【技术实现步骤摘要】
一种纤维复合管毛细结构3D均温板
[0001]本技术涉及均温板
,尤其涉及一种纤维复合管毛细结构3D均温板。
技术介绍
[0002]随着电子科技技术的进一步发展,5G技术以及新能源产品的发展与扩大,电子产品的功能更加完善、性能更加优异,使得越来越多的大功率芯片实现民用化并且依据实用性的目的进行了集成化,方便了人们的使用,但不利于电子芯片的散热,传统的芯片厂商在设计以及生产时均会进行芯片温度监控机制,超出设定的温度后,芯片会采用降频的方式使得芯片运行速度放慢,从而使得产生的热量降低,保护芯片的安全,缺点是芯片的性能无法完全发挥,从而影响和破坏使用者的使用体验,降低工作、生活、娱乐等等便捷性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种纤维复合管毛细结构3D均温板。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]设计一种纤维复合管毛细结构3D均温板,包括均温板,所述均温板包括均温板上盖板,所述均温板上盖板的上端面均匀插接有多根复合毛 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种纤维复合管毛细结构3D均温板,包括均温板(1),其特征在于,所述均温板(1)包括均温板上盖板(201),所述均温板上盖板(201)的上端面均匀插接有多根复合毛细结构热管(5)并通过钎焊焊接密封,所述均温板上盖板(201)上盖有下盖板(3),所述下盖板(3)的内壁固定连接有下盖板毛细结构层(301),所述均温板上盖板(201)的内壁固定连接有上盖板毛细结构层(202),所述均温板上盖板(201)与下盖板(3)之间留有蒸汽腔室,所述蒸汽腔室中均匀设置有多个支撑柱(4),所述复合毛细结构热管(5)包括单...
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