一种手机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种手机，该手机包括石墨组件（7）、主机（1）、底壳（2），所述石墨组件（7）贴装在所述底壳（2）内部，所述底壳（2）扣装在所述主机（1）上。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术的一种手机，石墨片带胶面积减小，带胶面直接贴在底壳上，扣底壳后石墨片与热源完全接触，热量通过石墨片均匀转移，且石墨片可以重复使用以降低物料损耗及节省人工成本。复使用以降低物料损耗及节省人工成本。复使用以降低物料损耗及节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种手机


[0001]本技术涉及手机领域，尤其涉及一种手机。

技术介绍

[0002]现有组装方式返修过程中需要取下石墨片，在拆解时容易导致石墨片保护膜与石墨层分离，且主板端/电池端非常难清理，不能再次使用，直接导致人工/物料成本上升。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种手机，该手机包括石墨组件、主机、底壳，所述石墨组件贴装在所述底壳内部，所述底壳扣装在所述主机上。
[0004]作为本技术的进一步改进，所述石墨组件设有固定端、活动端，所述石墨组件通过所述固定端贴装在所述底壳上。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述石墨组件包括石墨片、离型膜，所述石墨片背面压装有所述离型膜，所述离型膜上设有分割线，所述分割线将所述离型膜分割成两块，其中一块位于所述固定端上，另一块位于所述活动端上；使用时沿所述分割线将位于所述固定端上的一块离型膜撕开，并在撕开处涂上胶水，形成带胶面，然后将所述石墨组件通过所述带胶面贴装在所述底壳上。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述离型膜为蓝色透明材制。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述离型膜长75mm，宽38.5mm。
[0008]本技术的有益效果是：本技术的一种手机，石墨片带胶面积减小，带胶面直接贴在底壳上，扣底壳后石墨片与热源完全接触，热量通过石墨片均匀转移，且石墨片可以重复使用以降低物料损耗及节省人工成本。
附图说明
[0009]图1是本技术底壳安装在主机上的分解结构示意图；
[0010]图2是本技术石墨组件分解结构示意图；
[0011]图3是本技术离型膜结构示意图；
[0012]图4是本技术石墨组件背面结构示意图。
具体实施方式
[0013]如图1所示，本技术公开了一种手机，该手机包括石墨组件7、主机1、底壳2，所述石墨组件7贴装在所述底壳2内部，所述底壳2扣装在所述主机1上。
[0014]所述石墨组件7设有固定端、活动端6，所述石墨组件7通过所述固定端5贴装在所述底壳2上。
[0015]如图2
‑
4所示，所述石墨组件7包括石墨片3、离型膜4，所述石墨片3背面压装有所述离型膜4，所述离型膜4上设有分割线40，所述分割线40将所述离型膜4分割成两块，其中
一块位于所述固定端5上，另一块位于所述活动端6上；使用时沿所述分割线40将位于所述固定端5上的一块离型膜撕开，并在撕开处涂上胶水，形成带胶面50，所述石墨组件7通过所述带胶面50贴装在所述底壳2上。
[0016]所述离型膜4为蓝色透明材制。
[0017]所述离型膜4长75mm，宽38.5mm。
[0018]本技术的有益效果是：本技术的一种手机，石墨片带胶面积减小，带胶面直接贴在底壳上，扣底壳后石墨片与热源完全接触，热量通过石墨片均匀转移，且石墨片可以重复使用以降低物料损耗及节省人工成本。
[0019]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机，其特征在于：该手机包括石墨组件（7）、主机（1）、底壳（2），所述石墨组件（7）贴装在所述底壳（2）内部，所述底壳（2）扣装在所述主机（1）上；所述石墨组件（7）设有固定端（5）、活动端（6），所述石墨组件（7）通过所述固定端（5）贴装在所述底壳（2）上。2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述石墨组件（7）包括石墨片（3）、离型膜（4），所述石墨片（3）背面压装有所述离型膜（4），所述离型膜（4）上设有分割线（40），所述分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会星，张卫，
申请(专利权)人：深圳小辣椒科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：