键盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种键盘装置，键盘装置包括薄膜线路板、按键底板、连接结构以及按键，按键底板包括基板以及由基板向上弯折延伸的凸部结构，且基板与凸部结构之间所形成的弯折处具有破孔，而连接结构包覆凸部结构并填满破孔。此外，按键包括键帽以及连接于键帽与连接结构之间的连接元件。间的连接元件。间的连接元件。

【技术实现步骤摘要】
键盘装置


[0001]本专利技术涉及输入装置的领域，尤其涉及一种键盘装置。

技术介绍

[0002]常见的电脑周边的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。
[0003]首先说明公知键盘装置的结构以及功能。请参阅图1～图4，图1为公知键盘装置的外观结构示意图，图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图，图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图，图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。其中，为了清楚示意，图1～图4中仅绘出单一按键及相关元件结构，但实际应用上并不以此数量为限。键盘装置1包括多个按键10、按键底板11以及设置于按键10与按键底板11之间的薄膜线路板12，而每一按键10包括键帽101、连接元件102以及弹性体103，且连接元件102连接于键帽101以及按键底板11之间，使键帽101可相对于按键底板11上下移动，而弹性体103则设置于键帽101按键底板11之间，并具有一抵顶部1031。此外，连接元件102为剪刀式连接元件，并包括第一框架1021以及枢接于第一框架1021的第二框架1022，且每一键帽101包括键帽卡扣部1011以及键帽卡勾部1另外，按键底板11包括基板113以及由基板113向上弯折延伸并穿过薄膜线路板12的薄膜穿孔125的第一卡勾111与第二卡勾112；其中，第一框架1021的一端连接于键帽101的键帽卡勾部1012，且其另一端则连接于按键底板11的第二卡勾112，而第二框架1022的一端则连接于键帽101的键帽卡扣部1011，且其另一端则连接于按键底板11的第一卡勾111。基于上述的结构设计，第一框架1021与第二框架1022可彼此相对摆动而由叠合状态转换为开合状态或由开合状态转换为叠合状态。
[0004]再者，薄膜线路板12包括多个薄膜开关121，当任一按键10的键帽101被触压而相对于按键底板11往下移动时，连接元件102的第一框架1021与第二框架1022会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽101会挤压弹性体103，使弹性体103的抵顶部1031抵顶并触压相对应的薄膜开关121，由此导通相对应的薄膜开关而使键盘装置1产生相对应的按键信号。而当按键10的键帽101不再被触压时，键帽101会根据弹性体103的弹性力而相对于按键底板11往上移动，此时第一框架1021与第二框架1022会由叠合状态变更为开合状态，且键帽101会恢复原位。
[0005]于上述键盘装置1中，按键底板11的上方承载了多个按键10与薄膜线路板12，而为了提升按键底板11的结构强度，按键底板11大都是采用金属材质所制成；其中，由于现今电子产品大都朝着微型化的方向发展，故按键底板11的基板113的厚度也随着越来越薄。然而，当基板113的厚度小于一定程度时，从基板113向上弯折延伸并用来与按键10的连接元件102相连接的第一卡勾111以及第二卡勾112将显得容易变形，特别是容易发生在将连接元件102组装于按键底板11上时、或者键盘装置1的某一按键10受到强烈的外力撞击时。由此可知，按键底板11的基板113的厚度于薄型化上有其局限，连带键盘装置1的整体重量亦无法通过薄型化基板113而获得减轻。
[0006]根据以上的说明，公知的键盘装置1具有改善的空间。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在于提供一种键盘装置，特别是一种用来与按键的连接元件相连接的连接结构是额外形成于按键底板上的键盘装置，故按键底板并非直接与连接元件相连接，不旦有利于键盘装置的薄型化，亦使键盘装置的整体重量获得减轻。
