热管串接式散热器制造技术

技术编号:2919322 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是有关于一种热管串接式散热器,是针对电脑系统的介面卡,利用其既有的相邻的介面卡插槽空间,增设数个辅助散热器,并以热管方式连接于主散热器,有效解决介面卡散热的问题,同时不会使介面卡因重量过重而产生弯曲变形现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热器,应用于电脑系统的介面卡,尤其是一种应用于显示卡的热管串接式散热器
技术介绍
随着科技日新月异,中央处理单元等晶片的运算速度越来越高,随之所产生的热使温度上升更多,目前不仅是中央处理单元,连主机板上的南桥、北桥晶片,甚至是显示卡上的绘图晶片等,运算速度同样也越来越快,所以都需要装设有散热器使其降温至正常工作温度的范围。 就上述电脑系统的晶片组来看,大约可以区分为位于主机板上的晶片,如中央处理单元、南桥、北桥晶片以及位于介面卡上的晶片,如显示卡上的绘图晶片。晶片运算速度增加幅度越来越快,远超过散热器这种基础热流所能追赶的脚步,相形之下,散热器的散热能力备受考验,且中央处理单元或是主机板上的其余北桥、南桥晶片因为主机板与机壳之间的空间较大,容易设计较大型、散热能力较强的散热器,但是对于如显示卡等介面卡来说,就没这么幸运,介面卡与介面卡间空间有限,且容易使热空气堆积不易散去,大大减低散热效果。且目前机壳慢慢趋向小型化、甚至是小系统的出现,使得主机板上的晶片的散热器同样面临相同考验。 同时,因为介面卡多以插卡的方式装设于主机板的插槽上,除了两两之间的间距狭窄外,考量其插卡固定的方式,即便相邻的插槽内没有插卡而可供较大散热器的装设,但是随着散热器增大,相对的其重量也会提高,单靠底部插卡以及侧面固定于机壳的固定方式,难以支撑介面卡薄、长型的设计,容易造成介面卡主要的电路板的弯曲或变形,严重者甚至影响到正常运作。 前案如美国专利公告第6,532,141号专利,其是以螺纹结合的方式可以连接复数个散热鳍片组,然而,其可以应用于一般主机板上的晶片(如南桥、北桥晶片等),但是如应用于显示卡等介面卡上,却会因为重量过重无法负荷,而造成显示卡弯曲变形。 由此可见,上述现有的散热器在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决散热器存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的散热器,便成了当前业界极需改进的目标。 有鉴于上述现有的散热器存在的缺陷,本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的热管串接式散热器,能够改进一般现有的散热器,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,克服现有的散热器存在的缺陷,而提供一种新型结构的热管串接式散热器,所要解决的技术问题是使其可以解决介面卡散热效果不足的问题,同时,又不会产生介面卡过重而容易弯曲变形,从而更加适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种热管串接式散热器,是应用于一电脑系统的介面卡,该电脑系统是具有复数个插槽供该介面卡插设,该散热器包含有一主散热器,贴合于该介面卡的晶片上,用以传导该晶片所产生的热源;以及一辅助散热器,位于邻近该介面卡的该插槽,并采用一热管连接于该主散热器。 本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。 前述的热管串接式散热器,其更包含有至少一辅助散热器,且该辅助散热器是以一热管相互连接,并依序设于相邻的该插槽上。 前述的热管串接式散热器,其中所述的主散热器是包含有复数个散热鳍片。 前述的热管串接式散热器,其中所述的辅助散热器是包含有复数个散热鳍片。 前述的热管串接式散热器,其中所述的热管是分别以一弹片固定于该主散热器与该辅助散热器。 前述的热管串接式散热器,其中所述的热管是分别以一螺丝固定于该主散热器与该辅助散热器。 前述的热管串接式散热器,其中所述的热管是分别以一旋钮固定于该主散热器与该辅助散热器。 前述的热管串接式散热器,其中所述的辅助散热器是插设于该插槽。 前述的热管串接式散热器,其中所述的辅助散热器是置放于该插槽上。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,本专利技术的主要
技术实现思路
如下本专利技术的热管串接式散热器,其是利用主散热器装设于介面卡的晶片上,而辅助散热器则固定或置放于相邻的插槽上以供固定,并透过热管的设计连接主散热器以及辅助散热器,而能有效将主散热器所接收到介面卡的晶片的热源加以疏导,而有效提高散热效果,同时,因辅助散热器设计置放或固定于相邻介面卡的插槽上,而不会增加介面卡本身的重量负担,不致于使介面卡因重量过重而弯曲变形。 有关本专利技术的详细内容及技术,兹就配合图式说明如下借由上述技术方案,本专利技术热管串接式散热器至少具有下列优点其解决了介面卡散热效果不足的问题,同时,又不因介面卡过重而容易弯曲变形,从而更加适于实用。 综上所述,本专利技术特殊结构的热管串接式散热器,具有上述诸多的优点及实用价值,并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新,其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进,在技术上有较大的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的散热器具有增进的多项功效,从而更加适于实用,而具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。附图说明图1是为本专利技术热管串接式散热器的示意图。 图2是为本专利技术热管串接式散热器的分解图。 图3是为本专利技术热管串接式散热器的辅助散热器的示意图。 图4是为本专利技术热管串接式散热器的另一实施例示意图。 10主机板 11插槽111第一插槽 112第二插槽113第三插槽 114第四插槽20介面卡 21挡板22连接器 30主散热器31散热鳍片 32装设孔40辅助散热器 41散热鳍片42固定片 431第一装设孔432第二装设孔 44插片70热管 71第一连接部72第二连接部 80热管具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本专利技术提出的热管串接式散热器其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。 根据本专利技术所揭露的热管串接式散热器,请参阅图1所示,是应用于电脑系统上,电脑系统的主要构成元件为主机板10与机壳(图中未示),主机板10上具有复数个插槽11供介面卡装设,早期电脑系统除了必备的显示卡外,也根据配备不同,而需要装设许多介面卡来扩充其功能,譬如音效卡、网路卡、SCSI控制卡等。然而,以目前现有产品来看,多数功能皆已经直接设置于主机板10上(on-本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种热管串接式散热器,是应用于一电脑系统的介面卡,该电脑系统是具有复数个插槽供该介面卡插设,其特征在于该散热器包含有:一主散热器,贴合于该介面卡的晶片上,用以传导该晶片所产生的热源;以及一辅助散热器,位于邻近该介面卡的该插槽 ,并采用一热管连接于该主散热器。

【技术特征摘要】
1.一种热管串接式散热器,是应用于一电脑系统的介面卡,该电脑系统是具有复数个插槽供该介面卡插设,其特征在于该散热器包含有一主散热器,贴合于该介面卡的晶片上,用以传导该晶片所产生的热源;以及一辅助散热器,位于邻近该介面卡的该插槽,并采用一热管连接于该主散热器。2.根据权利要求1所述的热管串接式散热器,其特征在于其更包含有至少一辅助散热器,且该辅助散热器是以一热管相互连接,并依序设于相邻的该插槽上。3.根据权利要求1所述的热管串接式散热器,其特征在于其中所述的主散热器是包含有复数个散热鳍片。4.根据权利要求1所述的热管串接式散热器,其特征在于其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建隆何辉吴志鹏
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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