一种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法技术

技术编号:29200409 阅读:15 留言:0更新日期:2021-07-10 00:34
本发明专利技术公开了一种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法,采用激光粉末床熔融多材料复杂结构的平台进行制备,方法:构建“砖-桥-泥”仿生结构;将两种金属粉末分别存放在制备平台的下送粉缸和上送粉系统的存储舱内;在成型基板上选择性打印“砖”或“砖-桥”结构;选择性打印“泥”结构,打印一定厚度的“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构;在“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构上选择性打印“桥”结构;选择性打印“泥”结构,打印一定厚度的“桥-泥”结构;重复上述步骤,打印全部“砖-桥-泥”仿生结构。本发明专利技术在增加材料整体断裂韧性的同时增加了抵抗结构破坏的坚固性,解决了复杂工程结构材料强韧性能权衡问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
桥”结构;
[0009](4)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,用制备平台的微吸粉器逐点选择性吸除所述第一层“砖”或“砖-桥”结构层中未被扫描固化的粉末,并用制备平台的上送粉系统在相应位置精确铺设所述的第二种金属粉末,选择性扫描并固化所铺设的粉末,形成第一层“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构;
[0010](5)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,重复步骤(3)和(4),打印一定厚度的“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构;
[0011](6)用制备平台的刮板在所述的“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构上再铺上一层所述的第一种金属粉末,依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,选择性扫描并固化所铺设的粉末,形成第一层“桥”结构;
[0012](7)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,用制备平台的微吸粉器逐点选择性吸除所述第一层“桥”结构层中未被扫描固化的粉末,并用制备平台的上送粉系统在相应位置精确铺设第二种金属粉末,选择性扫描并固化所铺设的粉末,形成第一层“桥-泥”结构;
[0013](8)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,重复步骤(6)和(7),打印一定厚度的“桥-泥”结构;
[0014](9)重复步骤(3)至(8),打印全部“砖-桥-泥”仿生结构。
[0015]优选的,本专利技术步骤(1)中,所述建模软件采用Solidworks、Pro/E、CAD等建模软件中的一种。
[0016]优选的,本专利技术所述的两种不同种类的金属粉末,第一种金属粉末的机械强度高于第二种金属粉末的机械强度至少1倍以上,最优值在3倍以上。
[0017]与现有技术相比,本专利技术的有益技术效果是:
[0018]本专利技术提供的这种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法,采用激光粉末床熔融多材料复杂结构的平台进行制备,形成“砖-桥-泥”复杂层级仿生结构,用“砖”结构承载载荷,用“泥”结构传递载荷给互联网络分布的“桥”结构,使裂纹扩展发生偏转,或使裂纹分裂成多个分支,从而增加能量耗损,并使应力场和应变场分布更加均匀,增加材料整体断裂韧性,同时增加抵抗结构破坏的坚固性,使复杂工程结构件在具备高强度的同时具有高韧性,在国防装甲装备、农业装备等领域具有非常实用的价值。
附图说明
[0019]图1是本专利技术制备金属复杂层级珍珠层仿生结构的过程示意图;
[0020]图2是建模软件构建的第一种“砖-桥-泥”仿生结构示意图,其中,(I)图是主视图,(II)图是俯视图;
[0021]图3是建模软件构建的第二种“砖-桥-泥”仿生结构示意图,其中,(I)图是主视图,(II)图是俯视图。
[0022]附图中的零部件序号如下:金属激光扫描系统1、成型基板2、成型缸3、上送粉系统4、微吸粉器5、打印的桥6、打印的泥7、打印的砖8。
具体实施方式
[0023]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例
仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围,下面结合附图和实施例,对本专利技术作进一步地说明:
[0024]实施例1
[0025]如图1、图2所示,本实施例一种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法,采用激光粉末床熔融多材料复杂结构的平台进行制备,其特征在于,包括以下步骤:
