高兼容性汽车连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了高兼容性汽车连接器，包括主体和外壳，所述外壳包裹主体四周外壁，所述主体两端均设有孔板，所述孔板上分隔为高频区和低压区，所述高频区中开设有一对横向排列的FAKRA端子孔位，所述FAKRA端子孔位中设有FAKRA模块，所述低压区中均匀分布有8个MCP 1.5K端子孔位，一对孔板平行正对且表面孔位一一上下对应，通过MCP 1.5K端子通路和FAKRA RF通路的构建，兼容MCP 1.5K低压连接和FAKRA高频连接，满足了车用摄像头、无线电天线等汽车模组的使用需求。模组的使用需求。模组的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
高兼容性汽车连接器


[0001]本技术涉及汽车连接器领域，特别涉及高兼容性汽车连接器。

技术介绍

[0002]18线连接器是一种常见的汽车连接器，其内部形成18个端子通路，一般用于普通端子的低压连接，所以只能提供36V内的低压电流或者信号。随着客户需求的不断增加，现要求18线连接器能够匹配车用摄像头、无线电天线等模组使用。因此对18线连接器结构进行重新设计，以实现低压和高频的兼容性。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了高兼容性汽车连接器。
[0004]为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：高兼容性汽车连接器，包括主体和外壳，所述外壳包裹主体四周外壁，所述主体两端均设有孔板，所述孔板上分隔为高频区和低压区，所述高频区中开设有一对横向排列的FAKRA端子孔位，所述FAKRA端子孔位中设有FAKRA模块，所述低压区中均匀分布有8个MCP 1.5K端子孔位，一对孔板平行正对且表面孔位一一上下对应。
[0005]作为优选，8个所述MCP 1.5K端子孔位呈2行4列的矩形阵列排布。
[0006]作为优选，一对所述孔板上，上下相对的两个FAKRA端子孔位间形成FAKRA RF通路，上下相对的两个MCP 1.5K端子孔位形成MCP 1.5K端子通路。
[0007]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列有益效果：
[0008]通过MCP 1.5K端子通路和FAKRA RF通路的构建，兼容MCP 1.5K低压连接和FAKRA高频连接，满足了车用摄像头、无线电天线等汽车模组的使用需求。
附图说明
[0009]图1是本实施例的立体图。
[0010]图中：1、主体；2、外壳；3、孔板；4、高频区；5、低压区；6、FAKRA端子孔位；7、FAKRA模块；8、MCP 1.5K端子孔位。
具体实施方式
[0011]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0012]如图1所示，本实施例是高兼容性汽车连接器，包括主体1和外壳2，外壳2包裹主体1四周外壁，主体1两端均设有孔板3，孔板3上分隔为高频区4和低压区5，高频区4中开设有一对横向排列的FAKRA端子孔位6，FAKRA端子孔位6中设有FAKRA模块7，低压区5中均匀分布有8个MCP 1.5K端子孔位8，8个MCP 1.5K端子孔位8呈2行4列的矩形阵列排布，一对孔板3平行正对且表面孔位一一上下对应。
[0013]在本实施例中，一对孔板3上，上下相对的两个FAKRA端子孔位6间形成FAKRA RF通
路，上下相对的两个MCP 1.5K端子孔位8形成MCP 1.5K端子通路，实现了本实施例低压连接和高频连接的兼容。
[0014]本技术改造自18线连接器，除主体1上孔板3孔位更改和内部加装2对FAKRA模块7外，各端子通路中的组件及其构造也进行适配更改。
[0015]本技术的创新之处是：通过MCP 1.5K端子通路和FAKRA RF通路的构建，兼容MCP 1.5K低压连接和FAKRA高频连接，满足了车用摄像头、无线电天线等汽车模组的使用需求。
[0016]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高兼容性汽车连接器，其特征在于：包括主体(1)和外壳(2)，所述外壳(2)包裹主体(1)四周外壁，所述主体(1)两端均设有孔板(3)，所述孔板(3)上分隔为高频区(4)和低压区(5)，所述高频区(4)中开设有一对横向排列的FAKRA端子孔位(6)，所述FAKRA端子孔位(6)中设有FAKRA模块(7)，所述低压区(5)中均匀分布有8个MCP 1.5K端子孔位(8)，一对孔板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵阿吉，
申请(专利权)人：苏州特斯创汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：