜银合金包含以下重量百分含量的组分：Cu 40～60wt％、Sn 20～40wt％和余量的Ag。3.如权利要求1所述铜银合金的制备方法，其特征在于，所述漏孔的孔径为5～7mm。4.如权利要求3所述铜银合金的制备方法，其特征在于，所述漏孔的数量为3～5个。5.如权利要求1所述铜银合金的制备方法，其特征在于，在熔炼之前还包括对...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兴宝，黄宇彬，童培云，朱刘，
申请(专利权)人：先导薄膜材料广东有限公司，
类型：发明
国别省市：