一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其包括用于设置下研磨盘的旋转工件、设置于旋转工件下方的静压转台、设置在静压转台下用于承接静压油的回流盘、及穿过静压转台及回流盘与旋转工件连接的转轴，所述静压转台包括上工作面与下固定面，所述静压油通过注入静压转台上工作面与下固定面之间，上工作面浮起，从而实现转轴带动旋转工件的平稳转动，该装置利用静压油将静压转台上工作面抬起，避免了静压转台上工作面与下固定面之间的摩擦，从而确保了托盘与旋转部件之间的平稳转动，提高了硅片的成片质量，以及良品率，同时减少了生产成本，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置


[0001]本技术属于研磨机设备领域，具体地说涉及一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置。

技术介绍

[0002]半导体硅片加工过程中有一道研磨工序，半导体硅片研磨是将半导体硅片放置在上下研磨盘之间，两个研磨盘中间通入研磨液，上下研磨盘反方向回转，用于对硅片的研磨，由于半导体硅片研磨加工要求精度高，硅片厚度变化量小于1微米，厚度偏差为
±
2微米，则需要保证硅片在研磨过程中，需要保证上下研磨盘转动的平稳性及盘面跳动值。
[0003]现有技术中，研磨机上一般使用关节轴承将上研磨盘做成在一定角度内可浮动调节，下研磨盘固定在滚动轴承上，通过高精度的滚动轴承来保证下研磨盘的转动平稳性，由于要保证滚动轴承的高精度，因此滚动轴承的使用寿命相对较短，一旦滚动轴承磨损，研磨的半导体硅片极易不满足精度需求，经常更换滚珠轴承也会增加生产成本。
[0004]因此，现有技术还有待于进一步发展和改进。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种研磨机下研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其特征在于，包括用于设置下研磨盘的旋转工件、设置于旋转工件下方的静压转台、设置在静压转台下用于承接静压油的回流盘、及穿过静压转台及回流盘与旋转工件连接的转轴，所述静压转台包括上工作面与下固定面，所述静压油通过注入静压转台上工作面与下固定面之间，上工作面浮起，从而实现转轴带动旋转工件的平稳转动。2.根据权利要求1所述的研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其特征在于，所述静压转台为恒压式静压转台。3.根据权利要求1所述的研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其特征在于，所述静压转台上设置有进油口，所述进油口沿静压转台外沿设置。4.根据权利要求2所述的研磨机下研磨盘用静压回转支撑装置，其特征在于，所述静压转台上工作面浮起最大高度为0.01
‑
0.04mm，所述下固定面上设置有出油口...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴鑫辉，李林，乔石，姚欢，吕勋恩，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：