光学芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学芯片封装结构，包含：多数个未受切离的晶粒、硅基液晶组件及黏贴层，其中，晶粒包括基板、焊球、底层金属薄膜及主动区，多数个硅基液晶组件分别对应于各个未受切离的晶粒而设置于基板上，每个硅基液晶组件包括坝结构、液晶层以及透明盖体，液晶层填充设置于坝结构所围绕的范围以内，且液晶层设置于基板及透明盖体之间，黏贴层以坝结构围绕主动区的方式而将晶粒与硅基液晶组件相固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
光学芯片封装结构


[0001]本技术涉及硅基液晶
，具体是指一种光学芯片封装结构。

技术介绍

[0002]硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon，LCOS)显示器是在硅基板的上方设置液晶的微型显示器，而透过硅基板中的电路改变电压，进而控制硅基液晶显示器的每个像素。
[0003]这种硅基液晶显示器设置于电路板时，是通过打线接合(wire bonding)的方式将硅基液晶显示器上的接点通过金、铜或铝线连接到电路板上的对应接点。然而，此种连接方式除了占整体制作成本的一定比例之外，也会占据较多的空间。因此，有必要提出一种新的光学芯片封装结构，使芯片与载体不通过传统打线方式进行连接。

技术实现思路

[0004]因此，本技术的目的即在提供一种光学芯片封装结构，与电路板之间无需通过打线接合的方式连接。
[0005]本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种光学芯片封装结构，包含：多数个未受切离的晶粒，包括基板、焊球、底层金属薄膜及主动区，其中在未受切离的该基板的第一侧形成该焊球及该底层金属薄膜，且在未受切离的该基板的第二侧形成该主动区，该第一侧与该第二侧为该基板的相反侧，该焊球设置于该底层金属薄膜，该主动区为电性连接于该焊球；多数个未受切离的硅基液晶组件，各个该硅基液晶组件为维持未受切离的状态下而将各个未受切离的该硅基液晶组件分别对应于各个未受切离的该晶粒而设置于该基板的该第二侧上，每个该硅基液晶组件包括坝结构、液晶层以及透明盖体，该液晶层填充设置于该坝结构所围绕的范围以内，且该液晶层设置于该基板及该透明盖体之间；以及黏贴层，以该坝结构围绕该主动区的方式而将该晶粒与该硅基液晶组件相固定。
[0006]在本技术的一实施例中为提供一种光学芯片封装结构，还包括连接垫，设置于该基板的该第二侧，并电性连接于该焊球。
[0007]在本技术的一实施例中为提供一种光学芯片封装结构，还包括钝化层，设置于该基板及该底层金属薄膜之间。
[0008]在本技术的一实施例中为提供一种光学芯片封装结构，该黏贴层为紫外线固化胶。
[0009]在本技术的一实施例中为提供一种光学芯片封装结构，该透明盖体为玻璃基板。
[0010]经由本技术的光学芯片封装结构所采用的技术手段，硅基液晶组件为与运用晶元级芯片尺寸封装(WLCSP)技术的基板进行结合，因此，在硅基液晶组件连同基板连接到电路板时，不是通过打线接合的方式连接，而是使用直接键和方式来达到连接效果，而能省去打线接合的制作过程并节省该制作过程的相关成本。
附图说明
[0011]图1为根据本技术的实施例的光学芯片封装结构的侧视剖面示意图。
[0012]图2为根据本技术的实施例的光学芯片封装结构的晶粒的侧视剖面示意图。
[0013]图3为根据本技术的实施例的光学芯片封装结构的硅基液晶组件的俯视及侧视剖面示意图。
[0014]图4为根据本技术的实施例的光学芯片封装结构在受切离时的侧视剖面示意图。
[0015]附图标记
[0016]100
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光学芯片封装结构
[0017]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
晶粒
[0018]11
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基板
[0019]12
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焊球
[0020]13
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底层金属薄膜
[0021]14
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主动区
[0022]15
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连接垫
[0023]16
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重布线层
[0024]17
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钝化层
[0025]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
硅基液晶组件
[0026]21
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坝结构
[0027]22
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液晶层
[0028]23
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透明盖体
[0029]24
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对准记号
[0030]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
黏贴层
[0031]S1
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第一侧
[0032]S2
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第二侧
具体实施方式
[0033]以下根据图1至图4，而说明本技术的实施方式。该说明并非为限制本技术的实施方式，而为本技术的实施例的一种。
[0034]如图1所示，依据本技术的实施例的光学芯片封装结构100，包含：多数个未受切离的晶粒1、多数个未受切离的硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon，LCOS)组件2以及黏贴层3。
[0035]详细而言，如图1所示，依据本技术的实施例的光学芯片封装结构100是一种运用晶元级芯片尺寸封装(WLCSP)技术的组件，换言之，光学芯片封装结构100是先在整片晶圆上进行封装及测试，然后再切割成单一芯片。因此，在硅基液晶组件2连同基板1连接到电路板时，无需通过打线接合的方式连接，而能省去打线接合的制作过程并节省该制作过程的相关成本。其中，电路板可以是指硬质的印制电路板(PCB)或软性印制电路板(FPC)。
[0036]如图2所示，光学芯片封装结构100中央的虚线为示意二个晶粒1之间的交界，也就是后续切割成一颗颗晶粒1的切割位置。图中的二个晶粒1及二个硅基液晶组件2仅为示意，
一般而言，晶粒1及硅基液晶组件2在切割前为沿一平面延伸而数量超过二个。
[0037]如图1及图2所示，多数个未受切离的的每一个晶粒1包括基板11、焊球12、底层金属薄膜13(under bump metallization，UBM)、主动区14(active area)、连接垫15(bonding pad)、重布线层16(redistribution layer，RDL)及钝化(passivation)层17。
[0038]基板11为半导体材料，在本实施例中为硅。焊球12设置于底层金属薄膜13，用以和电路板接合。底层金属薄膜13可为铜、镍、金等的金属材料，在本实施例中为铜。
[0039]焊球12及底层金属薄膜13形成于未受切离的基板11的第一侧S1。主动区14形成于未受切离的基板11的第二侧S2。第一侧S1与第二侧S2为基板11的相反侧。
[0040]主动区14包括像素电极(pixel electrode)，主动区14为电性连接于焊球12，以接收控制信号而通过像素电极改变电压，进而切换液晶层22的状态。
[0041]连接垫15设置于基板11的第二侧S2，也就是对于基板11进行干式刻蚀所形成的硅穿孔(TSV)的底部，且连接垫15电性连接于焊球12，而用以作为光学芯片封装结构100和其他组件连接的接点。而在无需连接到其他组件的实施例中，也可不形成硅穿孔与设置连接垫15。
[0042]重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：多数个未受切离的晶粒，包括基板、焊球、底层金属薄膜及主动区，在未受切离的所述的基板的第一侧形成所述的焊球及所述的底层金属薄膜，且在未受切离的所述的基板的第二侧形成所述的主动区，所述的第一侧与所述的第二侧为所述的基板的相反侧，所述的焊球设置于所述的底层金属薄膜，所述的主动区为电性连接于所述的焊球；多数个未受切离的硅基液晶组件，各个所述的硅基液晶组件为维持未受切离的状态下而将各个未受切离的所述的硅基液晶组件分别对应于各个未受切离的所述的晶粒而设置于所述的基板的所述的第二侧上，每个所述的硅基液晶组件包括坝结构、液晶层以及透明盖体，所述的液晶层填充设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明伟，陈建智，王升龙，
申请(专利权)人：蔡明伟，
类型：新型
国别省市：