本发明专利技术公开了一种电解抛光的控制系统，包括：电解抛光池，填充有电解液，需要电解抛光的工件浸设于电解液中；测量系统，监控并采集电解抛光池内进行电解抛光时各时间段的电信号值，并将电信号值传输给断点控制系统；断点控制系统，接收测量系统采集的电信号值，并对传入的多个电信号值进行比对分析，以判断是否需要维持电解抛光状态，并向电源系统发出相应信号；电源系统，用于向电解抛光池内输入恒定的电压或电流，并接收断点控制系统的信号，当接收到断点控制系统发出的停止电解抛光的信号后，及时切断电源，停止向电解抛光池内输入恒定的电压或电流以结束电解抛光，本发明专利技术对电解抛光的状态实时监控，可防止出现未充分抛光或者过抛光现象。者过抛光现象。者过抛光现象。
【技术实现步骤摘要】
电解抛光的控制系统及其控制方法
[0001]本专利技术涉及等离子体刻蚀
，尤其涉及对等离子体腔室部件进行电解抛光的控制系统及其控制方法。
技术介绍
[0002]在等离子体刻蚀设备中，各腔室部件为避免等离子体腐蚀而都使用了阳极氧化工艺，经阳极氧化工艺制备后的腔室部件表面生成一层耐摩擦、耐腐蚀的涂层。在阳极氧化工艺之前，需要对各腔室部件进行电解抛光，以使得各腔室部件表面粗糙度变小，应力层完全去除，以保证经阳极氧化工艺处理后的腔室部件的耐腐蚀性能最优。
[0003]请参照图1所示，现有技术中，将各腔室部件浸设于填充有电解液的电解抛光池内，电源系统与电解抛光池电性连接并向电解抛光池内输入恒定的电压或电流，然而此种方式电解抛光的时间被固定设置或者由人工进行判断，因此，常常会出现腔室部件未充分抛光或者过抛光的现象，由此使得经电解抛光的腔室部件厚度不均匀及表面出现点蚀坑，如此将影响后续阳极氧化工艺的处理，且最终获得的腔室部件不具有较好的耐腐蚀性能。
[0004]因此，亟需一种优良的电解抛光的控制系统，以使得电解抛光处理最优。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种电解抛光的控制系统及其控制方法，有效解决现有技术存在的问题，使得电解抛光的控制系统能根据不同的工件做出不同时间的电解抛光处理。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种电解抛光的控制系统，包括：
[0007]电解抛光池，其内填充有电解液，需要电解抛光的工件浸设于电解液中；
[0008]测量系统，监控并采集电解抛光池内进行电解抛光时各时间段的电信号值，并将电信号值传输给断点控制系统；
[0009]断点控制系统，接收测量系统采集的各时间段的电信号值，并对传入的多个电信号值进行比对分析，以判断是否需要维持电解抛光状态，并向电源系统发出相应信号；
[0010]电源系统，用于向电解抛光池内输入恒定的电压或电流，并接收断点控制系统的信号，当接收到断点控制系统发出的停止电解抛光的信号后，及时切断电源，停止向电解抛光池内输入恒定的电压或电流以结束电解抛光。
[0011]可选的，所述测量系统为一电流测量系统，所述电流测量系统采集各时间段内的多个原始电流值，并计算多个原始电流值的平均值。
[0012]可选的，断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值与之前各时间段接收到的数值进行比对分析，当接收到的各时间段的数值一直处于不断上升状态时，表示电解抛光处于活化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数值与之前时间段的数值均维持在某一数值上下较小幅度波动的状态时，表示电解抛光处于活化区间后的钝化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数
值比钝化区间接收到的数值明显高出预设的百分比时，表示电解抛光由钝化区间进入过钝化区间，而向电源系统发出停止电解抛光的信号。
[0013]可选的，预设的百分比介于5％-30％之间。
[0014]可选的，断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值进行求导，当连续某一时间段内的数值求导后的结果均接近于0时，表示电解抛光已经进入稳定抛光的阶段，而后延时一段时间将停止电解抛光的信号传输给电源系统。
[0015]可选的，延时的时间段介于15秒至120秒之间。
[0016]可选的，所述工件为铝或者铝合金。
[0017]可选的，所述电解液为硫酸、铬酸或草酸中的至少一种。
[0018]可选的，对电解抛光后的工件进行阳极氧化处理。
[0019]本专利技术还提供一种电解抛光的控制方法，包括：
[0020]提供一电解抛光池，于其内充入电解液，将需要电解抛光的工件浸设于该电解液中；
[0021]提供一测量系统，所述测量系统与电解抛光池电性连接，令测量系统监控并采集电解抛光池内进行电解抛光时各时间段的电信号值，并将电信号值传输给断点控制系统；
[0022]提供一断点控制系统，所述断点控制系统与测量系统电性连接，令断点控制系统接收测量系统采集的各时间段的电信号值，并对传入的多个电信号值进行比对分析，以判断是否需要维持电解抛光状态，并向电源系统发出相应信号；
[0023]提供一电源系统，所述电源系统与电解抛光池电性连接，以向电解抛光池内输入恒定的电压或电流，所述电源系统与断点控制系统电性连接，以接收断点控制系统传入的信号，当接收到断点控制系统发出的停止电解抛光的信号后，及时切断电源，停止向电解抛光池内输入恒定的电压或电流以结束电解抛光。
[0024]可选的，所述测量系统为一电流测量系统，所述电流测量系统采集各时间段内的多个原始电流值，并计算多个原始电流值的平均值。