[0026](1)采用Solidworks构建复杂层级珍珠层“砖8-桥6-泥7”仿生结构,如图2所示,并转换成STL文件导入所述制备平台的操作系统,其中,单块砖8在z方向的长度是1mm;“砖8-泥7”结构中的泥7在z方向的长度是1mm;“桥6-泥7”结构中的泥7在z方向的长度是0.6mm;“桥6-泥7”结构中的桥6在z方向的长度是0.6mm;
[0027](2)选择机械强度相差1倍以上的Inconel718和316L两种不同种类的金属粉末,将第一种金属粉末Inconel718存放在制备平台的下送粉缸内,将第二种金属粉末316L存放在制备平台的上送粉系统4的存储舱内;
[0028](3)用制备平台的刮板在成型基板2上铺上一层Inconel718金属粉末,依据图2文件图形,用制备平台的金属激光扫描系统1选择性扫描并固化所铺设的Inconel718粉末,形成第一层“砖8”结构,如图1(I)所示;
[0029](4)依据图2文件图形,用制备平台的微吸粉器5逐点选择性吸除所述第一层“砖8”结构层中未被扫描固化的Inconel718粉末,并用制备平台的上送粉系统4在相应位置精确铺设316L金属粉末,用制备平台的金属激光扫描系统1选择性扫描并固化所铺设的316L粉末,形成第一层Inconel718/316L“砖8-泥7”结构,如图1(II)-(III)和图2(II)所示;
[0030](5)依据图2文件图形,重复步骤(3)和(4),打印1mm厚度的Inconel718/316L“砖8-泥7”结构;
[0031](6)用制备平台的刮板在1mm厚度的“砖8-泥7”结构上再铺上一层Inconel718金属粉末,依据图2文件图形,用制备平台的金属激光扫描系统1选择性扫描并固化所铺设的Inconel718粉末,形成第一层“桥6”结构,如图1(IV)所示;
[0032](7)依据图2文件图形,用制备平台的微吸粉器5逐点选择性吸除所述第一层“桥6”结构层中未被扫描固化的Inconel718粉末,并用制备平台的上送粉系统4在相应位置精确铺设316L金属粉末,用制备平台的金属激光扫描系统1选择性扫描并固化所铺设的316L粉末,形成第一层Inconel718/316L“桥6-泥7”结构,如图1(V)所示;
[0033](8)依据图2文件图形,重复步骤(6)和(7),打印0.6mm厚度的Inconel718/316L“桥6-泥7”结构;
[0034](9)重复步骤(3)至(8),打印全部“砖8-桥6-泥7”仿生结构,如图1(VI)和图2所示。
[0035]实施例2
[0036]如图1、图3所示,本实施例一种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法,采用激光粉末床熔融多材料复杂结构的平台进行制备,其特征在于,包括以下步骤:
[0037](1)采用Solidworks构建复杂层级珍珠层“砖8-桥6-泥7”仿生结构,如图3所示,并转换成STL文件导入所述制备平台的操作系统,其中,单块砖8在z方向的长度是1mm;“砖8-泥7”结构中的泥7在z方向的长度是1mm;“桥6-泥7”结构中的泥7在z方向的长度是0.6mm;“桥6-泥7”结构中的桥6在z方向的长度是0.6mm;“砖8-桥6-泥7”结构中的桥6在x-y平面上
的尺寸是0.6mm
×
0.6mm;
[0038](2)选择机械强度相差3倍以上的Inconel718和AlSiMg两种不同种类的金属粉末,将第一种金属粉末Inconel718存放在制备平台的下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属复杂层级珍珠层仿生结构的制备方法,采用激光粉末床熔融多材料复杂结构的平台进行制备,其特征在于,包括以下步骤:(1)使用建模软件构建复杂层级珍珠层“砖-桥-泥”仿生结构模型,并转换成STL文件导入所述制备平台的操作系统;(2)选择两种不同种类的金属粉末,将第一种金属粉末存放在制备平台的下送粉缸内,将第二种金属粉末存放在制备平台的上送粉系统的存储舱内;(3)用制备平台的刮板在成型基板上铺上一层所述的第一种金属粉末,依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,选择性扫描并固化所铺设的粉末,形成第一层“砖”或“砖-桥”结构;(4)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,用制备平台的微吸粉器逐点选择性吸除所述第一层“砖”或“砖-桥”结构层中未被扫描固化的粉末,并用制备平台的上送粉系统在相应位置精确铺设所述的第二种金属粉末,选择性扫描并固化所铺设的粉末,形成第一层“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构;(5)依据所述的“砖-桥-泥”结构STL文件图形,重复步骤(3)和(4),打印一定厚度的“砖-泥”或“砖-桥-泥”结构;(6)用制备平台的刮...

【专利技术属性】
技术研发人员:仲高艳卞玉超宋凌峰
申请(专利权)人:南京农业大学
类型:发明
国别省市:

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