一种绝缘胶膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂20～30份、活性酯30～40份、酚氧树脂10～20份、乙烯基聚苯醚树脂15～20份、交联剂2～25份和填料150～300份。所述制备方法包括如下步骤：将多官能环氧树脂、活性酯、酚氧树脂、乙烯基聚苯醚树脂、交联剂、填料、催化剂、引发剂、溶剂以及任选的液态环氧树脂和阻燃剂混合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述绝缘胶膜。本发明专利技术提供的绝缘胶膜具有较低的介电损耗、较好的成膜性以及较高的断裂伸长率，适用于半加成法制备PCB线路板。适用于半加成法制备PCB线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘胶膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于树脂复合材料
，具体涉及一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着社会的发展和科技水平的提高，PCB线路板越来越精细化，小于3mil的线路逐渐成为主流，目前最先进的PCB的线路已经小于0.8mil(20μm)。对PCB线路板的形成方法进行分类，可分为加成法和减成法，所谓减成法中线路是通过刻蚀形成的，线路是“减”出来的，不管是掩孔酸蚀法还是图形电镀碱蚀法都是减成法范畴；与减成法不同的是，在加成法中线路是通过沉铜方法形成的，全加成的线路经过选择性沉铜至要求厚度，整个流程不需刻蚀，半加成法的低筒为沉铜形成，完成线路需要微刻蚀。目前半加成法加成的介质层多为环氧树脂层，但是其电学性能较差，因此，如何提高环氧树脂组合物的电学性能，使其适于作为半加成法中的介质层，已成为目前的研究热点。
[0003]CN105936745A公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：含磷阻燃剂、活性不饱和键树脂；所述树脂组合物进一步包含氢化苯乙烯丁二烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯共聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂20～30份、活性酯30～40份、酚氧树脂10～20份、乙烯基聚苯醚树脂15～20份、交联剂2～25份和填料150～300份。2.根据权利要求1所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述多官能环氧树脂选自双环戊二烯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述活性酯选自双环戊二烯型活性酯、联苯型活性酯或萘型活性酯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述活性酯中的酯基与多官能环氧树脂的环氧基的摩尔比为(0.8～1):1。3.根据权利要求1或2所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述酚氧树脂的重均分子量为20000～50000；优选地，所述乙烯基聚苯醚树脂的数均分子量为1500～3000；优选地，所述交联剂选自异氰脲酸三烯丙酯和/或三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述填料为改性球形硅微粉；优选地，所述改性球形硅微粉的D
50
粒径为0.2～0.7μm。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘胶膜的制备原料中还包括液态环氧树脂15～20份；优选地，所述液态环氧树脂选自双酚F型环氧树脂和/或双酚A型环氧树脂；优选地，所述液态环氧树脂的粘度为1000～5000mPa
·
s；优选地，所述绝缘胶膜的制备原料中还包括催化剂0.1～0.8份；优选地，所述催化剂选自4
‑
二甲氨基吡啶和/或N,N'
‑
二异丙基碳二亚胺；优选地，所述绝缘胶膜的制备原料中还包括引发剂0.1～0.5份；优选地，所述引发剂选自3,3,5,7,7
‑
五甲基
‑
1,2,4
‑
三氧杂环庚烷、双叔丁基过氧化二异丙基苯或2,5
‑
二(2
‑
乙基己酰过氧)
‑
2,5
‑
二甲基己烷中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的绝缘胶膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何岳山，杨柳，刘飞，练超，李东伟，王粮萍，
申请(专利权)人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：