非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术属光学加工技术领域，尤其涉及一种非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置，采用四轴系二轴可联动方式，由水平往复轴X1（3）及固定其上的上下往复磨架Z1轴（2）依次分别完成左磨头（4）的磨削进给与光学元件的粗磨削；由水平往复轴X2（10）及固定其上的上下往复磨架Z2轴（11）依次分别完成右磨头（9）的磨削进给与光学元件的精磨削。本发明专利技术加工区稳定，立式双磨头加工一体成型，面形精度好，实现对大尺寸深曲率非球面磨削加工。工。工。

【技术实现步骤摘要】
非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置


[0001]本专利技术属光学加工
，尤其涉及一种非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置。

技术介绍

[0002]在光学系统中，非球面的应用越来越广泛，它可以提高成像质量，简化仪器结构，降低成本，提高稳定性。然而，由于非球面的非一致曲率的特点，其精密加工及加工效率一直制约非球面的广泛发展及应用。因此，如何高精度高效率地进行非球面元件的加工成为一项亟待解决的关键问题。
[0003]数控机床磨削表面成型技术是根据工件图纸要求选定加工机床、刀具及相关工艺等，编制数控程序以一定的路线、转速和进给速度进行加工，在需要加工的区域内去除多余材料，通过在线检测技术，修正相关参数，重复上述加工过程，直到完成合格工件，提高加工效率的同时保证了加工质量。
[0004]然而，现有研究及实验的着眼点是在单磨头磨削小口径，并且为加工外曲面或较浅的内曲面光学元件，因此，有必要研究一种加工方法可以对大尺寸深曲率的非球面光学元件的加工。

技术实现思路
<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法，其特征在于，采用四轴系二轴可联动方式，由水平往复轴X1（3）及固定其上的上下往复磨架Z1轴（2）依次分别完成左磨头（4）的磨削进给与光学元件的粗磨削；由水平往复轴X2（10）及固定其上的上下往复磨架Z2轴（11）依次分别完成右磨头（9）的磨削进给与光学元件的精磨削。2.根据权利要求1所述非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法，其特征在于：由水平往复轴X1（3）及固定其上的上下往复磨架Z1轴（2）依次分别完成左磨头（4）的磨削进给与光学元件的端面、外圆及内抛物线面的粗磨削；由水平往复轴X2（10）及固定其上的上下往复磨架Z2轴（11）依次分别完成右磨头（9）的磨削进给与光学元件内抛物线面的精磨削。3.根据权利要求2所述非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法，其特征在于：所述上下往复磨架Z1轴（2）与上下往复磨架Z2轴（11）采用通断电自锁结构。4.一种如权利要求1所述非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法所采用的加工装置，其特征在于，包括：上下往复磨架Z1轴（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海涛，王银河，宋光辉，李文龙，毕高峰，
申请(专利权)人：沈阳仪表科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：