[0008]于一较佳实施例中，本专利技术提供一种键盘装置，包括一薄膜线路板、一按键底板、一连接结构以及一按键。薄膜线路板包括一薄膜开关；一按键底板包括一基板以及一凸部结构，且该基板位于该薄膜线路板的下方，而该凸部结构由该基板向上弯折延伸而使该凸部结构与该基板之间形成有一弯折处；其中，该弯折处具有一破孔；一连接结构填满该破孔并包覆该凸部结构；一按键包括一键帽以及一连接元件，且该键帽位于该薄膜开关的上方，而该连接元件连接于该键帽以及该连接结构之间，用以供该键帽相对于该薄膜线路板上下移动。
[0009]本专利技术的有益效果在于，本专利技术键盘装置中用来与按键的连接元件相连接的连接结构是额外地形成于按键底板上，按键底板并非直接与连接元件相连接，故相较于公知键盘装置而言，本专利技术按键底板的基板的厚度可被缩小的程度较大，因此有利于键盘装置的薄型化，并进而使键盘装置的整体重量获得减轻。
附图说明
[0010]图1为公知键盘装置的外观结构示意图。
[0011]图2为图1所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图。
[0012]图3为图1所示键盘装置于另一视角的部分结构的立体分解图。
[0013]图4为图1所示键盘装置的部分结构剖面示意图。
[0014]图5为本专利技术键盘装置于一第一较佳实施例的外观结构示意图。
[0015]图6为图5所示键盘装置的部分结构的立体分解示意图。
[0016]图7为图5所示键盘装置的部分结构连接关系示意图。
[0017]图8为图5所示键盘装置的另一部分结构连接关系示意图。
[0018]图9为图5所示键盘装置的薄膜线路板的立体分解示意图。
[0019]图10为图5所示键盘装置的连接结构以及按键底板的连接关系示意图。
[0020]图11为利用模具于图10所示按键底板上形成连接结构的概念示意图。
[0021]图12为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线AA的剖面概念示意图。
[0022]图13为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线BB的剖面概念示意图。
[0023]图14为本专利技术键盘装置于一第二较佳实施例的连接结构以及按键底板的连接关系示意图。
[0024]图15为图14所示连接结构以及按键底板的立体分解示意图。
[0025]图16为图14所示连接结构以及按键底板基于剖面线CC的剖面概念示意图。
[0026]图17为图10所示连接结构以及按键底板基于剖面线DD的剖面概念示意图。
[0027]附图标记如下：
[0028]1ꢀꢀꢀꢀ
键盘装置
[0029]2ꢀꢀꢀꢀ
键盘装置
[0030]3ꢀꢀꢀꢀ
模具
[0031]10
ꢀꢀꢀ
按键
[0032]11
ꢀꢀꢀ
按键底板
[0033]12
ꢀꢀꢀ
薄膜线路板
[0034]20
ꢀꢀꢀ
按键
[0035]21
ꢀꢀꢀ
按键底板
[0036]21'
ꢀꢀ
按键底板
[0037]22
ꢀꢀꢀ
薄膜线路板
[0038]23
ꢀꢀꢀ
连接结构
[0039]31
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，包括：一薄膜线路板，包括一薄膜开关；一按键底板，包括一基板以及一凸部结构，且该基板位于该薄膜线路板的下方，而该凸部结构由该基板向上弯折延伸而使该凸部结构与该基板之间形成有一弯折处；其中，该弯折处具有一破孔；一连接结构，填满该破孔并包覆该凸部结构；以及一按键，包括一键帽以及一连接元件，且该键帽位于该薄膜开关的上方，而该连接元件连接于该键帽以及该连接结构之间，用以供该键帽相对于该薄膜线路板上下移动。2.如权利要求1所述的键盘装置，其中该连接结构经由一射出成型工艺而形成于该按键底板上。3.如权利要求2所述的键盘装置，其中该基板包括与该破孔相连通的一贯穿孔，于该射出成型工艺中，该按键底板用以与一模具相结合，且一塑胶原料经由该贯穿孔以及该破孔中的至少其中之一注入该模具的一成型腔中，以于冷却后形成该连接结构。4.如权利要求1所述的键盘装置，其中该凸部结构为一平面板体结构、一曲面板体结构、一倒L型结构或一柱状结构。5.如权利要求1所述的键盘装置，其中该按键底板由一金属材质所制成。6.如权利要求1所述的键盘装置，其中该连接元件包括一第一框架以及一第二框架，且该第二框架用以与该第一框架相结合而相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钧源，陈祖仪，蔡磊龙，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：