计算机机壳的隔板结构制造技术

本发明专利技术有关一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种计算机机壳的隔板结构，其主要涉及设于计算机主机机壳内的隔板结构，尤指设有一个以上的导轨、并借由该导轨使设有卡接部的接合体能与该隔板相组合设置的隔板结构。
技术介绍
请参阅图1，如图所示其主要包含有计算机机壳11、隔板12及接合体13，其中该计算机机壳11上设有固定部111，该固定部111设有切口111a及固接孔111b；该隔板12上设有透孔121，且该透孔121可供固定组件121a穿透而与固接孔111b相接设，以使隔板12经由固定组件121a固设于计算机机壳11上。该隔板12上设有第一导轨122及第二导轨123，其中第一导轨122上设有开口122a及定位部122b，该第二导轨123上设有开口123a及定位部123b；借由第一导轨122的开口122a及第二导轨123的开口123a，使设有卡接部(131、132)的接合体13与该隔板12的定位部(122b、123b)相组合设置。请继续参阅图2、图3及图4，如图所示，于组装时，先将接合体13倾斜一角度，以使接合体13的卡接部132经由第二导轨123的开口123a进入，再使接合体13的卡接部131经由第一导轨122的开口122a进入(如图2所示)，该等卡接部(131、132)沿着第一导轨122、第二导轨123的内部滑动(如图3所示)，直至卡接部131、卡接部132滑动至第一导轨122、第二导轨123的定位部122b、定位部123b上(如图4所示)。请配合参阅图5，如图所示，将相互组合设置完成的隔板12及接合体13组合设置于计算机机壳11上，且同时使隔板12上所设的凸部124组合设置于计算机机壳11的切口111a上，并使隔板12的透孔121与计算机机壳11的固接孔111b相对应，再将固定组件121a穿透隔板12的透孔121而接设于固接孔111b上，以使隔板12经由固定组件121a固设于计算机机壳11上。承上所述，为本专利技术的组装形式，继而于拆解时，必须先将固定组件121a予以拆除；此时，因无法针对隔板12或接合体13进行单独拆离，故仅能将相互组合设置的隔板12及接合体13从计算机机壳11上分离后，再将相互组合设置的隔板12及接合体13依着图4至图3至图2的顺序进行拆解。该计算机机壳11的隔板12结构其主要是在于支撑计算机机壳11，使该计算机机壳11于承置重物时，不易因重物的压迫而使得该计算机机壳11产生变形；但该计算机机壳11上组合设置隔板12虽补强了计算机机壳11的结构强度，却导致维修者或使用者常于维修该计算机机壳11内的零件或增设零件至计算机机壳11内时，须先同时拆解隔板12及装设有储存装置14(如第六图所示)的接合体13，才可进行计算机机壳11内的维修工作或组装工作；详言之，欲拆解相互组合设置的隔板12及接合体13，仅能于计算机机壳11外进行，而无法于计算机机壳11上进行；于是，该现有技术计算机机壳11的隔板12结构其不仅使隔板12及接合体13之间不易组装或不易拆解，亦造成维修工作或组装工作时的不便。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种组合设置于计算机机壳中、且设有一个以上导轨的隔板结构。更具体来说，本专利技术的目的是提供一种组合设置于计算机机壳中，设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口的隔板结构。本专利技术的另一目的是提供一种便于单独装卸的隔板结构。本专利技术的总方案是，提供一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口，使设有卡接部的接合体得与该隔板的定位部相组合设置。本专利技术的优选方案是，提供一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口、第二开口及第二导轨的第一开口、第二开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。本专利技术的另一优选方案是，一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第一开口及第二导轨的第一开口，以使设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。本专利技术的再一优选方案是，一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有第一导轨及第二导轨，其中第一导轨上设有第一开口、定位部及第二开口，该第二导轨上设有第一开口、定位部及第二开口；经由第一导轨的第二开口及第二导轨的第二开口，以使具设有卡接部的接合体与该隔板的定位部相组合设置。所述计算机机壳的该隔板结构中，其隔板设有凸部。本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图的较佳实施例予以说明。附图说明图1为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图2为现有技术隔板及接合体开始组装的运作示意图；图3为现有技术隔板及接合体组装中的运作示意图；图4为现有技术隔板及接合体组装完成的示意图；图5为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图6为现有技术计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图；图7为本专利技术第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图8为本专利技术第一较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图9为本专利技术第一较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图10为本专利技术第一较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图； 图11为本专利技术第一较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图12为本专利技术第一较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图13为本专利技术第一较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图14为本专利技术第一较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图15为本专利技术第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图16为本专利技术第一较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图；图17为本专利技术第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体分解示意图；图18为本专利技术第二较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图19为本专利技术第二较佳实施例中第一、二种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图；图20为本专利技术第二较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图21为本专利技术第二较佳实施例中第三种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图22为本专利技术第二较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体开始组装的运作示意图；图23为本专利技术第二较佳实施例中第四种组装方式其隔板及接合体组装中的运作示意图；图24为本专利技术第二较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装中的示意图；图25为本专利技术第二较佳实施例中第三、四种组装方式其隔板及接合体组装完成的示意图； 图26为本专利技术第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的立体组合示意图；图27为本专利技术第二较佳实施例中计算机机壳、隔板及接合体的另一立体组合示意图。附图标号如下11计算机机壳；111固定部；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机机壳的隔板结构，其主要是于隔板上设有至少一个以上的导轨，其中该导轨设有第一开口、定位部及第二开口；借由导轨的第一开口、第二开口，使设有卡接部的接合体得与该隔板的定位部相组合设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱彦霖，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]