一种基于半导体制冷的CPU散热结构制造技术

本申请公开了一种基于半导体制冷的CPU散热结构，包括基础组件、制冷组件和循环组件，基础组件包括底座和CPU罩壳，CPU罩壳安装于底座的上壁中心，制冷组件包括制冷箱和冷却液，制冷箱安装于底座的上壁，冷却液存放于制冷箱的内部，循环组件包括循环泵、循环管和支管，循环管、制冷箱和循环泵以及中空流路之间构成封闭回路。本方案，通过循环泵对冷却液进行循环使得，能够持续有效的对CPU进行快速散热。能够持续有效的对CPU进行快速散热。能够持续有效的对CPU进行快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体制冷的CPU散热结构


[0001]本申请涉及CPU散热
，具体而言，涉及一种基于半导体制冷的CPU 散热结构。

技术介绍

[0002]CPU又名中央处理器，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，CPU是作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
[0003]CPU在计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核部件，CPU是计算机的核心部件，相当于计算机的大脑，在高速运转的同时，会产生大量的温度，CPU一旦温度过高，会严重影响计算机的性能，拖慢计算机的运行速度，而现有的用风扇散热器对CPU散热，其散热性能有限。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种基于半导体制冷的CPU散热结构，以改善相关技术中CPU不能快速散热、散热性能差，散热噪音大的问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了一种基于半导体制冷的CPU散热结构，包括基础组件，所述基础组件包括底座和CPU罩壳，所述CPU罩壳贯穿安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体制冷的CPU散热结构，包括基础组件(100)，所述基础组件(100)包括底座(110)和CPU罩壳(120)，所述CPU罩壳(120)贯穿安装于所述底座(110)上，其特征在于，所述底座(110)上安装有制冷组件(200)和循环组件(300)，所述制冷组件(200)包括制冷箱(210)和冷却液(220)，所述制冷箱(210)安装于所述底座(110)的上壁，所述冷却液(220)存放于所述制冷箱(210)的内部；所述循环组件(300)包括循环泵(310)、循环管(320)和支管(330)，所述循环泵(310)安装于所述底座(110)的上壁，所述循环泵(310)的进液端通过所述支管(330)与所述制冷箱(210)的出液端相连，所述循环泵(310)的出液端与所述循环管(320)的进液端相连，所述循环管(320)的出液端与所述制冷箱(210)的进液端相连，所述循环管(320)与所述制冷箱(210)和循环泵(310)之间构成封闭回路。2.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的CPU散热结构，其特征在于，所述CPU罩壳(120)底面周圈涂抹有硅脂层。3.如权利要求1所述的一种基于半导体制冷的CPU散热结构，其特征在于，所述制冷箱(210)的上部开设有贯穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹楠，
申请(专利权)人：南京晓庄学院，
类型：新型
国别省市：