本实用新型专利技术属于清洗装置技术领域，尤其为一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座，所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱，所述底座底面的中部固定栓接有电机本体，所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板，所述支撑板的顶面固定栓接有横板，所述横板顶面的中部固定套接有液压缸。本实用新型专利技术通过置物网箱的设置，利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合，能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动，让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出，并且利用搅拌杆对清洗剂搅动，避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞，对器件造成损坏的情况出现，从而提高了该清洗装置的实用性。了该清洗装置的实用性。了该清洗装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的器件清洗装置
[0001]本技术涉及清洗装置
，尤其涉及一种半导体设备的器件清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
[0003]但是，现有技术中，由于在对半导体设备的器件进行清洗的方式，是将器件放入清洗剂中，利用人工进行手洗的模式，这种清洗模式速度缓慢，并且现有的清洗机在对器件进行清洗的时候，只是通过搅动器件，然后利用清洗剂进行直接清洗，这种清洗方式容易导致搅拌杆与器件之间产生碰撞，容易造成器件的损坏，且不方便拿取，为此，提出一种半导体设备的器件清洗装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体设备的器件清洗装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座，所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱，所述底座底面的中部固定栓接有电机本体，所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板，所述支撑板的顶面固定栓接有横板，所述横板顶面的中部固定套接有液压缸，所述液压缸底端的输出轴贯穿横板顶面的中部并延伸至横板底面的外部且固定栓接有平衡板，所述平衡板底面的左右两端均固定栓接有连接杆，所述连接杆的底面固定栓接有置物网箱，所述底座顶面的中部固定栓接有清洗箱，所述置物网箱的底端贯穿清洗箱的顶面并延伸至清洗箱的内部，所述电机本体顶端的输出轴依次贯穿底座底面的中部和清洗箱底面的中部并延伸至清洗箱内腔的底部且固定套接有转动轴，所述转动轴的外表面固定栓接有搅拌杆，所述转动轴的顶面固定栓接有缓冲装置，所述清洗箱内腔左右两侧面的中部固定栓接有喷洒板，所述清洗箱左右两侧面的中部固定连通有进水管，所述喷洒板的输入端与进水管的输出端固定连通。
[0006]优选的，所述缓冲装置的内部包括弹簧盒，所述弹簧盒的底面与转动轴的顶面固定栓接，所述弹簧盒的顶面活动套接有缓冲杆，所述缓冲杆的顶面轴承套接有垫板，所述缓冲杆的底端贯穿弹簧盒的顶面并延伸至弹簧盒的内部且固定栓接有限位片，所述限位片的底面固定焊接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端与弹簧盒内腔的底面固定栓接。
[0007]优选的，所述置物网箱的底面设有凹槽，所述凹槽的高度与转动轴的高度相适配，所述凹槽的大小与搅拌杆的大小相适配。
[0008]优选的，所述置物网箱的外表面开设有过水孔，所述过水孔满布于置物网箱的外表面。
[0009]优选的，所述清洗箱的顶面为开口设置，所述开口的大小和形状与置物网箱的大小和形状相适配。
[0010]优选的，所述置物网箱的顶面为开口设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先，该装置通过置物网箱的设置，利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合，能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动，让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出，并且利用搅拌杆对清洗剂搅动，避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞，对器件造成损坏的情况出现，从而提高了该清洗装置的实用性。