[0025]可选的，断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值与之前各时间段接收到的数值进行比对分析，当接收到的各时间段的数值一直处于不断上升状态时，表示电解抛光处于活化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数值与之前时间段的数值均维持在某一数值上下较小幅度波动的状态时，表示电解抛光处于活化区间后的钝化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数值比钝化区间接收到的数值明显高出预设的百分比时，表示电解抛光由钝化区间进入过钝化区间，而向电源系统发出停止电解抛光的信号。
[0026]可选的，预设的百分比介于5％-30％之间。
[0027]可选的，断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值进行求导，当连续某一时间段内的数值求导后的结果均接近于0时，表示电解抛光已经进入稳定抛光的阶段，而后延时一段时间将停止电解抛光的信号传输给电源系统。
[0028]可选的，延时的时间段介于15秒至120秒之间。
[0029]相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：本专利技术提供的电解抛光的控制系统及其控制方法，可根据电解抛光过程中测得的电信号值判断电解抛光的进程，以使得需要电解抛光的工件获得最优的电解抛光处理，且能自动对电解抛光的进程进
行时间控制，如此可满足不同工件不同时间的电解抛光的需求，如此获得的工件在经过后续阳极氧化工艺处理后，获得最优的耐腐蚀效果。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1公开了一种现有技术中的电解抛光的控制系统；
[0032]图2公开了一种新型的电解抛光的控制系统；
[0033]图3公开了一种新型电解抛光控制系统收集的电流值随时间变化曲线图；
[0034]图4公开了图3所示的某一时间段的电流随时间变化示意图。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解抛光的控制系统，其特征在于，所述电解抛光的控制系统包括：电解抛光池，其内填充有电解液，需要电解抛光的工件浸设于电解液中；测量系统，监控并采集电解抛光池内进行电解抛光时各时间段的电信号值，并将电信号值传输给断点控制系统；断点控制系统，接收测量系统采集的各时间段的电信号值，并对传入的多个电信号值进行比对分析，以判断是否需要维持电解抛光状态，并向电源系统发出相应信号；电源系统，用于向电解抛光池内输入恒定的电压或电流，并接收断点控制系统的信号，当接收到断点控制系统发出的停止电解抛光的信号后，及时切断电源，停止向电解抛光池内输入恒定的电压或电流以结束电解抛光。2.如权利要求1所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：所述测量系统为一电流测量系统，所述电流测量系统采集各时间段内的多个原始电流值，并计算多个原始电流值的平均值。3.如权利要求2所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值与之前各时间段接收到的数值进行比对分析，当接收到的各时间段的数值一直处于不断上升状态时，表示电解抛光处于活化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数值与之前时间段的数值均维持在某一数值上下较小幅度波动的状态时，表示电解抛光处于活化区间后的钝化区间，而向电源系统发出维持通电信号，当接收到的当前时间段的数值比钝化区间接收到的数值明显高出预设的百分比时，表示电解抛光由钝化区间进入过钝化区间，而向电源系统发出停止电解抛光的信号。4.如权利要求3所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：预设的百分比介于5％-30％之间。5.如权利要求2所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：断点控制系统将接收到的当前时间段的平均值作为单个数值进行求导，当连续某一时间段内的数值求导后的结果均接近于0时，表示电解抛光已经进入稳定抛光的阶段，而后延时一段时间将停止电解抛光的信号传输给电源系统。6.如权利要求5所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：延时的时间段介于15秒至120秒之间。7.如权利要求1所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：所述工件为铝或者铝合金。8.如权利要求1所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：所述电解液为硫酸、铬酸或草酸中的至少一种。9.如权利要求1所述的电解抛光的控制系统，其特征在于：对电解抛光后的工件进行阳极...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭盛，陈星建，倪图强，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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