一种灯杯与导热基底连一体的LED灯制造技术

技术编号:29172837 阅读:33 留言:0更新日期:2021-07-06 23:29
本实用新型专利技术涉及一种灯杯与导热基底连一体的LED灯,是为了解决散热面积不足,导致LED温度过高及装配较为麻烦的问题,包括塑杯、设置在塑杯下端的灯头以及设置在塑杯上端的灯罩,灯罩外壁下端设有一圈凸沿,内壁下端设有卡点,塑杯内壁设有与凸沿对应的卡口滑道,卡口滑道与凸沿连接,塑杯内设有一体导热铝杯,一体导热铝杯外壁上端杯口边缘处设有与卡点对应的卡口,卡口与卡点连接,一体导热铝杯上设有光源板,光源板设置在灯罩内。光源板利用驱动器和发光芯片的组合实现发光和控制一体化,减少了零部件,降低了成本;实现了散热一体化结构,将导热面积增大从而提高散热性能导;一体化设计使产品结构更简单,在拼装时能更安全可靠,生产时可减少生产工序、装配时可实现机械化装配生产的技术效果。机械化装配生产的技术效果。机械化装配生产的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种灯杯与导热基底连一体的LED灯


[0001]本技术涉及LED灯,尤其是涉及一种灯杯与导热基底连一体的LED灯。

技术介绍

[0002]目前市面上的LED灯的装配结构普遍为灯板直压式结构和导热板分体结构。但一种塑包铝灯杯与铝基板直压式结构,因散热面积不足,导致LED温度过高,不得不改用比现有功率大的灯杯。由于LED发出的光要直射下来,并且要通过有一定雾度的扩散板发出,所以就不可避免的会使灯具产生亮点。而要消除亮点,则需要有两个途径

必须加大LED光源与扩散板的间距,这样就势必导致灯具的厚度增加,使灯具外壳的成本跟着增加,灯具的外观也会显得不佳。而且厚度增加了,就增大了光的传输途径,使灯具的光效降低;

加大灯珠光源的排列密度,这样势必会增加成本,增加灯具的功率,而有些场合并不需要那么亮的灯具。由于灯珠是固定在后背板上,如果用整片铝基板,那么成本将会很高,如果用条形的铝基板,则会有难以固定和定位等问题,在结构上不好处理,散热也不好处理。现在市面上很多公司的直下式面板灯的后背板都普遍用铁板,或者用一片0.8m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯杯与导热基底连一体的LED灯,包括塑杯(4)、设置在塑杯(4)下端的灯头(5)以及设置在塑杯(4)上端的灯罩(1),其特征是,所述灯罩(1)外壁下端设有一圈凸沿(101),内壁下端设有卡点(102),所述塑杯(4)内壁设有与所述凸沿(101)对应的卡口滑道(401),所述卡口滑道(401)与凸沿(101)连接,所述塑杯(4)内设有一体导热铝杯(3),所述一体导热铝杯(3)外壁上端杯口边缘处设有与所述卡点(102)对应的卡口(301),所述卡口(301)与卡点(102)连接,所述一体导热铝杯(3)上设有光源板(2),所述光源板(2)设置在灯罩(1)内。2.根据权利要求1所述的一种灯杯与导热基底连一体的LED灯,其特征是,所述光源板(2)包括电板(202),所述电板(202)上设有驱动器(203),所述驱动器(203)与发光芯片(205)连接。3.根据权利要求2所述的一种灯杯与导热基底连一体的LED灯,其特征是,所述电板(202)上设有铝基板(201),所述铝基板(201)上开有散...

【专利技术属性】
技术研发人员:王栋
申请(专利权)人:宁波凯耀电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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