[0012]本技术操作简单、使用方便，通过缓冲装置的设置，能够在置物网箱通过液压缸的运动下放至清洗箱的内部后，可以利用缓冲弹簧的弹性形变，让缓冲装置为置物网箱提供缓冲作用，然后通过搅拌杆搅动清洗箱内部的清洗剂，对置物网箱内部的器件进行清洗处理，从而提高了该清洗装置的适配性。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构正视剖面图；
[0014]图2为本技术的外部结构示意图；
[0015]图3为本图1中A处的局部结构放大图。
[0016]图中：1、底座；2、支柱；3、电机本体；4、支撑板；5、横板；6、液压缸；7、平衡板；8、连接杆；9、置物网箱；10、清洗箱；11、转动轴；12、搅拌杆；13、缓冲装置；131、弹簧盒；132、缓冲杆；133、垫板；134、限位片；135、缓冲弹簧；14、喷洒板；15、进水管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参照图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座1，底座1底面的左右两端均固定栓接有支柱2，底座1底面的中部固定栓接有电机本体3，底座1顶面的左右两端均固定栓接有支撑板4，支撑板4的顶面固定栓接有横板5，横板5顶面的中部固定套接有液压缸6，液压缸6底端的输出轴贯穿横板5顶面的中部并延伸至横板5底面的外部且固定栓接有平衡板7，平衡板7底面的左右两端均固定栓接有连接杆8，连接杆8的底面固定栓接有置物网箱9，底座1顶面的中部固定栓接有清洗箱10，置物网箱9的底端贯穿清洗箱10的顶面并延伸至清洗箱10的内部，电机本体3顶端的输出轴依次贯穿底座1底面的中部和清洗箱10底面的中部并延伸至清洗箱10内腔的底部且固定套接有转动轴11，转动轴11的外表面固定栓接有搅拌杆12，转动轴11的顶面固定栓接有缓冲装置13，清洗箱10内腔左右两侧面的中部固定栓接有喷洒板14，清洗箱10左右两侧面的中部固定连通有进水管15，喷洒板14的输入端与进水管15的输出端固定连通；
[0019]缓冲装置13的内部包括弹簧盒131，弹簧盒131的底面与转动轴11的顶面固定栓接，弹簧盒131的顶面活动套接有缓冲杆132，缓冲杆132的顶面轴承套接有垫板133，缓冲杆
132的底端贯穿弹簧盒131的顶面并延伸至弹簧盒131的内部且固定栓接有限位片134，限位片134的底面固定焊接有缓冲弹簧135，缓冲弹簧135的另一端与弹簧盒131内腔的底面固定栓接，通过缓冲装置13的设置，能够在置物网箱9放入清洗箱10内部的时候，可以让缓冲弹簧135的弹性形变为置物网箱9提供缓冲作用，避免置物网箱9的底面与清洗箱10内腔的底面造成硬碰撞，避免置物网箱9的下降速度过快造成置物网箱9的损坏；
[0020]置物网箱9的底面设有凹槽，凹槽的高度与转动轴11的高度相适配，凹槽的大小与搅拌杆12的大小相适配，通过凹槽的设置，可以利用转动轴11为搅拌杆12提供的搅拌作用，让搅拌杆12对清洗箱10内部的清洗剂进行搅动，使得清洗剂能够为置物网箱9内部的器件提供清洁的作用，并且不会造成搅拌杆12与器件之间的碰撞；
[0021]置物网箱9的外表面开设有过水孔，过水孔满布于置物网箱9的外表面，通过过水孔的设置，能够让清洗箱10内部的清洗剂以及喷洒板14侧面的喷水口为置物网箱9内部放置的器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）底面的左右两端均固定栓接有支柱（2），所述底座（1）底面的中部固定栓接有电机本体（3），所述底座（1）顶面的左右两端均固定栓接有支撑板（4），所述支撑板（4）的顶面固定栓接有横板（5），所述横板（5）顶面的中部固定套接有液压缸（6），所述液压缸（6）底端的输出轴贯穿横板（5）顶面的中部并延伸至横板（5）底面的外部且固定栓接有平衡板（7），所述平衡板（7）底面的左右两端均固定栓接有连接杆（8），所述连接杆（8）的底面固定栓接有置物网箱（9），所述底座（1）顶面的中部固定栓接有清洗箱（10），所述置物网箱（9）的底端贯穿清洗箱（10）的顶面并延伸至清洗箱（10）的内部，所述电机本体（3）顶端的输出轴依次贯穿底座（1）底面的中部和清洗箱（10）底面的中部并延伸至清洗箱（10）内腔的底部且固定套接有转动轴（11），所述转动轴（11）的外表面固定栓接有搅拌杆（12），所述转动轴（11）的顶面固定栓接有缓冲装置（13），所述清洗箱（10）内腔左右两侧面的中部固定栓接有喷洒板（14），所述清洗箱（10）左右两侧面的中部固定连通有进水管（15），所述喷洒板（14）的输入端与进水管（15）的输出端固定连通。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金松鹤，
申请(专利权)人：润泰亨科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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